WHAT’S “Bank Out”？

　　答：各部門于Hold Comment下Bank Out之制式Comment并通知當(dāng)區(qū)主管，于MFG確認Hold Comment無誤后，于MES作帳，Wafer依Comment處理。

　　WHAT’S ’Bank Period“？

　　答：每批存入Bank的Lot自Bank In起，至Bank out止，累積之時間

　　Bank 適用時機？

　　答：（1） 客戶通知暫停流程/放行之Wafer。（2） 新制程開發(fā)，于重點層次預(yù)留/放行之Wafer。（3） 經(jīng)WAT檢查后，有問題之Wafer。（4） 經(jīng)QE檢查后，有問題之Wafer。（5） FAB預(yù)先生產(chǎn)，且需暫存之Wafer。（6） 特殊原因且經(jīng)MFG P&Q Section Manager同意之Wafer

　　Bank Quota？limit？

　　答：（1） 各部門申請的Bank有一定數(shù)量限制，依制造部與各部門討論而定（2） PC部門則由PC與客戶協(xié)議，依PC相關(guān)規(guī)定處理

　　Bank period規(guī)定？

　　答：（1） PC要求之Bank最長可存放六個月；但若Customer有特殊需求，且經(jīng)PC與MFG P&Q Manager同意者，則不在此限。（2） Lot Type 為L/T/LF/C/D/Z/V者，存放期限為60天。（3） Lot Type 為P/R/M/E1~9/B者，若非PC所要求，則存放期限為7天且申請時需PC 同意。

　　FAB內(nèi)空的FOUP應(yīng)存放在那些指定位置上？

　　答：（1） 放在指定的暫存貨架上。（2） 放在機臺旁的待Run Wip貨架上（3） Stocker內(nèi)

　　為什幺FOUP 放在STOCK 入口而長時間不進去？

　　答：Stocker 已滿，或不能讀取RF ID。

　　為什幺FOUP會被送至WaferStart出口？

　　答：RF ID上的FOUP Clean Time 過期，或格式不正確。

　　何謂Bullet lot？

　　答：（1） 就是優(yōu)先權(quán)最高的lot （priority 1）; （2） lot本身帶有特別重要的目的;如客戶大量投產(chǎn)前的試run產(chǎn)品，工程部特別重要的實驗貨，與其它重要目的。

　　Bullet Lot Management Rule？

　　答：（1） Priority 皆為1（2） 面交下一站，不得用AMHS System傳送。（3） 需提前通知下一站備妥機臺。（4） 有工程問題工程部必須優(yōu)先解決此種lot

　　列出所有的Lot Priority，并說明其代表的含義

　　答：Priority 等級從1~5 優(yōu)先權(quán)以1最大5最小Priority 1 ：bullet lot（字義”子彈般快的lot“;此lot擁有特殊目的如重要實驗，客戶大量投片前試run貨等。。）priority 2 ： hot lot （依MFG/MPC 定義而定;通常為試run貨pilot lot， 驗證光罩設(shè)計的實驗lot.。等）priority 3 ： delay lot（需要加把勁否則無法準時交給客戶的lot）priority 4 ： normal lot（按預(yù)定進度進行的lot）priority 5 ： control wafer（生產(chǎn)線上的控片面）

　　將Lot 分pirority 優(yōu)先權(quán)的生產(chǎn)管理意義？

　　答：生產(chǎn)線上眾多的lot（可能有2000以上），各有不同的交期與目的，透過操控每批LOT的優(yōu)先權(quán)數(shù)字設(shè)定來讓所有MA知道產(chǎn)品安排的優(yōu)先級

　　什幺是RF ID？

　　答：用來記錄FOUP ID與MES對應(yīng)的芯片ID、刻號、機臺的EAP亦是透過RF ID 來和MES溝通了解當(dāng)站該RUN那一種程序

　　什幺是stocker？

　　答：生產(chǎn)線上用來存放FOUP容器的倉儲（FOUP有裝載芯片和光罩兩種）

　　為什幺FOUP 放在stocker 入口而長時間不進去？

　　答：（1） Stocker已滿（2） 不能讀取RF ID

　　什幺FOUP 會被自動傳輸系統(tǒng)HOLD？

　　答：有同名的Lot.可根據(jù)Hold Reason 找出兩個同名Lot 的位置。

　　當(dāng)GUI顯示說Mapping的片數(shù)和MES上的片數(shù)不匹配時如何處理？

　　答：請檢查MES上LOT的片數(shù)和機臺內(nèi)Mapping出來的片數(shù)，若兩者不同，請找PE/EE解決；若兩者相同，請CALL EAP ENGINEER。

　　Process完成后GUI顯示實際RUN的片數(shù)和MES上的數(shù)量不匹配時如何處理？

　　答：請檢查MES上LOT的片數(shù)和機臺內(nèi)Process完成的片數(shù)，若兩者不同，請找PE/EE解決；若兩者相同，請CALL EAP ENGINEER

　　GUI顯示“FOUP due day is expired”或“FOUP clean due day is empty“時如何處理？

　　答：檢查SmartRF ID中清洗FOUP的時間是否已經(jīng)過期或時間是空值：若已過期，請換一個FOUP。若是空值，請先做IssueRF ID，

　　何謂Bank Lot？

　　答：若芯片有客戶要求需要長時間的停止時則需使用BANK LOT;即帳點上的狀態(tài)為BANK;除非客戶再次通知后解除，否則無法往下RUN貨

　　何謂future hold？

　　答：MES 上的一個功能; 對于未來制程中的某一歩驟，若需要停下來執(zhí)行實驗或檢查。。等目的時，可預(yù)先提早下future hold

　　生產(chǎn)線那些地方，可以感測FOUP上的RF ID并回傳此FOUP的位置？

　　答：Stocker 與機臺

　　HOLD住待處理的問題芯片;必須放在何處？

　　答：放置在指定之HOLD LOT貨架上

　　半導(dǎo)體FAB FAQ100問（2）2009年11月30日 14:36工程師使用的芯片、控擋片;必須放在何處？

　　答：放置在工程師芯片專用貨架上

　　待run產(chǎn)品 ，必須放在何處？

　　答：放入STOCKER內(nèi)或放置在機臺旁之貨架（推車上）

　　Fab通常如何定義產(chǎn)品的復(fù)雜度？

　　答：必須經(jīng)過幾道photo layer，有幾層poly， 有幾層metal越多層越復(fù)雜

　　假設(shè)一種產(chǎn)品的制程共有20次photo layer，103個stage 的產(chǎn)品，從投片到出貨的周期時間（cycle time）為22天;試問此LOT 的平均T/R是多少？

　　答：103 stage/22天=4.7

　　假設(shè)一種產(chǎn)品的制程共有20次photo layer，103個stage 的產(chǎn)品，從投片到出貨的周期時間（cycle time）為22天;試問平均C/T per layer （每一photo layer的cycle time）是多少？

　　答：22天/20=1.1