美國銀行/美林證券指出，在過去五年中射頻芯片產(chǎn)業(yè)每年以 20%的速率保持增長，今年因蘋果 iPhone 6S 等智能手機(jī)的需求疲弱出現(xiàn)了下滑。但據(jù)半導(dǎo)體市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的2016年IC市場報(bào)告顯示，2016年中國手機(jī)廠商出貨量全面爆發(fā)，全球12強(qiáng)中占據(jù)8強(qiáng)，表現(xiàn)十分搶眼。中國智能手機(jī)已經(jīng)成為全球智能手機(jī)市場的中流砥柱。射頻芯片產(chǎn)業(yè)在中國已然高速增長。

　　“Qorvo在未來的5G 射頻市場將擁有很多領(lǐng)先的技術(shù)，比如非常適合毫米波器件的氮化鎵（GaN）工藝。不僅如此，現(xiàn)在多頻多模LTE手機(jī)，特別是運(yùn)營商最新要求的載波聚合等技術(shù)，都需要大量用到BAW（體聲波）濾波器，一個(gè)手機(jī)中就要用到多顆BAW，這也是Qorvo非常領(lǐng)先的領(lǐng)域。”Qorvo全球總裁兼首席執(zhí)行官Bob Bruggeworth表示，“這些領(lǐng)先的技術(shù)將會(huì)為Qorvo貢獻(xiàn)越來越多的銷售額與利潤。”

　　據(jù)報(bào)道，5G的部分頻段會(huì)采用毫米波，并且速度達(dá)到幾個(gè)Gbps以上，這確實(shí)對(duì)于手機(jī)的RF器件挑戰(zhàn)非常大，氮化鎵（GaN）技術(shù)對(duì)于這種5G應(yīng)用特性將具有極大的優(yōu)勢(shì)。而Qorvo是雷達(dá)上氮化鎵器件的最主要供應(yīng)商。Qorvo生產(chǎn)各種半導(dǎo)體材料器件，例如GaAs、GaN、Si等，從前段制程到后段封裝測(cè)試，Qorvo都擁有全部的技術(shù)。

　　非常幸運(yùn)的是，Qorvo公司最高技術(shù)權(quán)威高級(jí)Fellow Bill Roesch今年循例來為華為工程師講課，且8月29日下午在香港科技大學(xué)深圳產(chǎn)學(xué)研大樓主講一堂對(duì)社會(huì)開放的技術(shù)培訓(xùn)課，主題是：GaN、InP、GaAs等III-V族復(fù)合半導(dǎo)體在大功率RF元件領(lǐng)域技術(shù)趨勢(shì)和可靠性挑戰(zhàn)。免費(fèi)聽課機(jī)會(huì)難得，但席位有限，僅開放50個(gè)名額，先報(bào)名者先得。

　　主辦單位：電子發(fā)燒友

　　協(xié)辦單位：創(chuàng)客射頻空間、深圳市通信學(xué)會(huì)、華強(qiáng)智造

　　時(shí)間：2016年8月29日 13:30-16:00

　　地點(diǎn)：香港科技大學(xué)深圳產(chǎn)學(xué)研大樓2樓210教室

　　深圳市南山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)粵興一道9號(hào)

主講人：Bill Roesch

　　職位：Qorvo公司高級(jí)Fellow

　　主題：III-V元件的技術(shù)趨勢(shì)和可靠性挑戰(zhàn)

　　背景：1）IEEE和可靠性社團(tuán)成員；

　　2）具有31年歷史的復(fù)合半導(dǎo)體可靠性工作室執(zhí)行委員會(huì)成員；

　　3）IEDEC JC-14.7活躍成員；

　　4）專利：發(fā)現(xiàn)引起GaAs氫降解的實(shí)際失效機(jī)制。

　　發(fā)明：1）檢測(cè)過孔的加熱器設(shè)計(jì)；

　　2）基底過孔的龜裂檢測(cè)器。

　　培訓(xùn)講座日程：

　　13:30-14:30 ? 嘉賓簽到交流

　　14:30-15:30 ? Bill Roesch 講座

　　15:30-16:00 ? 嘉賓問答環(huán)節(jié)

　　現(xiàn)場專業(yè)翻譯，讓您溝通無障礙！

　　報(bào)名請(qǐng)掃描或點(diǎn)擊二維碼：
　　了解講座詳情：http://www.asorrir.com/event/1005.html