華碩 P5PL2 主板 簡(jiǎn)中版使用手冊(cè) (C2233)
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華碩 P5PL2 主板 簡(jiǎn)中版使用手冊(cè) (C2233)
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CPU 散熱方案――風(fēng)扇
由于科技的日新月異，中央處理器(CPU) 亦持續(xù)往更快速、更高的效能發(fā)展。因此在建置計(jì)算機(jī)系統(tǒng)時(shí)，散熱的處理變得越來(lái)越重要了，一個(gè)適當(dāng)?shù)纳岘h(huán)境，是讓系統(tǒng)更加穩(wěn)定及長(zhǎng)期操作時(shí)的關(guān)鍵。提供適當(dāng)散熱環(huán)境的最終目的，則在于
維持中央處理器之溫度，能低于計(jì)算機(jī)機(jī)殼之最大特定溫度。一個(gè)好的風(fēng)扇，除了要有較高的轉(zhuǎn)速外，適當(dāng)?shù)纳崞娣e亦是相當(dāng)重要的因素。它可透過(guò)其表面之散熱片區(qū)域的范圍，集中來(lái)自中央處理器的高熱，并透過(guò)附加的風(fēng)扇讓熱氣流傳導(dǎo)出去。除此之外，散熱膏亦能有效的將高熱由中央處理器傳輸?shù)缴崞榱诉_(dá)到散熱傳導(dǎo)的最佳效果，INTEL 建議您使用散熱膏，并以固定夾將風(fēng)扇附加在處理器上。
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