新型印刷電子技術打造智慧RF感測標簽
2012年07月23日 11:30 來源:本站整理 作者:秩名 我要評論(0)
美國威斯康辛州一家專為食品與健康產業製造膠膜與包裝的公司Bemis Company近日宣佈與挪威奧斯陸Thin Film Electronics ASA簽訂一項合作協議,共同開發一種能夠無線傳送數據的軟性感測薄膜。
Thin Film公司表示,根據這項與Bemis的合作協議,Thin Film將擴展其于「時間-溫度感測器」的開發工作,以應用于監測易腐敗的食品與藥品。這項開發計劃預計將可在2014年展開商用化上市,預期全球主要的食品、消費產品與保健產品等廠商均可應用于包裝中收集并無線傳輸感測器數據。
「我們與Thin Film公司的協議將共同投資于一項技術的開發,這項技術最終將使印刷電子成為我們所製造的每個包裝的一部份,」Bemis公司執行長Henry Theisen在一份聲明中說。
北美的這種軟性薄膜電子包裝市場應用估計將為北美帶來每年約183億美元的產值。
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