品牌成就未來。在發展過程中，錫柴堅持國際視野，高舉民族品牌旗幟，加快自主發展步伐，為中國制造的發動機走向國際作出努力。如果說企業發展的關鍵在市場，市場的核心在產品，那么產品的信譽在質量。錫柴認為
2014-05-16 10:04:58
品牌成就未來。在發展過程中，錫柴堅持國際視野，高舉民族品牌旗幟，加快自主發展步伐，為中國制造的發動機走向國際作出努力。如果說企業發展的關鍵在市場，市場的核心在產品，那么產品的信譽在質量。錫柴認為
2014-05-16 10:06:14
品牌成就未來。在發展過程中，錫柴堅持國際視野，高舉民族品牌旗幟，加快自主發展步伐，為中國制造的發動機走向國際作出努力。如果說企業發展的關鍵在市場，市場的核心在產品，那么產品的信譽在質量。錫柴認為
2014-05-16 10:06:48
，用什么稀釋：1、干的程度較低的情況下，可以和新錫漿稀釋混合攪拌后使用，僅適用于價格較低檔的產品上2 、錫膏存在保質期，變干屬于變質范疇，一般不可再作用于植錫錫漿（錫膏）有鉛無鉛哪個好用，區別在哪里：錫
2022-05-31 15:50:49
` 誰來闡述一下錫焊為什么要用松香？`
2020-01-13 15:50:51
問題的出現。5、錫膏使用時產生圖形錯位后怎么辦？ 答：焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷后容易塌邊、橋接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也
2022-01-17 15:20:43
（1）錫膏印刷 對于THR工藝，網板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網板厚度是關鍵的參數，因為PCB上的錫膏 層是網板開孔面積和厚度的函數。這將在本章的網板設計部分詳細討論。使用鋼質刮刀以
2018-11-22 11:01:02
）； ⑥焊點總的體積Vt=Vpth+2Vf?！ ∑渲校琑=通孔半徑；h=PCB厚；；L＝元件腳截面長；W＝元件腳截面寬。圖1 理想焊點中焊料體積計算示意圖 那么，焊點所需要的錫膏量可以通過如下的公式計算
2018-09-04 16:31:36
Top Paste”層為錫膏層，也就是鋼網是否開孔，可以直觀看到鋼網開孔位置。焊盤屬性為“Multi-Layer”時，默認鋼網不開孔；一般情況下插件焊盤屬性為“Multi-Layer”。焊盤屬性為
2019-10-30 11:11:54
“Top Paste”層為錫膏層，也就是鋼網是否開孔，可以直觀看到鋼網開孔位置。
2019-07-23 06:40:04
LED無鉛錫膏的作用和組成？現如今LED在如今社會也是加速發展階段，而LED行業這塊需要使用也是比較頻繁，一般是使用中低溫錫膏。 要無鉛又要便宜就用錫鉍（4258）的，要質量好的就用 錫鉍銀
2021-09-27 14:55:33
。 (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。 (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋寬大于等于0.10mm(4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥水對部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理
2018-06-05 13:59:38
、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用： （一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔
2018-11-28 11:09:56
01PCB封裝孔大PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規格書繪制，在制版過程中因孔內需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導致器件松動，上錫不足、空焊等品質問題。見下
2023-02-23 18:12:21
PCB生產中工藝要求很重要，直接決定了PCB板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。很多客戶最常選用噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝
2019-04-25 11:20:53
。 7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差?！ ♂槍@7大產生孔無銅問題的原因作改善： 1.對容易產生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序?！ ?.提高藥水活性及震蕩效果
2018-11-28 11:43:06
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
時導致焊盤缺損。焊盤的開口：有些器件是在經過波峰焊后補焊的，但由于經過波峰焊后焊盤內孔被錫封住使器件無法插下去，解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內孔就不會被封住，而且也不會影響正常
2020-07-14 17:56:00
請問一下，盲孔有沒有可能直接改為通孔~~？有方法的，麻煩告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用： （一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路
2018-09-21 16:45:06
、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用： ?。ㄒ唬┓乐筆CB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路
2018-09-19 15:56:55
PCB鍍錫時電不上錫是什么原因？電鍍后孔邊發亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且
2020-04-28 13:44:01
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮
2018-09-11 16:05:45
常見錫膏問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎?這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里? 用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容
2016-09-21 21:11:41
、地過孔 （過孔結構要求過孔的分布電感最小）3、散熱過孔 （過孔結構要求過孔的熱阻最?。┥厦嫠f的過孔屬于接地類型的過孔，在走線的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是給信號提供一個最短的回流路徑。注意
2019-09-30 04:38:28
電感最?。?、散熱過孔 （過孔結構要求過孔的熱阻最?。┥厦嫠f的過孔屬于接地類型的過孔，在走線的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是給信號提供一個最短的回流路徑。注意：信號在換層的過孔，就是一個
2019-06-03 01:35:16
誰來闡述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
答：星月孔是PCB線路板上常用的定位孔類型，此定位孔由中間大孔（非金屬化孔）與孔環上的8個小孔組成。星月孔的作用主要有三個：1）固定作用，主要做定位孔使用。2）提高產品可靠性，可防止焊接時錫通過
2021-09-18 15:35:28
Via)：盲孔的作用是將PCB臨近層連接起來，對于FPGA封裝來說盲孔有更多的布線空間。另外，由于盲孔不會像普通過孔(VIA)從一面穿透到另一面，所以盲孔還可以給頂層和底層的器件提供更大的擺放
2014-11-18 16:59:13
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
通孔的塞孔工藝就應運而生了，同時也要滿足以下要求：1、孔內只需有銅，阻焊可以塞也可以不塞；2、孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um），避免阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠；3、導通孔必須有阻焊油墨塞孔
2019-09-08 07:30:00
除去孔內粉塵作用。特別是多一些不經過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要。還有一點要說明，大家不要認為有了除膠渣就可以出去孔內膠渣和粉塵，其實很多情況下，除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，因為在槽液中粉塵
2019-07-30 18:08:10
，具體都在圖片里面郵票孔密集容易連錫焊接需要一定技巧首先 把電烙鐵溫度還是設置在350度左右，然后有條件的在郵票孔上涂一小段助焊劑然后用刷子涂抹均勻到所有孔位然后烙鐵頭加一部分錫后在郵票孔走一遍 也可以
2021-02-28 20:56:16
（pad）是不是也有用了via的，否則你的插件孔上也會上上綠油從而導致不能焊接爭執點：插件孔要的肯定是上面要噴錫的，你怎么蓋油了，我怎么用，在說這話的時候請你檢查文件，用是pad設計還是via設計的！2
2015-01-14 11:49:38
中，所以退錫的情況與吃錫不良相比要更加嚴重，此時將基板重焊都不一定能改善，因此一旦出現這一情況，工程師必須將PCB板返廠修理。
2016-02-01 13:56:52
著想，有困難第一時間要幫忙客戶分擔。
客戶的產品是做電力方面的，為了焊接的可靠性，客戶PCB做的表面處理是無鉛噴錫。
客戶要求過孔是做塞孔，部分過孔沒有開窗，但是板內還有一部分過孔做了雙面開窗
2023-06-21 15:30:57
，程序執行過程中棧溢出，極大可能的影響程序、系統的穩定，嚴重時會造成程序、系統的崩潰，所以堆棧溢出檢測十分重要且必要。什么是堆，什么是棧堆和棧都是指預先分配的空間，有大小限制，兩者通常是相鄰的兩個內存區域（RTOS中任務的堆和?？赡懿幌噜彛?，供程序使用，堆和棧的最大差異是，堆空間通過xxmal...
2021-12-22 06:09:46
什么是錫須？錫須的危害是什么錫須產生的機理是什么錫須風險如何規避
2021-04-25 08:20:41
主要作用是整流，調整電流方向。用橋堆整流是比較好的，首先是很方便，而且它內部的四個管子一般是挑選配對的，所以其性能較接近，還有就是大功率的整流時，橋堆上都可以裝散熱塊，使工作時性能更穩定，當然使用場
2022-01-25 10:24:15
什么是金錫焊片，金錫焊片用在哪什么地方？
2020-04-13 17:36:59
`防錫珠的作用就是對鋼網下錫量的控制，就是在容易出現錫珠的地方，鋼網不要開窗，使錫膏向沒有上錫的地方流動。從而達到不容易出現錫珠的目的。一般是電阻電容封裝會做防錫珠，我司默認是阻容件0805及以上的封裝開防錫珠工藝，如有其他要求，下單時可備注說明。`
2018-09-18 15:28:56
電子材料初學者，對錫膏的認識比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區別在哪里，主要應用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
缺陷率; 5、可省去了一個或一個以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等?！ ⊥?b class="flag-6" style="color: red">孔回流焊機與波峰焊機相比的劣勢 1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價格成本相對波峰焊的錫
2023-04-21 14:48:44
需要保證**≥0.35mm** ，所以設計的半孔間距需**≥0.45mm** ，半孔對應的線路焊盤補償之后要保證在 ≥0.25mm ，半孔對應的阻焊開窗焊盤與焊盤之間必須要做阻焊橋。
預防組裝連錫
2023-06-20 10:39:40
鍍錫是制扳中非常重要的環節之一，鍍錫的好壞直接影響到制板的成功率和線路精度。鍍錫的作用就是將焊盤、線路部分以及雙面板屮的金屬化過孔鍍上錫，以達到在堿性腐蝕液中保護線路部分不被腐蝕。 褪錫是將
2018-09-20 10:24:11
220℃，主要作用是濕潤（也叫做焊接）。錫膏是由很多錫球組成的，目前大部份的錫膏按錫球的大小來分級，一般分為三級：2型： 75----53um 3型： 53----38um 4型
2012-09-10 10:17:56
80--------85為藍色90 以上為白色一般的公司都使用90以上的硬度。當然，刮刀的硬度與壓力必須協調，如果壓力太小，刮刀將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大或刮刀太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內將錫膏挖出
2012-09-12 10:03:01
的粗糙度，看上去好象表面暗淡，對橡膠刮刀有磨損作用，并且使得模板難以清潔，雖然有人認為粗糙度將有助于錫膏的“滾動”。加成法模板，加成法模板現時約占使用的2~3%(在日本特別流行)，其制造過程是加成
2012-09-12 10:00:56
4 mil的鋼網厚度和較低的開孔面積比使錫膏印刷的傳輸效率低。開孔面積比低于0.6的鋼網在印刷三型錫膏時，很難獲得方正的錫膏形狀，往往是圓柱或近似圓錐型。這使得貼片的一致性也會比較差。盡管錫膏
2018-09-05 16:39:31
材料等因素對錫膏填充量的影響圖3 刮刀角度等因素對錫膏填充量的影響 確定影響印刷錫膏在通孔內填充量的主要因素有： ·刮刀使用的材料； ·刮刀角度； ·通孔尺寸； ·刮刀與印刷壓力的交互作用
2018-09-04 16:38:27
壓水堆是什么意思？壓水堆有什么作用？壓水堆y有哪些功能？
2021-07-01 08:43:48
數字顯示溫度，可清楚知道除錫烙鐵溫度。
2019-09-27 09:01:49
的規格使用。 3.吸錫泵頭用舊后，要適時更換新的。 4.接觸焊點以前，每次都蘸一點松香，改善焊錫的流動性。 5.頭部接觸焊點的時間稍長些，當焊錫融化后，以焊點針腳為中心，手向外按順時針方向畫一個圓圈之后，再按動吸錫器按鈕網絡分析儀，http://www.hyxyyq.com
2017-07-17 11:18:32
HAL的主要作用是什么垂直噴錫有什么缺點？
2021-04-23 06:01:04
什么是盲埋孔板？埋孔和盲孔的區別是什么？
2021-04-21 06:23:32
`影響SMT錫膏特性的重要參數主要有：合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數和塌落度;工作壽命和存儲期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
` 誰知道怎么清理焊盤上的錫？`
2020-01-14 15:32:15
想問下過孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導通孔有區別嗎
2016-06-02 16:56:35
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
主要體現在錫粉和包裝及作用上。固晶錫膏選擇的是5號粉或者6號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏
2019-10-15 17:16:22
； 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子
2019-04-24 10:58:42
的區域我們可以將其 分成3個部分，刮刀前區域2和3錫膏在滾動情況下將孔填充約10％，這樣助焊劑可以預先潤濕孔壁和焊盤， 以利于繼續填充和脫模。刮刀前區域I在錫膏內壓力的情況下將錫膏填充進孔內。更符合實際
2018-09-06 16:32:20
物理作用，將印制板浸入熔融的焊料中，再通過熱風將印制板的表面及金屬化孔內的多余焊料吹掉，從而得到一個平滑光亮的焊料涂覆層。下圖為工廠常用立式噴錫設備：噴錫的優點：★ 制程成熟，有成熟的工業標準，產速高
2022-04-19 11:27:55
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2019-07-04 04:36:13
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水
2020-06-20 15:13:56
錫膏網：刷錫膏，過回流焊，開孔在焊盤上；紅膠網：刷紅膠，過波峰焊，焊盤之間開孔。選之前請結合生產需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網。
2018-09-17 18:13:37
更換吸咀：吸咀尖端不能上錫，尖端部分有磨損腐蝕，與發熱元件接觸的部分出現變形或裂縫。 3、清理吸咀孔徑 ? 把吸咀加熱?！ ? 用清潔針清理吸咀，把清潔針完全貫通吸咀孔徑?！ ? 如果清潔針不能貫通
2017-07-26 10:18:04
長度一般在1mm以下，但也有超過10mm的報道。直徑一般為1~3μm，最大可以到10μm。二、錫須的危害為了改善電子元器件的可焊性，錫往往作為電子元器件焊盤的表面鍍層或BGA的焊球的主要成分。因此在經過
2013-01-21 13:59:45
`請問電路板脫錫的辦法有哪些？`
2020-04-07 17:00:15
”?？墒菄乐夭粧?b class="flag-6" style="color: red">錫的用這種方法不起作用，于是有人用利器或砂紙等“刮”烙鐵頭，雖一時效果不錯，但會大大縮短烙鐵的使用壽命，不可取?？梢栽囈幌麓朔ǎ喝∫浑娐钒暹x擇一個面積較大的焊點，在這個焊點上涂上焊油或松香
2011-09-15 11:25:42
過孔的分布電感最?。?、散熱過孔 （過孔結構要求過孔的熱阻最?。┥厦嫠f的過孔屬于接地類型的過孔，在走線的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是給信號提供一個最短的回流路徑。注意：信號在換層的過孔
2018-12-03 22:16:47
芯片植錫，用的大瑞有鉛0.5mm錫球，用風槍350，風量0，加熱一會兒后用鑷子碰錫球發現有的錫球化了卻沒有連在pad上，有的錫球雖然連在pad上了但位置偏，加助焊劑風量4再加熱后位置偏的錫球不會自動歸為，實驗幾次了都是這樣，求大神指點事哪里出的問題呢？
2018-07-20 16:54:13
請問什么是錫膏？
2021-04-23 06:23:39
請教一下，芯片周圍這四個孔是什么作用？
2018-07-30 10:20:39
下面是我做板時被退回的信息，據說好幾處錯誤，我怎么找出來？HoleToHoleClearance這個規則設置的是插件孔孔邊到孔邊距的是吧？審核未通過您的訂單審核未通過，原因如下：1.不同網絡間過孔到過孔間距孔邊到孔邊）需大于12mil 2.插件孔孔邊到孔邊距18mil. (已溝通）
2019-10-08 09:28:39
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 17:25:41
我們這邊沒有發現明顯的氧化跡象。我們做了錫膏測試，上錫之后一段時間，會掉錫。過烤箱之后pin腳顏色會變。請問下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
意，在確定錫膏敷層位置時必須考慮組件的設計。圖3（a） 元件本體上的“立高銷”圖3（b） 設計印刷鋼網開孔時需要避開“立高銷” 在雙面回流焊以及組件引腳涂敷焊膏的情況下，組件必須具有在處理
2018-09-05 16:31:54
、開關和插孔器件等。目前使用
錫膏網板印刷和回流焊將SMC固定在PCB上?？梢圆捎妙愃频墓に噥硗瓿赏?b class="flag-6" style="color: red">孔以及異形器件的互連。在許多情況下，使用THR工藝可以省去后續的波峰焊接操作?！?/div>
2018-09-04 15:43:28
與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一股的SMT多一些，大約是其30倍，焊 接完成之后，助焊劑殘留也會多一些。由于往往采用過印方式，錫膏在回流爐中，是否因受熱而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
阻錫層是什么？不是還有個助錫層嗎？
2017-04-17 15:44:12
一些二三級管，橋堆就會存在引腳不容易上錫或者不上錫的情況，根據我們的觀察發現，不易上錫的產品都是采用的亮錫工藝。下面，就介紹一下亮錫與霧錫的區別。區 別霧錫亮錫焊錫性較好較差電鍍差異電鍍結晶顆粒 較粗
2017-02-10 17:53:08
吹孔，而未逸出的氣體則包裹在凝固的焊料內部形成空洞。焊接過程中，高溫焊錫條焊點內部產生的氣體主要是由于助焊劑的揮發以及潮氣的釋放導致的。吹孔孔口存在助焊劑殘留物以及焊點周圍錫珠、焊料渣和助焊劑殘留物
2016-06-01 15:10:15
℃ 以上亦能發揮及氧化作用。產品用于工作溫度要求高之焊接工藝。如：變壓器引線腳上錫等。本廠配有多種合金比例供客戶選擇。 在制作回流焊測溫板時，常見使用高溫錫線來固定熱電偶頭，測溫的可靠性和重復性都比
2021-09-22 10:49:36
盈合精密錫球激光焊錫機工作原理激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環形腔體.上設置有供高壓氣進入的入口，通過激光融化錫球，然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，焊接精度高
2021-12-04 14:15:30
氧銅管壓制，經過鍍錫銅線編織而成，產品具有抗震動、導電性能強的作用;其特有的網狀性能起到良好的散熱作用。吸錫線產品性能:鍍錫銅編織網是由鍍錫銅絲編織而成，一般包裹
2022-04-11 11:55:05
服務介紹錫須是從元器件焊接點的錫鍍層表面生長出來的一種細長的錫單晶，錫須的存在可能導致電器短路、弧光放電，以及及光學器件損壞等危害。測試周期：3到7個工作日 可提供特急服務產品范圍：PCBA測試項目：測試項目測試標準及方法樣品要求錫須檢查企業標準客戶提供
2022-05-25 14:45:20
引言在物流和包裝行業，紙箱作為一種重要的包裝材料，其堆碼性能是評估其質量和使用價值的關鍵指標。紙箱堆碼測試儀是用于檢測紙箱堆碼性能的專用設備，通過模擬紙箱在實際使用過程中所承受的堆碼負荷，評估其
2023-10-23 14:51:02
已全部加載完成
電子發燒友App
工商網監
湘ICP備 2023018690 號
評論