預(yù)測(cè)：2010年十大潛力新興技術(shù)

經(jīng)歷了慘重的產(chǎn)業(yè)衰退，好不容易感受到景氣復(fù)蘇的科技廠商們，該是重新振作投入創(chuàng)新研發(fā)的時(shí)候了…但2010年什么會(huì)紅？該把錢砸在哪里才不會(huì)變?cè)┐箢^？以下是EETimes美國版所選出的、值得特別注意的十項(xiàng)新興技術(shù)。

雖然軟件看來也將在2010年扮演要角，不過以下選出的十大潛力新興技術(shù)主要是硬件方面的，且特別看重其在省電、降低二氧化碳排放量、精簡材料等方面的條件(這些條件也可說是推動(dòng)那些技術(shù)的主要力量)；至于那些已經(jīng)是主流話題、或是還需要潛力新興技術(shù)長期發(fā)展的技術(shù)項(xiàng)目則未考慮在內(nèi)。

當(dāng)然，這十項(xiàng)由編輯們選出的技術(shù)(排列順序并無特別規(guī)則)，也許不是百分之百準(zhǔn)確成為2010年的明星，但它們對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的影響力還是值得關(guān)注；如果讀者們有其他的看法與預(yù)測(cè)，歡迎一起討論！

1. 對(duì)電子裝置的生物回饋(biofeedback)與思想控制

有不少企業(yè)或研究機(jī)構(gòu)都展示過如何利用裝置在頭盔或是耳機(jī)上的傳感器來擷取腦波，并用以控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。這類技術(shù)主要應(yīng)用在醫(yī)療──讓重度身障人士能進(jìn)行溝通或是控制環(huán)境──以及軍事領(lǐng)域，也越來越常用以做為消費(fèi)性電子裝置與計(jì)算機(jī)游戲的控制接口。

聽起來也許有點(diǎn)像科幻小說，但藉由思想控制(thought-control)的人機(jī)接口已經(jīng)存在了，例如一家總部位于美國舊金山的公司Emotiv Systems，就正在推廣這種技術(shù)。

2. 印刷電子

能 快速印刷出多個(gè)導(dǎo)體/絕緣體或半導(dǎo)體層以形成電路的技術(shù)，可望催生比目前采用傳統(tǒng)制程生產(chǎn)之IC成本更低芯片。通常印刷半導(dǎo)體意味著使用性能與硅大不相同 的有機(jī)材料，甚至所生產(chǎn)之組件尺寸也能超越硅材料的極限。此外還有許多應(yīng)用獲益于低價(jià)、軟性基板的性能；例如RFID標(biāo)簽，還有顯示器的主動(dòng)矩陣背板 (active-matrix backplane)。

有一家美國廠商Kovio則是專精印刷式硅電子組件技術(shù)，該公司自2001年成立以來就深耕印刷電子市場(chǎng)，并在2009年7月宣布獲得2,000萬美元資金，將把這筆錢用于將該公司的RF條形碼推向商業(yè)化量產(chǎn)。

3. 塑料內(nèi)存

塑 膠內(nèi)存也可能適合以印刷制程來生產(chǎn)，并像上面的印刷電子組件一樣，能比硅材料有更好的性能表現(xiàn)、成本也更低。挪威業(yè)者Thin Film Electronics就是這種技術(shù)的專家之一，該公司多年來致力將該技術(shù)商業(yè)化，并曾與大廠英特爾(Intel)合作過一段時(shí)間。

塑 膠內(nèi)存是以具鐵電(ferroelectric)特性的聚合物Polythiophenes為基礎(chǔ)，可重復(fù)讀寫、非揮發(fā)性；根據(jù)Thin Film Electronics介紹，其資料保存期限可超過十年，讀寫周期超過百萬次。在2009年9月，一家德國公司PolyIC還使用塑料內(nèi)存技術(shù)，以聚乙 烯對(duì)苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)做為基板，用滾動(dòng)條是制程生產(chǎn)出20bit的塑料內(nèi)存。

4. 無光罩微影

大 多數(shù)人可能會(huì)問，超紫外光微影(extreme ultra violet lithography，EUV)究竟何時(shí)可取代浸潤式微影技術(shù)？但現(xiàn)在有匹大黑馬跳出來──即采用電子束(electron beam)技術(shù)為基礎(chǔ)的無光罩微影(Maskless lithography)。

荷蘭業(yè)者M(jìn)apper Lithography則是該技術(shù)的主要推手。2009年7月，Mapper提供了12吋晶圓用電子束微影平臺(tái)給法國的研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti，讓晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)在該處進(jìn)行相關(guān)制程研發(fā)。

5.并行處理技術(shù)

這種技術(shù)已經(jīng)以雙核心/四核心PC處理器的形式存在，還有嵌入式領(lǐng)域應(yīng)用的多核心異質(zhì)處理器(multicore heterogeneous processors)；不過到目前為止，對(duì)于多核心處理器如何編程，以及如何充分發(fā)揮其運(yùn)算能力與功率效益，業(yè)界還是少有形式上的理解。

自從多核心處理器問世以來，上述問題一直是困擾IT領(lǐng)域與整個(gè)產(chǎn)業(yè)界，而且我們距離解決方案還有好一段距離；目前OpenCL、Cuba等計(jì)劃都是試圖有所突破的行動(dòng)，在2010年可望看到更多的進(jìn)展。