4? 低功耗研究

　　4.1 降低電壓

　　降低電壓是減少功耗的最有效方式之一，而且隨之而來(lái)的性能下降對(duì)許多并不要求最高性能的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是可以接受的。不過(guò)，目前FPGA的工作電壓范圍很小，在某些電壓敏感型電路上還不能使用。

　　在Xilinx研究實(shí)驗(yàn)室，CLB電路被重新設(shè)計(jì)成能在降低許多的電壓下工作，以便在較低功耗情況下提供寬裕的性能權(quán)衡余地。例如，對(duì)于90nm工藝，電壓下降200mV可降低功耗40%，最高性能損失25%；電壓下降400mV可降低功耗70%，最高性能損失55%。

　　4.2 細(xì)粒度電源開(kāi)關(guān)

　　可編程邏輯設(shè)計(jì)特有的開(kāi)銷(xiāo)之一是并非所有片上資源都用于給定的設(shè)計(jì)。可是，未使用的資源保持供電狀態(tài)，并以漏電功耗的形式增加了總功耗。模塊級(jí)電源開(kāi)關(guān)可分別關(guān)掉未使用模塊的供電。每個(gè)模塊通過(guò)一個(gè)電源開(kāi)關(guān)耦接到電源。開(kāi)關(guān)閉合時(shí)，該模塊工作。開(kāi)關(guān)斷開(kāi)時(shí)，該模塊從電源有效斷開(kāi)，從而使漏電功耗降到1/50～1/100。電源開(kāi)關(guān)的粒度可以小到單個(gè)CLB和Block RAM。在設(shè)計(jì)中，這些電源開(kāi)關(guān)可以通過(guò)配置比特流進(jìn)行編程，也可由用戶(hù)直接控制或通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)端口控制。實(shí)際設(shè)計(jì)的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果表明，細(xì)粒度電源開(kāi)關(guān)可減少漏電功耗30%。

　　4.3 深睡眠模式

　　便攜電子產(chǎn)品的主要要求之一是器件空閑時(shí)功耗極低或無(wú)功耗。以Xilinx Spartan-3A FPGA為例，該芯片可通過(guò)進(jìn)入休眠模式來(lái)達(dá)到此目的，這需要外部控制，蘇醒緩慢，且不能恢復(fù)FPGA狀態(tài)。設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)控制上述細(xì)粒度電源開(kāi)關(guān)，令其關(guān)閉所有內(nèi)部模塊供電，僅保留配置和電路狀態(tài)存儲(chǔ)組件為供電狀態(tài)。這樣形成的狀態(tài)是一種深睡眠模式，其漏電功耗為額定功耗的1%～2%，保存FPGA狀態(tài)，退出此模式僅需數(shù)微秒。

　　4.4 異構(gòu)架構(gòu)

　　電路的最高時(shí)鐘頻率取決于其時(shí)序關(guān)鍵型路徑的延遲。非關(guān)鍵型路徑的速度可以較慢而不影響整體芯片性能。在大型系統(tǒng)中，可以有幾個(gè)速度關(guān)鍵型模塊（如處理器中的數(shù)據(jù)通路），其他模塊可以是非關(guān)鍵型（如緩存）。

　　當(dāng)今的FPGA就功耗和速度而言是相同的；每個(gè)CLB 均有同樣的功耗和速度特性。異構(gòu)架構(gòu)可降低功耗，這種架構(gòu)包含一些低功耗（同時(shí)也較慢）的模塊，方法是在低功耗模塊中實(shí)現(xiàn)非關(guān)鍵型模塊。這樣做不影響整體芯片性能，因?yàn)闀r(shí)序關(guān)鍵型模塊并未損失性能。

　　創(chuàng)建異構(gòu)架構(gòu)的一種方法是，分配兩條核心供電軌，即一條高電壓軌（VDDH）和一條低電壓軌（VDDL）。FPGA的每個(gè)器件用嵌入式電源開(kāi)關(guān)選擇這二者之一，并相應(yīng)采用高速度或低功耗特性。設(shè)計(jì)的詳細(xì)時(shí)序確定之后，電壓選擇便告完成，所以只有非關(guān)鍵型模塊才應(yīng)以VDDL供電。

　　創(chuàng)建異構(gòu)架構(gòu)的另一種方法是，將FPGA分成不同的區(qū)，并將這些區(qū)分別預(yù)制為具有高速度和低功耗特性。可以用不同電源電壓、不同閾值或通過(guò)若干其他設(shè)計(jì)權(quán)衡條件來(lái)實(shí)現(xiàn)這些區(qū)。要避免性能下降，設(shè)計(jì)工具必須將設(shè)計(jì)的時(shí)序關(guān)鍵型器件映像成高速度區(qū)，而將非關(guān)鍵型器件映射成低功耗區(qū)。

　　4.5 低擺幅信令

　　隨著FPGA容量增加，片上可編程互連的功耗越來(lái)越大。減少這種通信功耗的一種有效方法是使用低擺幅信令，其中導(dǎo)線(xiàn)上的電壓擺幅比電源電壓擺幅低得多。現(xiàn)今，低擺幅信令常見(jiàn)于在高電容性導(dǎo)線(xiàn)（如總線(xiàn)或片外鏈接）上進(jìn)行通信的情況。低擺幅驅(qū)動(dòng)器和接收器比CMOS 緩沖器更復(fù)雜，所以占用更多芯片面積。但是，隨著片上互連逐漸成為總體功耗的較大組成部分，低擺幅信令的功耗優(yōu)勢(shì)將證明增加設(shè)計(jì)復(fù)雜性是值得的。當(dāng)然，F(xiàn)PGA用戶(hù)不會(huì)看到內(nèi)部信號(hào)電壓的差異。

　　圖3所示為具有上述某些概念的FPGA架構(gòu)，其可編程異構(gòu)架構(gòu)由高速度和低功耗兩個(gè)區(qū)組成。一個(gè)片上功耗模式控制器可管理各種降功耗模式，即深睡眠模式、懸掛模式和休眠模式。在架構(gòu)內(nèi)部，可以用專(zhuān)用的供電開(kāi)關(guān)關(guān)掉每個(gè)邏輯塊的電源。通過(guò)布線(xiàn)架構(gòu)的通信信號(hào)流經(jīng)低擺幅驅(qū)動(dòng)器和接收器，以降低互連功耗。

圖3? 具有多種降低功耗解決方案的概念架構(gòu)

　　5? 結(jié)論

　　除了目前用于現(xiàn)代FPGA設(shè)計(jì)的能源優(yōu)化方案，一些用戶(hù)設(shè)計(jì)決策也可以產(chǎn)生顯著的功耗效益。可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)的新技術(shù)中會(huì)有更大膽地遏制功耗的架構(gòu)解決方案，從而使新的FPGA應(yīng)用成為可能。?