去年成功打入 3.5 英寸單板（SBC）市場(chǎng)后，康佳特這次推出了基于該標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的新款載板。它的亮點(diǎn)便是載板上有一個(gè)適配 Arm SMARC 模塊的插口。其 I/O 專門針對(duì)康佳特所有恩智浦（NXP） i.MX8 系列模塊的適用進(jìn)行優(yōu)化，共提供 12 種不同的處理器配置。考慮到 ARM 處理器領(lǐng)域的傳統(tǒng)特點(diǎn)是專利設(shè)計(jì)，這款 3.5 英寸載板的設(shè)計(jì)可謂是向商用現(xiàn)貨（COTS）標(biāo)準(zhǔn)載板及系統(tǒng)跨出的一大步，助力產(chǎn)品快速上市。OEM 廠商無(wú)需研究硬件開(kāi)發(fā)，可采用龐大的標(biāo)準(zhǔn)化生態(tài)系統(tǒng)，將該產(chǎn)品應(yīng)用到自己的系統(tǒng)方案中即可。可迅速定制 I/O 是這種模塊化設(shè)計(jì)的另一個(gè)好處，適用于各類中小規(guī)模的項(xiàng)目。

康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān) Martin Danzer 說(shuō)道：“我們的新款 3.5 英寸載板增加了 Arm 設(shè)計(jì)對(duì)于小規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的吸引力——由于缺乏合適的 ARM 產(chǎn)品，該市場(chǎng)此前都是被 x86 技術(shù)統(tǒng)治的。由于模塊化載板能夠更快、更低成本地實(shí)現(xiàn)定制化設(shè)計(jì)，這款商用現(xiàn)成（COTS）平臺(tái)也成為了 NXP i.MX8 系統(tǒng)定制設(shè)計(jì)的絕佳基礎(chǔ)。”

新款 conga-SMC1 3.5 英寸載板不僅具有可拓展處理器能力的 SMARC 插口，還為 MIPI 攝像頭進(jìn)行了優(yōu)化，現(xiàn)在無(wú)需其他硬件就能直接與攝像頭連接。多虧了兩個(gè) MIPI-CSI 2.0 連接器，它甚至還能組成具有三維視覺(jué)的系統(tǒng)，因此也能夠被用于自動(dòng)駕駛汽車的態(tài)勢(shì)感知。結(jié)合了處理器內(nèi)置的對(duì) AI 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的支持，這款商用現(xiàn)成（COTS）平臺(tái)為開(kāi)發(fā)者提供智能視覺(jué)系統(tǒng)所需的各種功能。采用預(yù)編譯二進(jìn)制碼的廣泛軟件支持進(jìn)一步完善了這款商用現(xiàn)成（COTS）產(chǎn)品。

規(guī)格詳情

新款 conga-SMC1 3.5 英寸載板的可拓展性能分為 12 級(jí)，從最強(qiáng)勁且采用 14 奈米科技的 i.MX 8QuadMax 到 i.MX 8M Mini 處理器，再到低功耗的 i.MX 8X 處理器等等。在僅有 146x102 mm 的面積上，congaSMC1 支持雙 GbE、5 個(gè) USB 和 USB 集線器，以及用于外部硬盤 /SSD 的 SATA3。就具體的拓展功能而言，該載板具有一個(gè) miniPCIe 插槽，一個(gè)兼容 I2S、PCIe、USB 的 M.2 Type E E2230 插槽，還有一個(gè)帶 2 路 PCIe 和 1 個(gè) USB 的 M.2 Type B B2242/2280 插槽。另有一個(gè) MicroSim 集成插槽用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接，而它的旁邊是一些嵌入式接口，例如 4 個(gè) UART、2 個(gè) CAN 和 8 個(gè) GPIO、I2C、SPI。顯示器可通過(guò) HDMI、LVDS/eDP/DP 和 MIPI-DSI 等接口連接。載板還帶有 2 個(gè) MIPI-CSI 輸入孔，用于連接攝像頭。I2S 音頻可通過(guò)音頻插孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。由于它們都采用了 SMARC 插槽，新款 3.5 英寸 conga-SMC1 的配置靈活度大增，可兼容 12 款基于 NXP i.MX 8 的模塊。在軟件方面，康佳特還提供了預(yù)編譯二進(jìn)制的軟件，包括適當(dāng)配置的啟動(dòng)加載器、適當(dāng)編譯的 Linux、Yocto 和 Android 映像，以及所有所需的驅(qū)動(dòng)程序，康佳特客戶可以在 GitHub 上找到這些驅(qū)動(dòng)程序。
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