高通發布了兩款全新 Wear OS 處理器，分別是驍龍 Wear 4100+和驍龍 Wear 4100，這是 2018 年以來智能手表平臺的首次重大更新。

新的芯片在兩款 2018 年 Wear 3100 平臺上，大幅升級了硬件規格，帶來了 CPU、GPU 和 DSP 新 IP，全部在更新的低功耗工藝節點上制造。高通公司新的 Wear 4100 SoC 終于放棄了 Cortex-A7 內核和 28 納米工藝，轉而采用 Cortex-A53 內核和 12 納米工藝，雖然這并不具有劃時代的意義，但在性能和能效方面卻有了很大的提升。

新的 SoC 沒有采用主頻為 1.1GHz 的四核 A7 核心，而是采用了主頻高達 1.7GHz 的四顆 A53 核心。芯片依然依靠 LPDDR3 作為內存技術，但時鐘頻率從 400MHz 提升到了 750Mhz。GPU 的性能有了巨大的飛躍，因為采用了 Adreno 504。

新的芯片現在能夠處理雙 1600 萬像素的攝像頭。高通公司的一些客戶有生產兩個攝像頭智能手表的想法。主 SoC 采用臺積電較新的 12nm 工藝制造。

連接性方面，該芯片仍然采用 LTE 第 4 類調制解調器，下行速度最高可達 150Mbps，上行速度最高可達 50Mbps，但新的射頻系統包括了對功耗的優化，比如新增加了 eDRX（擴展不連續接收），以獲得更好的功耗效率。藍牙連接性已經升級到 5.0 標準。

高通在智能手表平臺上繼續采用主 SoC+協處理器的架構。Wear 4100 作為主處理器芯片，用于設備的主動和交互式使用，而一個輔助協處理器則作為始終在線的芯片，能夠實現環境中的非交互式設備使用情況，比如通過靜態、低更新信息打開屏幕。

該協處理器的設計與 Wear 3100 平臺捆綁的 QCC1110 類似，但在一些功能上得到了增強，例如擁有更豐富的色彩深度渲染能力，最高可達 16 位（64K 色彩）。

在同一設備中同時使用主 SoC 和協處理器的關鍵方面是系統的雙顯示架構，即顯示屏與兩塊芯片相連，可以同時接收兩者的信號。協同處理器可以作為傳感器中心，收集典型智能手表傳感器的數據，同時主 SoC 關閉電源。平臺的整體改進使功耗降低了 20%，同時 CPU 性能提高了 85%，GPU 性能提高了 2.5 倍。

驍龍 Wear 4100 平臺代表了主要的 SoC 和周圍的重要組件，而 Wear 4100+平臺還包括用于增強型始終在線操作的協處理器。新平臺現已上市并向廠商發貨。
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