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5月24日，高通發布了驍龍700家族的首款SoC，驍龍710移動平臺。
驍龍700系是高通于MWC 2018上宣布的產品線，定位方面自然介于800系和600系之間。此前甚至有消息稱，驍龍710就是“驍龍670”。
由此，我們不妨借助AnandTech整理的表格詳細對比下驍龍710和驍龍670的規格參數，看看他們區別在哪？
CPU方面，驍龍710采用的是2＋6 Big．Little架構的Kryo 360核心，性能核心主頻2．2GHz、效率核心主頻1．7GHz，整體性能（SPECint2000）提升20％。這樣看起來的話，今后驍龍600系應該是不會再使用大核了，也就是大核的數量可能會成為驍龍平臺今后分野的關鍵指標。
GPU方面，驍龍710升級為Adreno 616，頻率750MHz，性能比驍龍660的Adreno 512提升了35％。
向量單元（DSP）從Hexagon 680改進到685（驍龍845同款），同時支持了大量通用的深度學習框架。攝像頭（ISP圖像傳感器）部分也值得一提，Spectre 250和驍龍845的Spectre 260同代，最高承載3200萬像素。
內存方面，Anand猜測CPU部分新增了1MB的共享緩存，這個有待確認。基帶也是本次的一個看點，X15略低于驍龍835的X16，但顯著領先驍龍660的X12，下行最高800Mbps，支持4X4MIMO、2X2 Wi－Fi等。
視頻編解碼加入10bit HDR支持，如果有相關內容源輸入且屏幕也經過認證的話，效果可以期待下。
最后要說的就是驍龍710的10nm LPP工藝，得益于它的幫助，驍龍710的4K視頻／游戲功耗降低了40％，充電支持QC 4．0＋。
驍龍710的手機在6月份就會上市了，大家認為哪家會首發呢？
工商網監
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