4.客戶伙伴關(guān)系

　　客戶是我們的伙伴，因此我們優(yōu)先考慮客戶的需求。我們視客戶的競(jìng)爭(zhēng)力為TSMC的競(jìng)爭(zhēng)力，而客戶的成功也是TSMC的成功。我們努力與客戶建立深遠(yuǎn)的伙伴關(guān)系，并成為客戶信賴且賴以成功的長(zhǎng)期重要伙伴。

　　臺(tái)積電是一家怎樣的公司

　　先給大家介紹一下半導(dǎo)體整個(gè)生態(tài)鏈，主要分為前端設(shè)計(jì)（design），后端制造（mfg）、封裝測(cè)試（package），最后投向消費(fèi)市場(chǎng)。不同的廠商負(fù)責(zé)不同的階段，環(huán)環(huán)相扣，最終將芯片集成到產(chǎn)品里，銷售到用戶手中。半導(dǎo)體廠商也分為2大類，一類是IDM （Integrated Design and Manufacture），包含設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全流程，如Intel、TI、Samsung這類公司；另外一類是Fabless，只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，芯片加工制造、封測(cè)委托給專業(yè)的Foundry，如華為海思、展訊、高通、MTK等。

　　前端設(shè)計(jì)是整個(gè)芯片流程的“魂”，從承接客戶需求開始，到規(guī)格、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)，再到Coding、UT/IT/ST，提交網(wǎng)表做Floorplan，最終輸出GDS（Graphics Dispaly System）交給Foundry做加工。由于不同的工藝Foundry提供的工藝lib庫(kù)不同，負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì)的工程師要提前差不多半年，開始熟悉工藝庫(kù)，嘗試不同的Floorplan設(shè)計(jì)，才能輸出Foundry想要的GDS。

　　后端制造是整個(gè)芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像臺(tái)積電，就是Foundry廠商，開始光刻流程，一層層mask光刻，最終加工廠芯片裸Die。

　　封裝測(cè)試是整個(gè)芯片流程的“尾”，臺(tái)積電加工好的芯片是一顆顆裸Die，外面沒有任何包裝。大家度娘一下晶圓圖片，就可以看到一個(gè)圓圓的金光閃閃的東西，上面橫七豎八的劃了很多線，切出了很多小方塊，那個(gè)就是裸Die。裸Die是不能集成到手機(jī)里的，需要外面加封裝，用金線把芯片和PCB板連接起來，這樣芯片才能真正的工作。

　　臺(tái)積電是目前Foundry中的老大，華為麒麟系列芯片一直與臺(tái)積電合作，如麒麟950就是16nm FF+工藝第一波量產(chǎn)的SoC芯片。

　　晶圓代工這項(xiàng)業(yè)務(wù)在1987年臺(tái)積電成立之前也有，主要是日本廠商，但張忠謀的確是開創(chuàng)了專業(yè)晶圓代工業(yè)（pure-play），將日本廠商逼上絕路。最近的消息是東芝會(huì)出售其內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)。臺(tái)積電歷練30年后終成行業(yè)霸主。有了張忠謀，芯片業(yè)的進(jìn)入門檻大大降低。就像流行音樂界，如果像intel那樣從作詞、作曲、編曲、演唱，到錄音、縮混、母帶、壓片，整個(gè)流程一人包辦，那難如登天，門檻太高，這個(gè)行業(yè)也不可能蓬勃發(fā)展。晶圓代工投資大，利潤(rùn)薄，需要做到相當(dāng)大規(guī)模才能賺錢，是難啃的肉骨頭。張忠謀的眼光和氣魄非同一般。“政府”也很有膽，將錢投入到這一新興行業(yè)。“政府”完全是因?yàn)閺堄卸嗄曩Y深行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，才敢放心把錢交給他。有了這個(gè)行業(yè)，大家劃分專業(yè)，分工合作，在各自領(lǐng)域越做越精，這個(gè)協(xié)作模式已經(jīng)被證明能基業(yè)長(zhǎng)青，intel那樣的獨(dú)占模式已經(jīng)不適應(yīng)21世紀(jì)。

　　它開創(chuàng)了全新的商業(yè)模式，半導(dǎo)體代工模式。打破了原來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中幾家IDM（整合元件制造商，即設(shè)計(jì)生產(chǎn)銷售一條龍式）大廠的模式，改變了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則，促進(jìn)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，降低電子產(chǎn)品的價(jià)格，從而帶動(dòng)科技的進(jìn)步。

　　它雖然是做代工，但對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新做出巨大貢獻(xiàn)。除了不斷進(jìn)步的工藝水平之外，它建立標(biāo)準(zhǔn)化流程、多樣化平臺(tái)，予以許多IC設(shè)計(jì)廠商幫助，間接扶持出***近6000億新臺(tái)幣的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值。

　　它是全球第一家，同時(shí)也是全球最大的晶圓代工廠商。2015年晶圓代工市占率為54.8%，遠(yuǎn)超第二名格羅方德的9.6%和第三名聯(lián)電的9.3%

　　它的市值4.79兆新臺(tái)幣，占臺(tái)股比重為17.35%，市值逼近Intel。2015年用電量占全***總發(fā)電量的3%，貢獻(xiàn)了3.8%的GDP、6.8%的總出口產(chǎn)值以及近9%的全臺(tái)總營(yíng)業(yè)稅額。2016年全年?duì)I收9479.38億新臺(tái)幣，近五年加權(quán)平均毛利率為48.6%。2016年凈利潤(rùn)3343.38億新臺(tái)幣（來源：2016年第四季財(cái)務(wù)結(jié)算報(bào)告），而***全體39家銀行利潤(rùn)總和勉強(qiáng)超過3000億新臺(tái)幣。

　　它的晶圓代工技術(shù)全球領(lǐng)先，并且它現(xiàn)在慢慢開始進(jìn)軍封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。

　　IEEE將榮譽(yù)獎(jiǎng)?wù)率谟杷⒉皇且驗(yàn)樗撬固垢５牟┦浚膊皇且驗(yàn)樗嵉搅舜蠊P的美金，也不是因?yàn)榕_(tái)積電是行業(yè)老大，而是因?yàn)樗粋€(gè)人改變了整個(gè)微電子業(yè)的landscape（比喻）。這樣的人，世界上恐怕也不多吧。