現(xiàn)在正值第八代酷睿處理器普及的階段，各大廠商的新產(chǎn)品都更新到了第八代酷睿處理器，市場上對于第8代酷睿處理器的需求還在不斷的增加。為此，intel規(guī)劃在成都廠加入第8代酷睿處理器封裝測試，以緩解市場需求。

　　半導(dǎo)體大廠英特爾（Intel）在一個(gè)多月前已經(jīng)推出了桌上型版本的第8代CoffeeLake架構(gòu)酷睿處理器，性能號稱比上一代平均提升30%到40%。不過，這樣的性能提升卻不是每個(gè)玩家都能享受的到。因?yàn)椋袌錾掀毡槿必浀年P(guān)系，使得目前銷售的第8代酷睿處理器仍處于價(jià)格高昂的狀態(tài)。所以，Intel現(xiàn)在決定解決這個(gè)問題，就是讓中國的成都工廠加入到第8代酷睿處理器的封測流程之中，為的就是增加第8代酷睿處理器的產(chǎn)能，滿足市場上的需求。

　　根據(jù)國外媒體的報(bào)導(dǎo)，在競爭對手AMD的Ryzen處理器嚴(yán)重威脅下，Intel在2017年快馬加鞭，讓各條產(chǎn)品線的產(chǎn)品都紛紛大躍進(jìn)，拋開過去紛絲心中「擠牙膏」的情況。其中，桌上型的第8代酷睿CoffeeLake-S開始全面進(jìn)入6核心架構(gòu)。包括i7的6核心，12執(zhí)行序，i5的6核心，6執(zhí)行序。甚至是i3都進(jìn)入了4核心時(shí)代。但是，除了主板必須，且只能搭配昂貴的新款Z370芯片組之外，第8代酷睿的供貨不足，也是導(dǎo)致市場上價(jià)格居高不下的因素。

　　在此之前，第8代酷睿的封裝測試全部由Intel的馬來西亞工廠所負(fù)責(zé)。就目前的市場情況來看，顯然產(chǎn)能供不應(yīng)求。為此Intel已經(jīng)決定，讓中國成都工廠也加入封測流程中，使用完全相同的流程和技術(shù)，以進(jìn)一步擴(kuò)充第8代酷睿處理器的產(chǎn)能。

　　據(jù)了解，Intel中國成都工廠將負(fù)責(zé)Corei7-8700K/8700、Corei5-8600K/8400這4款6核心產(chǎn)品的封裝測試流程。而這樣的決定，顯然也是Intel看準(zhǔn)了中國用戶在多核心處理器上的需求，計(jì)劃以中國成都工廠來就近生產(chǎn)，以滿足市場的需求。

　　至于，intel中國成都產(chǎn)的這些新品，預(yù)計(jì)從12月15日起上市。其外包裝上會(huì)有「AssembledinChina」的字樣，以作為區(qū)別。但是，在產(chǎn)品質(zhì)量方面沒有任何不同。而隨著產(chǎn)能問題的解決，Intel未來6核心的第8代酷睿處理器的價(jià)格也將大大下調(diào)，再加上AMD的持續(xù)競爭，可預(yù)見的未來，相同等級的產(chǎn)品價(jià)格可望越來越便宜。