聯發科和高通，永遠是手機圈說不盡的兩大話題。二者的相似點也頗多，例如同樣定位于安卓芯片圈，同樣成長于智能手機快速發展的時代，也都同樣經歷過成長與輝煌、崛起和轉型。不同的是，聯發科主攻中低端市場，而高通則布局中高端市場，二者盡管略有交集，但一直相安無事，倒也算挺和睦。

　　但是這種表面上的和睦，終究敵不過勃勃的野心。聯發科和高通相安無事的背后，是兩大芯片巨頭慘烈的廝殺競爭。蜀黍之前也已經分析過，大體來說，聯發科和高通都想闖入對方的護城河。聯發科時刻都想入主高端市場，爭雄高通也一直是其夙愿，奈何聯發科心有余而力不足，雖然有魅族這個死忠粉，但多次沖擊高端市場結局都是大敗而歸。

　　這種情況還在惡化，因為高通又放出了驍龍630和660這兩個大招。

　　作為中端市場的有力競爭者，驍龍6系一直備受廣大安卓廠商青睞。這一次的驍龍630和660，不僅繼承了前代626和630的優良基因，而且還更上一層樓。除了都用上先進的14nm制程之外，二者在架構上都有所優化，660更是集成八個高通自主的Kyro CPU核心基頻部分；兩款新 SoC 均配備了 X12 LTE 數據芯片，最高的下行速率可達 600Mbps。此外，驍龍 660 還支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，資料輸送量可成長翻倍，但下載時的功耗卻劇降60%。另外，驍龍 660 和驍龍 630 均改善電池續航表現，并具備快充 4.0 技術，15 分鐘內即可充滿 50% 的電量。總之一句話：高通這一次是要在中端市場把聯發科往死里懟！

　　然而，如果光憑驍龍630和660就想把聯發科干翻的話，高通還是笑得太早了。眼看著老對手高通平地起高樓，聯發科自然也不會坐以待斃。而其反擊的號角，正是從Heilo P30開始。

　　該款芯片P30 采用臺積電 12 nm制程工藝，搭載 4 個 主頻為2Ghz 的 A72 核心，加上 4 個 1.5Ghz A53 核心。P30還將支持雙通道 LPDDR4 內存規格，內建儲存部分也將導入 eMMC 5.1 及 UFS 2.0 規格水準。另外，P30 在數據芯片規格也將提升至 Cat.10，達到最高下行速率 600Mbps 的水準！

　　值得一提的是，按照一般規律和魅族一貫忠心耿耿的態度，魅族很有可能成為首發P30的手機廠商。這一點從魅藍X首發P20上就不難看出來。至于首發的具體型號，很可能是魅藍X2或者MX7。從P10到P20再到P30，魅友們可期待？

　　遺憾的是，盡管P30這一次補足了制程短板，但是聯發科終究還是落后于友商一步。譬如2016年當高通、三星等齊上14nm時，聯發科的X20和X25還在20nm上糾結；這一次P30終于要上12nm工藝制程了，然而高通10nm制程的驍龍835早已量產鋪貨了。聯發科的這種悲哀，誰能懂？

　　即使如此，我們也應該給聯發科一點時間。也許聯發科還有潛能沒有發揮，也許它只是需要一段時間調整。我們大可以嫌棄聯發科技術落后，鄙視聯發科不思進取，但無論怎么樣，沒有聯發科，高通一家獨大的日子絕對不好過。你說呢？