近日，國(guó)內(nèi)首套自主研制的嵌入式全棧控制系統(tǒng)成功投運(yùn)。此控制器平臺(tái)，搭載安全可信的嵌入式操作系統(tǒng)和國(guó)產(chǎn)嵌入式處理器，實(shí)現(xiàn)了從SoC芯片、操作系統(tǒng)、軟件到控制的全棧核心技術(shù)自主可控。

?? ?什么是嵌入式？?

嵌入式系統(tǒng)（Embedded System），IEEE（美國(guó)電氣和電子工程師協(xié)會(huì)）對(duì)嵌入式系統(tǒng)的定義是：用于控制、監(jiān)視或輔助操作機(jī)器和設(shè)備的裝置。學(xué)術(shù)界對(duì)其的定義為：嵌入式系統(tǒng)是以應(yīng)用為中心，以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，軟硬件可裁剪，適用于對(duì)功能、可靠性、成本、體積、功耗有嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。

在一套嵌入式系統(tǒng)中，嵌入式處理器和嵌入式操作系統(tǒng)是最重要。從硬件角度看，嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心，是控制、輔助系統(tǒng)運(yùn)行的硬件單元。

嵌入式處理器一般分為以下幾種典型類型：嵌入式微控制器MCU（Micro Control Unit）、嵌入式DSP處理器（Digital Signal Processor）、嵌入式微處理器MPU（Micro Processor Unit）、嵌入式片上系統(tǒng)SoC（System on Chip）、及可編程片上系統(tǒng)SoPC（System on a Programmable Chip）。

上周RISC-V峰會(huì)在加州圣荷塞舉辦，此組織成員一直在穩(wěn)步增長(zhǎng)中，其中不乏一些學(xué)者和科技大廠（如Google、NVIDIA等）。從RISC-V面世到現(xiàn)在，該組織已將RISC-V打造成專有Arm和基于Intel處理器的可行替代方案。據(jù)德勤預(yù)測(cè)，RISC-V芯片將在2024年達(dá)到10億美元。

RISC-V作為一個(gè)開源平臺(tái)，不受出口限制的影響，使得RISC-V在國(guó)際芯片制裁的環(huán)境下，在已經(jīng)收到或擔(dān)心受到這些限制影響的公司及國(guó)家具有強(qiáng)大的吸引力。由于RISC-V的免版稅性，很難實(shí)際核算以發(fā)貨的RISC-V芯片的確切數(shù)量，但據(jù)估計(jì)，市場(chǎng)上約有100億個(gè)內(nèi)核。雖然與X86和Arm相比，規(guī)模還小，但以RISC-V的增長(zhǎng)速度，RISC-V的發(fā)展機(jī)會(huì)仍不容小覷。

嵌入式技術(shù)發(fā)展歷程及趨勢(shì)

1980年，微處理器和硬件設(shè)計(jì)占主導(dǎo)地位，軟件在系統(tǒng)中占比很低。

90年代，商業(yè)RTOS開始流行，它幫助解決了軟件復(fù)雜性問題；Linux進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)。

2000年，SoC處理器逐漸上位，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)；汽車電子驅(qū)動(dòng)仿真、模型和驗(yàn)證方法流行。

2010年，開源軟件大規(guī)模采用，驅(qū)動(dòng)開發(fā)和測(cè)試方法變革；IoT架構(gòu)和應(yīng)用驅(qū)動(dòng)分布實(shí)時(shí)軟件回歸。

2015年，RISC-V興起，引領(lǐng)嵌入式CPU創(chuàng)新；物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的元年。

2019年，中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)（深圳）連續(xù)舉辦了三年。

2020年，“軟件定義硬件”開源思想將驅(qū)動(dòng)嵌入式系統(tǒng)變革。

未來，嵌入式技術(shù)將繼續(xù)在創(chuàng)新中發(fā)展。

嵌入式方向未來的發(fā)展?jié)摿薮?，?a href="http://www.asorrir.com/v/" target="_blank">工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和人工智能的推動(dòng)下，未來嵌入式產(chǎn)品的應(yīng)用邊界會(huì)逐漸拓展，早期的嵌入式主要涉及到三層技術(shù)體系，分別是感知層、網(wǎng)絡(luò)層和平臺(tái)層，隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和人工智能相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，目前嵌入式還涉及到邊緣層、數(shù)據(jù)層、應(yīng)用層和安全層，而這些新增加的技術(shù)層（Tier）對(duì)于嵌入式未來會(huì)產(chǎn)生越來越大的影響。IoT和AI熱潮驅(qū)動(dòng)嵌入式技術(shù)向安全、低功耗和互聯(lián)的方向發(fā)展，也將越來越多呈現(xiàn)出嵌入式平臺(tái)一體化趨勢(shì)。

隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和雙碳時(shí)代的到來，國(guó)產(chǎn)智能制造是國(guó)家推進(jìn)制造強(qiáng)國(guó)的重要戰(zhàn)略方向，在以智能制造為先鋒的“智能化+新能源”將迎來黃金發(fā)展期。在5G時(shí)代下，萬物互聯(lián)成為基礎(chǔ)設(shè)施，嵌入式作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和人工智能的重要組成部分，也將進(jìn)入發(fā)展的快車道。躍昉科技將持續(xù)為智慧能源、智慧工業(yè)、智慧城市、智慧物流的應(yīng)用場(chǎng)景提供技術(shù)幫助，并不斷推動(dòng)新能源數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型，以基于RISC-V指令集架構(gòu)的微處理器為核心，以滿足高性能 、安全、智能為導(dǎo)向，集成GPU、Crypto Engine、NPU等各種形式的協(xié)處理單元，定制開發(fā)AIoT邊緣底層軟硬件平臺(tái)，以實(shí)際行動(dòng)落實(shí)3060部署，為盡早實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)貢獻(xiàn)躍昉科技的力量。

編輯：黃飛

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