智能語音交互芯片是近年來AI芯片領域的一個熱門方向，其中終端人工智能語音芯片也被認為有機會進入高速增長期。過去兩年，包括思必馳、云知聲、出門問問等在內的多家語音算法公司，逐步開始自研或與傳統芯片設計公司合作推出研發芯片；包括聯發科、瑞芯微、全志、晶晨、杭州國芯等在內的傳統芯片公司大規模進入該行業，希望推出低成本、低功耗專用語音識別芯片；諸如啟英泰倫等初創公司也看中新的機會，量產語音識別終端AI芯片。

我們近期接觸的安普德科技也是看中了這一市場機遇，從2014年開始規劃相關產品。目前已經研發成功了ACH1190芯片，并已進行流片，預計今年9月正式出貨。

安普德推出的ACH1190芯片支持離線語音識別及控制功能。與市面上同類產品相比，安普德的這款產品主要具有集成度高、尺寸小、功耗低等特點。根據官方提供的信息，這款芯片尺寸有7mmx7mm及3mmx3mm多種封裝 ，內置codec、DSP，外圍器件少，FPU 計算能力 250 DMIPS，休眠模式下功耗為150W，激活狀態下功耗為200mW，出貨價格大約在1美元以下，低于市面同類產品售價（約3美元）。

安普德之所以能夠實現這一點，主要是因為在產品上，安普德采用了最新的架構及語音識別交互算法。芯片設計方面，安普德的芯片基于嵌入式架構進行開發，而非市面上常見的基于Linux系統的芯片，這樣做的好處是可以減少尺寸同時降低成本和功耗，但要求有深厚的軟件功底，與此同時， 一般采用Linux開發的類似芯片成本在3美元左右。

該算法采用的數據量小、準確度高、訓練數據多樣性，性能更強， 更低的CPU帶寬使用率、占用內存小，結合AI 語音交互 芯片ACH1190，降低了對外部合作伙伴的依賴，并進一步降低了整機的成本，同時無需連接互聯網，將極大保護個人信息安全。此外，通過自研的Dual Band（2.4G/5GHz）雙頻Wi-Fi芯片， 可將本地無法處理的需求，無線延伸致云端處理復雜的場景。

安普德科技董事長兼總經理蔡穎昭告訴36氪，安普德之所以能自研實現全棧技術，主要與團隊背景相關。安普德核心團隊曾在TI、Intel、Broadcom、Nvidia、Motorola等知名公司任職 。例如，CTO Kelly Simone，畢業于美國伊利諾伊州立大學電子工程專業。曾就職于Motorola，在摩托羅拉有10年的RF 及Microprocessor的研發經驗，并曾在美國硅谷的兩個Start up 公司任CTO。高級芯片架構師Ramji Pank, 曾在Intel 任職多年，擁有芯片研發和管理的經驗， 并擁有多項發明專利。中國區市場總監Jimmy，曾在***排名第二大半導體公司聯任職，負責無線芯片推廣， 特別是智能語音交互等市場有經驗 。

目前，這款芯片已經完成了研發，正在中芯國際進行流片，9月可正式出貨。在銷售策略方面，團隊規劃，會依據客戶的類型，提供芯片和模組產品。安普德創始人蔡穎昭表示，目前芯片+算法的整體方案也已經研發完成。

除ACH1190芯片外，安普德還有另一款已在出貨的主力芯片ACC1340。團隊表示，這是中國第一顆2.4G/5GHz雙頻Wi-Fi芯片，超低功耗，射頻性能達到高通、博通技術水平 ，價格比其他競爭對手低20%左右，目前已經在無人機長距離傳輸上使用，并在某些場景下實現了高通1021國產替代，現已穩定出貨，預計該部分業務將給公司帶來億元以上的訂單。

在AI語音芯片方面，安普德的ACH1190芯片可與ACC1340進行配合，適用于智能音箱等場景。舉例來說，在智能終端接收到喚醒詞-你好安普德，ACH1190對語音進行本地化處理，過濾掉無效的信息，通過ACC1340上傳到云端，進行云端的再次處理，有用的信息通過ACC1340反饋到ACH1190，ACH1190對云端發過來的信息進行本地化處理，將最終結果通過智能硬件播放。