芯片是現代電子行業中的最核心零件之一，它的性能將會直接影響到用戶體驗。事實上，目前的華為蘋果三星高通芯片跑分都相當優秀，游戲實力強悍，但是CPU散熱效果卻一直難以提升，不僅增加了能耗，而且還會帶來一些卡頓。同樣的情況在游戲電腦中，也十分明顯，尤其是游戲本的散熱難題非常突出，即便加裝頂級水冷也難以解決。

高速的運算導致產生巨大的熱量，散熱設計不僅直接影響芯片效率，而且一定程度上決定了CPU的使用壽命。目前芯片主要依賴的幾種導熱材料，其導熱系數一般在300W/m·K左右，效果并不理想。另一方面，由于成本限制，智能手機芯片的散熱材料則更差，有些導熱系數僅100W/m·K左右，基本承受不了高強度的游戲續航流暢體驗。

好消息是，近期美國某研究實驗室與波士頓學院，發現了一種強大熱傳輸材料。該材料主要加入了砷化物，其中的砷化硼導熱系數可高達2000W/m·K，理論上散熱效果幾乎是傳統材料10倍，十分令人吃驚。如果在計算機中加入這種特殊的散熱材料，那么CPU的平均工作溫度將會有望下降80%左右，對手機也有類似的效果。有分析人士認為，這對超級計算機和數據中心尤其重要，新散熱材料的應用，對芯片提升性能十分有利。