什么是emmc
emmc(Embedded MultiMediaCard) 為MMC協(xié)會所訂立的內嵌式存儲器標準規(guī)格，主要是針對手機產(chǎn)品為主。eMMC的一個明顯優(yōu)勢是在封裝中集成了一個控制器，它提供標準接口并管理閃存，使得手機廠商就能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分，并縮短向市場推出產(chǎn)品的時間。這些特點對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應商來說，具有同樣的重要性。

EMMC的結構
eMMC 結構由一個嵌入式存儲解決方案組成，帶有MMC （多媒體卡）接口、快閃存儲器設備及主控制器—— 所有在一個小型的BGA 封裝。接口速度高達每秒52MB，eMMC具有快速、可升級的性能。同時其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。

EMMC的應用
eMMC現(xiàn)在的目標應用是對存儲容量有較高要求的消費電子產(chǎn)品。今年已大量生產(chǎn)的一些熱門產(chǎn)品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。為了確認這些產(chǎn)品究竟使用了哪類存儲器，iSuppli利用拆機分析業(yè)務對它們進行了拆解，發(fā)現(xiàn)eMMC身在其中。

EMMC的發(fā)展
eMMC規(guī)格的標準逐漸從eMMC4.3世代發(fā)展到eMMC4.4世代，eMMC4.5即將問世，eMMC下一個世代將會由三星電子(Samsung Electronics)主導的UFS(Universal Flash Storage)規(guī)格接棒。 未來其他像更進一步的MCP產(chǎn)品也會把Mobile RAM一起包進去，因此要打內嵌式內存之戰(zhàn)，也是要看各家內存資源和技術的齊全度。 　　以臺廠布局來看，目前都是NAND Flash設計公司孤軍奮斗，像是群聯(lián)與內存模塊龍頭大廠金士頓(Kingston)合作，雙方更將合資成立新公司，擎泰與美光合作eMMC產(chǎn)品等。 　　但以臺系內存模塊廠而言，目前還在尋找商機的切入點，除非找到愿意全面支持的內存大廠，否則未來可能只能做大陸山寨手機市場。

EMMC有什么優(yōu)點
eMMC目前是最當紅的手機解決方案，目的在于簡化手機存儲器的設計，由于NAND Flash芯片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，當手機客戶在導入時，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術特性來重新設計，過去并沒有1個技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash芯片。 　　而每1次NAND Flash制程技術改朝換代，包括70納米演進至50納米，再演進至40納米或30納米制程技術，手機客戶也都要重新設計，但半導體產(chǎn)品每1年制程技術都會推陳出新，存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1顆MCP上的概念，逐漸風行起來。 　　eMMC的設計概念，就是為了簡化手機內存儲器的使用，將NAND Flash芯片和控制芯片設計成1顆MCP芯片，手機客戶只需要采購eMMC芯片，放進新手機中，不需處理其它繁復的NAND Flash兼容性和管理問題，最大優(yōu)點是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本，加速產(chǎn)品的推陳出新速度。

手機記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產(chǎn)品線最齊全者為南韓半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐漸被NAND Flash取代，因此單純生產(chǎn)NAND Flash記憶體的業(yè)者，未來在手機記憶體市場上可能會有逐漸被邊緣化的趨勢。

eMMC目前是最當紅的手機解決方案，目的在於簡化手機記憶體的設計，由於NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，當手機客戶在導入時，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術特性來重新設計，過去并沒有1個技術能夠通用所有廠牌的，這是目前的EMMC的主要應用。