國(guó)外集成電路命名方法

國(guó)外主要集成電路生產(chǎn)廠家的集成電路命名方法

縮寫(xiě)字符：AMD 譯名：先進(jìn)微器件公司（美）
器件型號(hào)舉例說(shuō)明?
AM
29L509
P
C
B
AMD首標(biāo)
器件編號(hào)
封裝形式
溫度范圍
分類(lèi)
? "L"：低功耗； D：銅焊雙列直插 C：商用溫度，沒(méi)有標(biāo)志的
? "S"：肖特基；（多層陶瓷）；（0-70）℃或為標(biāo)準(zhǔn)加工
? "LS"：低功耗肖特基； L：無(wú)引線芯片載體：（0-75）℃；產(chǎn)品，標(biāo)有
? 21：MOS存儲(chǔ)器； P：塑料雙列直插； M：軍用溫度， "B"的為已
? 25：中規(guī)范（MSI）； E：扁平封裝（陶瓷扁平）；（-55-125）℃；老化產(chǎn)品。
? 26：計(jì)算機(jī)接口； X：管芯； H：商用， ?
　 27：雙極存儲(chǔ)器或EPROM ； A：塑料球柵陣列；（0-110）℃； ?
　 28：MOS存儲(chǔ)器理； B：塑料芯片載體 I：工業(yè)用， ?
　 29：雙極微處理器； C、D：密封雙列；（-40～85 ）℃； ?
　 54/74：同25； E：薄的小引線封裝； N：工業(yè)用， ?
　 60、61、66：模擬，雙極； G：陶瓷針柵陳列；（-25～85）℃； ?
　 79：電信； Z、Y、U、K、H：塑料 K：特殊軍用， ?
　 80：MOS微處理器；四面引線扁平；（-30～125）℃； ?
　 81、82：MOS和雙極處圍電路； J：塑料芯片載體（PLCC）； L：限制軍用， ?
　 90：MOS； L：陶瓷芯片載體（LCC）；（-55-85）℃＜ ?
　 91：MOS RAM： V、M：薄的四面 125℃。 ?
　 92：MOS；引線扁平； ? 　
　 93：雙極邏輯存儲(chǔ)器 P、R：塑料雙列； ? 　
　 94：MOS； S：塑料小引線封裝； ? 　
　 95：MOS外圍電路； W：晶片； ? 　
　 1004：ECL存儲(chǔ)器；也用別的廠家的符號(hào)： ? 　
　 104：ECL存儲(chǔ)器； P：塑料雙列； ? 　
　 PAL：可編程邏輯陳列； NS、N：塑料雙列； ? 　
　 98：EEPROM； JS、J：密封雙列； ? 　
　 99：CMOS存儲(chǔ)器。 W：扁平； ? 　
　　 R：陶瓷芯片載體； ? 　
　　 A：陶瓷針柵陳列； ? 　
　　 NG：塑料四面引線扁平； ? 　
　　 Q、QS：陶瓷雙列。 ? 　
AD
644
A
S
H
/883B
ANA首標(biāo) 器件附加說(shuō)明溫度范圍封裝形式篩選水平
AD：模擬器件編號(hào) A：第二代產(chǎn)品； I、J、K、L、M： D：陶瓷或金屬氣 MIL-STD-
HA：混合 ? DI：介質(zhì)隔離產(chǎn) （0-70）℃；密雙列封裝 883B級(jí)。
A/D； ? 品； A、B、C：（多層陶瓷）； ?
HD：混合 ? Z：工作在+12V （-25-85）℃； E：芯片載體； ?
D/A。 ? 的產(chǎn)品。（E：ECL） S、T、U： F：陶瓷扁平； ?
? ? ? （-55-125）℃。 G：PGA封裝 ?
? ? ? ? （針柵陣列）； ?
? ? ? ? H：金屬圓殼氣 ?
? ? ? ? 密封裝； ?
? ? ? ? M：金屬殼雙列 ?
? ? ? 密封計(jì)算機(jī)部件； ?
? ? ? ? N：塑料雙列直插； ?
? ? ? ? Q：陶瓷浸漬雙列 ?
? ? ? ? （黑陶瓷）； ?
? ? ? ? CHIPS：?jiǎn)纹男酒?/TD> ?
同時(shí)采用其它廠家編號(hào)出廠產(chǎn)品。
?

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命名方法(7793) 命名方法(7793)
國(guó)外集成(5461) 國(guó)外集成(5461)

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AM	29L509	P	C	B
AMD首標(biāo)	器件編號(hào)	封裝形式	溫度范圍	分類(lèi)
?	"L"：低功耗；	D：銅焊雙列直插	C：商用溫度，	沒(méi)有標(biāo)志的
?	"S"：肖特基；	（多層陶瓷）；	（0-70）℃或	為標(biāo)準(zhǔn)加工
?	"LS"：低功耗肖特基；	L：無(wú)引線芯片載體：	（0-75）℃；	產(chǎn)品，標(biāo)有
?	21：MOS存儲(chǔ)器；	P：塑料雙列直插；	M：軍用溫度，	"B"的為已
?	25：中規(guī)范（MSI）；	E：扁平封裝（陶瓷扁平）；	（-55-125）℃；	老化產(chǎn)品。
?	26：計(jì)算機(jī)接口；	X：管芯；	H：商用，	?
	27：雙極存儲(chǔ)器或EPROM ；	A：塑料球柵陣列；	（0-110）℃；	?
	28：MOS存儲(chǔ)器理；	B：塑料芯片載體	I：工業(yè)用，	?
	29：雙極微處理器；	C、D：密封雙列；	（-40～85 ）℃；	?
	54/74：同25；	E：薄的小引線封裝；	N：工業(yè)用，	?
	60、61、66：模擬，雙極；	G：陶瓷針柵陳列；	（-25～85）℃；	?
	79：電信；	Z、Y、U、K、H：塑料	K：特殊軍用，	?
	80：MOS微處理器；	四面引線扁平；	（-30～125）℃；	?
	81、82：MOS和雙極處圍電路；	J：塑料芯片載體（PLCC）；	L：限制軍用，	?
	90：MOS；	L：陶瓷芯片載體（LCC）；	（-55-85）℃＜	?
	91：MOS RAM：	V、M：薄的四面	125℃。	?
	92：MOS；	引線扁平；	?
	93：雙極邏輯存儲(chǔ)器	P、R：塑料雙列；	?
	94：MOS；	S：塑料小引線封裝；	?
	95：MOS外圍電路；	W：晶片；	?
	1004：ECL存儲(chǔ)器；	也用別的廠家的符號(hào)：	?
	104：ECL存儲(chǔ)器；	P：塑料雙列；	?
	PAL：可編程邏輯陳列；	NS、N：塑料雙列；	?
	98：EEPROM；	JS、J：密封雙列；	?
	99：CMOS存儲(chǔ)器。	W：扁平；	?
		R：陶瓷芯片載體；	?
		A：陶瓷針柵陳列；	?
		NG：塑料四面引線扁平；	?
		Q、QS：陶瓷雙列。	?

AD	644	A	S	H	/883B
ANA首標(biāo)	器件	附加說(shuō)明	溫度范圍	封裝形式	篩選水平
AD：模擬器件	編號(hào)	A：第二代產(chǎn)品；	I、J、K、L、M：	D：陶瓷或金屬氣	MIL-STD-
HA：混合	?	DI：介質(zhì)隔離產(chǎn)	（0-70）℃；	密雙列封裝	883B級(jí)。
A/D；	?	品；	A、B、C：	（多層陶瓷）；	?
HD：混合	?	Z：工作在+12V	（-25-85）℃；	E：芯片載體；	?
D/A。	?	的產(chǎn)品。（E：ECL）	S、T、U：	F：陶瓷扁平；	?
?	?	?	（-55-125）℃。	G：PGA封裝	?
?	?	?	?	（針柵陣列）；	?
?	?	?	?	H：金屬圓殼氣	?
?	?	?	?	密封裝；	?
?	?	?	?	M：金屬殼雙列	?
?	?	?		密封計(jì)算機(jī)部件；	?
?	?	?	?	N：塑料雙列直插；	?
?	?	?	?	Q：陶瓷浸漬雙列	?
?	?	?	?	（黑陶瓷）；	?
?	?	?	?	CHIPS：?jiǎn)纹男酒?/TD>	?
同時(shí)采用其它廠家編號(hào)出廠產(chǎn)品。

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