2015年LED產業處于一個合并整合且大者恒大的狀態，晶片廠的合并和策略整合，封裝廠的倒閉或是向下游延伸成品和組裝，照明的應用雖然逐年成長，但是因為規格及種類太多，反而不利于規模較大的公司，反觀背光市場，因為價格競爭激烈的關系，也導致直下式背光變成趨勢，新的供應鏈以及新的材料導入，形成了新的機會，2015年是背光產業板塊移動的時間，整體市場沒有太大變化，但是規模經濟及技術能力筑起了一座高牆，讓后進者無法跨入，在LED在背光應用的情況，各位可以發現 LED在筆記型電腦（Notebook）背光應用已經達到100%，主要是因為LED光源有輕薄及省電的優點，而監視器（Monitor）也因為LED越來越普及，各家廠商爭先推出採用LED背光源的產品，滲透率也到達100%。

　　LED 產業的業者來說，有著不同程度的感受，一般來說從事LED 照明的製造商都感受到市場需求回溫，但需求增加的速度遠比不上售價下跌的速度，而上游晶片廠商的持續整并，某種程度的減緩了晶片價格的下降，但是終端的通路價格持續下降，導致中間的通路商以及經銷商因為受不了價格的壓力而關閉，使得LED產業結構越來越垂直也越來越簡化，封裝技術上，Chip Scale Package（CSP） 仍為2015直下式背光設計的發展重點，原因無他，就是節省成本，相較于傳統的封裝結構，CSP尺寸縮小約34%，而成本可以降低20%，根據IHS DisplaySearch的LED背光報告，無意外的直下式背光滲透率大幅提高由2014年的57%進步到2015年的59.5%，展望2019年直下式滲透率為68.5%，但是任何一個技術都會有瓶頸，直下式背光設計是否能夠在效能和價格上達到平衡，其主要原因為二次光學的設計是否到達極限，當平面電視的銷售進入了低迷期，不少廠商轉向高階市場，也就是OLED-like的LCD顯示器設計大行其道，OLED-like 的背光設計的大致上可分為五大方向：1. 薄型化設計趨勢 2. 廣色域的設計3. 對比度是否可以增強 4. 是否可以彎曲 5. 新技術（例如玻璃導光板）在背光模組的應用。

　　對于輕薄的要求是OLED-like背光模組主要的設計重點，另一個重點是色彩的表現，因為背光模組是主要的色彩來源，而背光模組設計的優劣，對于這輕薄和色彩表現有很大的影響，另外高解析度的興起，對于背光模組或是背光設計是否有影響，不同面板對于背光的穿透率都會不同，未來設計背光模組所遇到的變數會更加複雜，如何可以在LCD顯示器製造上添加高附加價值，及不同LED背光組件的支援，背光模組相關業者如何在日趨複雜的背光模組設計中找到更多的附加價值皆是一種挑戰，OLED-like背光的設計究竟會持續在平面顯示器中擔任何種角色，可否增加更多的附加價值并搶食OLED的市場，值得我們省思。