日本半導體設備銷售又創(chuàng)新高
日本半導體(芯片)制造設備銷售額續(xù)揚，增幅雖縮小、不過持續(xù)突破3,000億日圓大關，2023年1-5....
華為首次官宣AI框架，已開源400多個模型
據華為介紹，其著重提升易用性并降低AI開發(fā)者的開發(fā)門檻，可以實現數據模型的訓練－推理－全場景部署，大....
傳聯想、浪潮等多家中企已停購含美光芯片模組
審查發(fā)現，美光公司產品存在較嚴重網絡安全問題隱患，對我國關鍵信息基礎設施供應鏈造成重大安全風險，影響....
英偉達與聯發(fā)科合作艙駕一體芯片
可以理解為，聯發(fā)科將在未來提供給汽車制造商和一級供應商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加....
新型芯片，有望徹底改變數據傳輸
然而，在微型 IC 中產生聲波本身就是一個挑戰(zhàn)?？茖W家們設法通過使用兩束不同頻率的激光束來做到這一點....
美國政府或將限制“腦機接口”技術出口
出于對“腦機接口”（Brain-Computer Interface， BCI）技術影響國家安全的考....
TSV的工藝流程和關鍵技術綜述
TSV 是目前半導體制造業(yè)中最為先進的技術之一，已經應用于很多產品生產。實現其制程的關鍵設備選擇與工....
中國突然公布6G新進展，美國在6G技術上的反超幾乎沒有希望
正是基于這些積累，中國的科研機構才能在太赫茲頻段測試數據傳輸并實現全球最快的數據傳輸速率，鞏固中國在....
電子供應鏈為何充滿不確定性？
IPC在2022年12月發(fā)布的經濟展望報告顯示喜憂參半。它證實美國的工業(yè)生產與11月的數字相比下降了....
碳化硅功率器件助力實現更好的儲能
Wolfspeed的SiC功率器件目前廣泛用于電源、電池充電和牽引驅動的電池電動汽車 （BEV）功率....
長電科技開發(fā)的先進封裝技術已開始為國際客戶進行芯片封裝量產
長電科技開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，同步實現國際客戶4....
Mobileye信心滿滿，英偉達高通來勢洶洶
根據 Gartner 9 月份的一份報告，這些自動駕駛汽車 AI 芯片從車輛傳感器中攝取和處理流數據....
數據中心爆發(fā)國產DDR IP前景廣闊
隨著5G通訊、物聯網、自動駕駛、人工智能等應用蓬勃發(fā)展，暴增的數據量對計算性能、存儲容量、數據傳輸速....
德州儀器分享：突破功率密度障礙的3種方法！
幾乎每個應用中的半導體數量都在成倍增加，電子工程師面臨的諸多設計挑戰(zhàn)都歸結于需要更高的功率密度。例如....
PCB行業(yè)發(fā)展及應對挑戰(zhàn)的解決方案
高密度互連 （HDI） 的開發(fā)是為了滿足對越來越小但功能越來越強大的產品的需求，尤其是在走線方面....
我國量子計算機“悟空”即將面世
據光明日報消息，從安徽省量子計算工程研究中心獲悉，我國量子計算機“悟空”即將面世，目前我國第一條量子....
影響2023年半導體供應鏈發(fā)展的八大趨勢
半導體行業(yè)波動性可能減弱。動蕩的2022年引發(fā)半導體行業(yè)庫存調整，企業(yè)紛紛應對短期下行周期，但背后的....
晶揚電子順利通過IECQ QC080000體系認證
2022年11月晶揚電子順利通過IECQ QC080000：2017認證，這不僅標志著晶揚電子的產品....
為什么汽車芯片還在缺貨？
這凸顯了半導體芯片使用增長背后的一大推動力：使用軟件實現許多僅靠硬件可能難以（甚至不可能）實現的功能....
臺版芯片法是什么？
在近年一連串全球重大事件干擾供應鏈運作下，各國為實現關鍵產業(yè)自主化，紛紛就其關鍵產業(yè)祭出巨額補貼及擴....
臺積電近期股價已跌過半 依靠MPU市場實現緩慢成長
根據Omdia最新報告指出，臺積電仍靠著沾光蘋果成長中，出貨主力則并非來自于iPhone手機。
SiP封裝成為更多應用和市場的首選封裝選項
系統級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應用和市場的首選封裝選項，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂....
關于ESD二極管參數小知識
ESD用于充電接口，屏幕，按鍵，通信接口等靜電防護，比如高速數據線USB2.0/USB3.0、HDM....
工商網監(jiān)