宇凡微發布全新AI模塊：2025年AI玩具市場暴漲400億，90%傳統廠商的生死戰即將打響
“研發投入800萬，不如你們的模塊跑得快！ ” 某玩具廠商負責人搶購宇凡微AI模塊時向宇凡微業務主管....
成都竟然有這么多芯片公司！
將智能、可靠和低碳環保理念始終貫穿于整個前后端設計、制程優化和生產測試流程，立足中國應用市場，緊跟工....
新加坡竟然有這么多芯片公司！真詳細
新加坡半導體產業水平高，擁有完整的產業鏈，包括設計、制造、封裝、測試、設備、材料、分銷等環節。世界著....
長沙竟然有這么多芯片公司！
從英特爾的持續裁員，美滿團隊撤出國內市場，再到哲庫解散，星際魅族放棄芯片業務，再到年底摩爾等公司大裁....
一文讀懂芯片封裝基（載）板有哪些類型？
封裝基板是用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用的PCB基材。它的發展與PCB技....
合封芯片開發就找宇凡微，提供合封芯片技術支持與資訊
本文將深入剖析宇凡微在合封芯片開發方面的實力與優勢，包括技術創新力、產品多樣性、項目經驗和技術支持體....
宇凡微合封芯片技術，長期專注合封芯片領域
本文將深入剖析合封芯片技術，探討專業公司在該領域的深耕情況。合封芯片具有高度集成、低功耗和更小體積等....
專業的合封芯片企業，合封芯片的賦能者——宇凡微
本文主要介紹了一家名為宇凡微的半導體集成電路主控芯片實力廠家，及其合封芯片技術在電子設備制造中的應用....
什么是合封芯片工藝，合封芯片工藝工作原理、應用場景、技術要點
合封芯片工藝是一種先進的芯片封裝技術，將多個芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個系統或....
什么是氮化鎵合封芯片科普，氮化鎵合封芯片的應用范圍和優點
氮化鎵功率器和氮化鎵合封芯片在快充市場和移動設備市場得到廣泛應用。氮化鎵具有高電子遷移率和穩定性，適....
SiP系統級封裝、SOC芯片和合封芯片主要區別！合封和sip一樣嗎？
SiP系統級封裝、SOC芯片和合封芯片技術都是重要的芯片封裝技術，在提高系統性能、穩定性和功耗效率方....
合封芯片未來趨勢如何？合封優勢能否體現？
合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子元器件、模塊封裝在一起的定制化芯片，具有更高的集成度、更小的....
SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術嗎？都是合封芯片技術
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統級封裝這三種不同的技術。合封芯片是一種將多個芯片....
2.4G射頻合封芯片，合封技術真的是在為客戶買單
2.4G射頻技術因其信號傳輸距離遠、穿透性強、傳輸速率高等特點在智能家居領域得到廣泛應用，為客戶提供....
合封芯片龍頭企業，宇凡微合封芯片獲獎融合創新MCU芯片獎
2023年第五屆硬核芯生態大會暨2023汽車芯片技術創新與應用論壇圓滿落幕，其中“2023年度硬核芯....
合封芯片越來越多人使用，合封芯片與SOC的區別
合封芯片和SOC都是集成技術，但它們的工作原理、優勢和應用場景有所不同。合封芯片是將多個芯片或電子模....
合封芯片科普，合封技術的實用性
合封技術是一種將多個芯片和電子元器件集成在一個封裝內的技術，具有更高的集成度和更小的體積，可降低電子....
拒絕一次性芯片，新技術：無線升級芯片
這款2.4G射頻芯片可以實現無線燒錄和空中升級，方便快捷且兼容性強。用戶僅需少量boot程序即可實現....
工商網監