表面貼裝焊接后PCB清洗的重要性
每當電子產品經過焊接,焊劑或其他類型的污染物總是留在PCB(印刷電路板)的表面上,即使不使用無鹵清潔....
電子元件封裝技術發展史
隨著封裝尺寸縮小,此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀9....
BGA元件SMT裝配工藝要點簡介
當SMT(表面貼裝技術)/SMD(表面貼裝器件)從業者發現間距為0.3mm的QFP(四方扁平封裝)無....
BGA和QFP之間的比較及發展趨勢簡介
PQFP顯然具有IC封裝市場的競爭優勢。如今,由于其高附加值,電子封裝正朝著封裝BGA,CSP和超細....
一文看懂污染物殘留物對PCB點焊的影響
隨著電子工業的發展和電子性能需求的增加,電子元件正在發展,具有小型化,更小間距和高完整性的趨勢。隨著....
BGA封裝技術及BGA元件焊點問題簡介
BGA封裝技術早在20世紀60年代就已開始,并由IBM公司首次應用。然而,BGA封裝技術直到20世紀....
PCB板的制造和裝配設計概述
在不斷描述之前,有必要討論“制造設計”這個術語是怎樣的在更一般的術語和更具體地討論PCB制造時使用。....
如何評估并選擇最合適您的PCB制造商或PCB組裝商
雖然PCB制造和程序集包含許多鏈接,應該逐一仔細檢查,該過程主要以產品,功能和服務為中心。因此,本文....
SMT工藝工程師做什么及SMT PE的意義是什么
作為PCBCart中最繁忙的工作人員,楊一天被通緝了一千次,仍然有很多工作沒有完成。正如我們常說的那....
PCB檢驗標準有哪些
PCB(印刷電路板)可分為剛性PCB和柔性PCB,前者可分為三種類型:單面PCB,雙面PCB和多層P....
PCBA檢測的必要性及檢驗方法
為了確保組裝PCB的高質量和可靠性,PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進行....