淺談PCB設計的通孔、盲孔、埋孔
有PCB的地方就有Via的存在:不同層上的走線要靠via來連接、SIP/DIP封裝的元器件要靠via....
高速串行信號的布線規則:到底需不需要圓弧走線
20GHz是一個比較有迷惑性的頻點,在20GHz之后,我們的直角走線就變成了一個非常大的坑。至于圓弧....
關于PCB技術中背板的疊層設計
作為硬件/PCB/SI工程師一個基礎性的日常操作,從板材選型,PP選型,銅箔選型,然后分配厚度,對于....
淺談PCB設計中夾具去嵌精度的作用
客戶: “我待測的連接器要求小于[email protected]”,“我這個FPC軟板在10GHz要求小于-....
PCB設計:有沒有綠油的走線損耗有何差別
要綠油?不要綠油?要綠油?不要綠油?走表層線的你們有沒有想過這個問題呢?如果沒有的話,那就只能說……....
PCB設計難題:絲印問題怎么解決
信號的速率越來越高,任何一個PCB設計的細節我們都可以讓我們糾結半天。從大小波浪到45度圓弧,從0度....
如何解決PCB的散熱和RF問題
很久以前,在較低的頻率和離散的點對點布線的“舊時代”中,構建物理電路最需要的是原理圖,完善的BOM表....
淺析PCBA電路板三防漆的作用
PCBA電路板三防漆可有效的達到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防鹽霧等等保護效果,從而提高線路板的....
導致BGA和PCB的翹曲的因素及解決辦法
在加熱和隨后的冷卻循環進行過程中,BGA封裝或PCB都可能發生翹曲。這種情況會使封裝成為中央低兩邊翹....
什么是片式元件類?PCBA組裝片式元件類常見封裝有哪些
什么是片式元件類?片式元件類的封裝是怎樣的?下面就來為大家解答: 片式元件類一般是指形狀規則、兩引出....
從PCB裸板到PCBA的的流程介紹
DIP(Dual in-Iine Package)是雙列直插封裝的英文簡稱,其實就是可在PCB板上穿....
PCB走線走到板邊對信號質量有何影響?
“什么,需要考慮走線空間不夠?我做過的PCB設計里,線與線之間都能隨便拉開1百幾十mil啊!” 醒醒....
PCB設計:網絡分析儀測試DUT出現2個差不多的阻抗?
用網絡分析儀測試DUT的兩個通道,發現駐波比差很多,第一反應是兩個通道的阻抗一致性是不是沒做好,打開....
PCB加工如何做好阻抗控制?
眾所周知,阻抗控制是我們做高速設計最基本的原則,各大板廠在PCB加工也會保證10%左右的阻抗誤差。看....
淺談PCB設計中玻纖效應的三板斧
所謂玻纖效應,是指構成PCB介質層的增強材料——玻璃纖維束網狀結構之間的間隙引起介質層的相對介電常數....
板材Tg值對PCB可靠性和Tg的影響因素
作者 | 耿俊瑩、劉濤、王紅飛 東莞聯茂電子科技有限公司 覆銅板Tg 測試普遍采用差分掃描量熱儀法(....
PCB設計圖形旋轉的原因是什么事
板子為什么要做10度旋轉呢。這個可是小孩沒娘,說起來話長。 歸根結底都是為了避免玻纖效應。 PCB常....
PCB設計中影響差分帶狀線的幾個因素分析
今天給大家帶來的是以下這篇文章,題目的翻譯就是對PCB材料參數的優化以及找出影響差分帶狀線的幾個加工....
PCBA加工技術:如何將程序搬進芯片內部存儲空間
PCBA加工技術已經日益成熟,應用領域廣泛,在當下各種智能化設備中發揮著關鍵性作用。而要想讓電路板實....
PCBA生產不同階段的檢測方案
眾所周知,PCBA的檢測是有著嚴格標準的,PCBA生產可大致分為三個周期:新產品原型制造、試生產、批....
淺談BGA返修工藝的關鍵:熱風回流焊
熱風回流焊是整個BGA返修工藝的關鍵。其中有幾個問題比較重要: 1、芯片返修回流焊的曲線應當與芯片的....
pcba制作工藝流程:如何實現對焊接面插裝引線的波峰焊接
實現雙面混裝PCB波峰焊生產,能大幅提高雙面混裝PCB生產效率,避免手工焊接存在的質量一致性差的問題....
PCB技術:通孔回流焊接工藝解析
通孔回流焊接工藝(Through-holeReflow,THR),就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件....
PCB結構的仿真結果和測試結果擬合案例
對于SI工程師而言,沒有什么事情比把PCB結構的仿真結果和測試結果擬合上更令他們感到開心的了。因為能....
PCB設計:常見幾種封裝產生錫珠不良的問題
PCBA的生產環節中有很多不良問題發生,其中錫珠引起的短路失效,總是讓人防不勝防。解決此問題方法有很....
淺談EMS和PCBA的關系和區別
SMT貼片加工簡單來講就是對PCB裸板進行電子元器件進行貼片加工,PCB板經錫膏印刷,貼裝元器件,回....
PCBA上殘留物對PCBA的可靠性是否有影響?
在工藝實踐以及PCBA的失效分析中,作者發現PCBA上的殘留物對PCBA的可靠性水平影響極大。