Piezoman壓電俠文章

• 半導體濕法和干法刻蝕2024-12-20 16:03

  

  什么是刻蝕？刻蝕是指通過物理或化學方法對材料進行選擇性的去除，從而實現設計的結構圖形的一種技術。蝕刻是半導體制造及微納加工工藝中相當重要的步驟，自1948年發明晶體管到現在，在微電子學和半導體領域中，蝕刻技術的發展伴隨著整個集成電路技術和化合物半導體技術的進步。在器件制造過程中需要各種類型的蝕刻工藝，涉及到幾乎所有相關材料，如介質薄膜、硅、金屬、有機物、II

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• 射頻芯片工作原理與電路分析2024-12-20 11:49

  

  手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責信號處理和協議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關系？射頻芯片和基帶芯片的關系先講一下歷史，射頻（RadioFrenquency）和基帶（BaseBand）皆來自英文直譯。其中射頻最早的應用就是Radio——無線廣播（FM/AM），迄今為止這仍是射頻技術乃至

  基帶芯片 射頻芯片 解調器 1341瀏覽量

• 抑制射頻干擾濾波器: 移動通信網絡中的干擾抑制利器2024-12-20 11:20

  

  射頻干擾是指在移動通信網絡中，由于各種電子設備和無線信號之間頻譜的重疊而產生的干擾現象。射頻干擾會嚴重影響通信設備之間的信號傳輸質量，對移動通信網絡的穩定性和可靠性造成很大的威脅。為了解決這個問題，抑制射頻干擾濾波器被廣泛應用于移動通信網絡中，成為了干擾抑制的利器。抑制射頻干擾濾波器是一種電子設備，其作用是通過濾掉或減弱射頻干擾信號，使其不影響正常通信信號的

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• 6GHZ，5G的未來！2024-12-19 14:29

  

  6GHz頻譜的分配，確定了！近日，由國際電聯（ITU）組織的WRC-23（世界無線電大會）在迪拜落幕。會議旨在協調全球范圍內的頻譜使用。6GHz的歸屬，是萬眾矚目的焦點。會議決定：將6.425-7.125GHz（共700M帶寬）頻段用于移動業務，也就是5G移動通信。什么是6GHz？6GHz，是指頻率范圍在5925MHz到7125MHz這段頻譜，帶寬達1.2G

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• 半導體晶圓測試中的關鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？2024-12-19 10:56

  

  近年來，隨著半導體制程技術的不斷提升，工藝節點不斷縮小，單個芯片上有超過十億個晶體管。先進制程的發展伴隨著半導體工業對于良品率(Yield)和成本的追求。晶圓分揀過程在半導體制造行業中，可將集成電路（IC）生產過程分為設計驗證(ProductDesign)、前端制造(FrontEnd)、后端封測(BackEnd)以及后續的板級裝配(BoardAssembly

  半導體 晶圓 測試 陶瓷基板 891瀏覽量

• 探索面向WI-FI 6GHZ領域的自動頻率協調（AFC）技術2024-12-17 17:21

  

  Wi-Fi6E/7三頻技術將提供額外的1200MHz帶寬，為實現千兆位速度的網關打開大門。然而，這額外的帶寬還需要一些額外的共存技術才能在某些環境中運行。在6GHz頻段，許可運營的固網、公共運營商，以及本地電視傳輸、廣播輔助和有線電視轉播服務也在同一帶寬內，因此需要采取一些更高級別的頻譜共存措施。在下文中，我們將探討這種情況會造成的影響，以及美國聯邦通信委員

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• 芯片制造工藝：晶體生長、成形2024-12-17 11:48

  

  1.晶體生長基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程：2.單晶硅的生長從液態的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術稱為直拉法（Czochralski）。半導體工業中超過90%的單晶硅都是采用這種方法制備的。在晶體生長過程中，多晶硅被放置到坩堝中，熔爐加熱到超過硅的熔點，將一個適當晶向的籽晶放置在籽晶夾具中，懸于坩堝之上。將籽晶插入熔融液中，雖然籽晶將會部分熔

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• 為什么晶圓是圓的？芯片是方的？2024-12-16 17:28

  

  晶圓為什么是圓的而不是方的？按理說，方型的Die放在圓形的Wafer里總會不可避免有空間浪費，為什么不做成方型的更節省空間。因為制作工藝決定了它是圓形的。提純過后的高純度多晶硅是在一個子晶(seed)上旋轉生長出來的。多晶硅被融化后放入一個坩堝(QuartzCrucible)中，再將子晶放入坩堝中勻速轉動并且向上提拉，則熔融的硅會沿著子晶向形成一個圓柱體的硅

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• 什么是芯片的HAST測試？2024-12-16 16:22

  

  HAST是什么？在了解芯片的HAST測試之前，我們先要知道HAST是什么？HAST是HighlyAcceleratedStressTest的簡稱，中文名為高加速應力試驗（高加速溫濕度應力測試）。是一種用于評估產品在高溫、高濕以及高壓條件下的可靠性和壽命的測試方法。該測試通過在受控的壓力容器內設定特定的溫濕度條件，模擬產品在極端環境下的性能表現。HAST試驗能

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• 芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕2024-12-16 15:03

  

  在芯片制造過程中的各工藝站點，有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料，如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、particle、上一站點殘留物去除掉，“刻蝕”工藝則是在圖形化掩膜（多為光刻膠）的幫助下，通過各種復雜的物理和化學作用將被刻蝕材料層特定位置的材料去除或改性，實現對被刻蝕材料層的精細加工和雕刻。刻蝕工藝作為IC

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