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使用了致遠電子MPU核心板后的產品熱設計,你考慮周全了么?2025-01-23 11:36
導讀在嵌入式系統(tǒng)設計中,散熱是影響處理器性能與穩(wěn)定性的關鍵問題。本文聚焦于高端嵌入式處理器的散熱設計,探討核心板的熱設計與系統(tǒng)級熱設計方法,以及導熱材料和布局的建議,為解決高溫問題提供參考。用高端嵌入式處理器設計系統(tǒng),散熱是一個避不開的問題。就算標稱工業(yè)級處理器,在進行環(huán)境溫度實測的時候,都需要加散熱片才能通過。在不加散熱器的情況下,處理器的結溫和環(huán)溫,一般 -
AWTK-WEB 快速入門(4) - JS Http 應用程序2025-01-22 11:31
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CAN差分波形的邊沿如此緩慢怎么辦?2025-01-21 11:47
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“三防”防什么?什么時候需要“三防”?2025-01-21 11:47
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ZMC600E運動控制器直線和圓弧插補算法詳解2025-01-20 11:39
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EM儲能網關 ZWS智慧儲能云應用(6) — 賬號體系2025-01-17 11:38
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電磁兼容的這些問題,你都考慮到了嗎?(下)2025-01-16 11:39
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AWTK-WEB 快速入門(3) - C 語言 Http 應用程序2025-01-15 11:38
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電磁兼容的這些問題,你都考慮到了嗎?(上)2025-01-14 11:39
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1分鐘,實現傳感器通過串口服務器接入ZWS云2025-01-10 11:37