思爾芯S2C文章

• 2023“中國芯”名單出爐，思爾芯榮膺優秀支撐服務產品獎2023-09-21 08:25

  

  第十八屆“中國芯”頒獎儀式NEWS”2023年9月20日，2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海隆重舉行。作為業內知名的數字EDA專家，思爾芯系列產品被大會授予“中國芯”——優秀支撐服務產品獎。該獎項面向EDA/IP領域，評選國內具有一定技術儲備與技術創新、擁有自主知識產權、良好的客戶服務能力、具備良好應用前景、擁有較強支持能力

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• 2023汽車半導體生態峰會即將開幕！思爾芯如何探索汽車電子的未來2023-09-20 08:25

  

  展會預告2023汽車半導體生態峰會暨全球汽車電子博覽會思爾芯S2C由《中國汽車報》社和中國半導體投資聯盟聯合主辦，愛集微承辦的“2023汽車半導體生態峰會暨全球汽車電子博覽會”將于2023年9月26日至27日，在深圳會展中心盛大舉行。本次峰會匯集了業界先鋒企業和技術高手，共同探討汽車電子和半導體技術的最新進展。作為業內知名的數字EDA專家，思爾芯受邀參加本次

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• 思爾芯EDA解決方案亮相首屆IDAS峰會，加速多領域芯片設計2023-09-20 08:25

  

  現場報道首屆IDAS設計自動化產業峰會思爾芯S2C9月18日，首屆IDAS設計自動化產業峰會在武漢中國光谷科技會展中心隆重開幕。本次大會由EDA平方主辦，匯集了300多家半導體企業、600多名技術專家、50多位院士和學者，以及50多位行業領袖。場內還設有30多個展臺，專門用于展示和討論EDA（電子設計自動化）行業的最新動態和解決方案。作為數字EDA領域的知名

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• 深圳集成電路峰會演講預告：思爾芯探討國產硬件仿真如何加速芯片驗證2023-09-15 08:25

  

  演講預告深圳集成電路峰會EDA創新生態發展論壇思爾芯S2C2023年9月21日-22日，以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題的2023年中國（深圳）集成電路峰會（ICS2023峰會）即將于深圳前海華僑城JW萬豪酒店盛大開幕。國微芯承辦的EDA創新生態發展論壇將在峰會期間重點關注產業趨勢、供應鏈需求、產教融合以及產業投融資等多個關鍵議題，共同探討國產EDA創新生

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• 硬件仿真開課啦！國產EDA技術公開課等你來2023-09-13 08:28

  

  面對復雜的設計代碼，確保其準確性至關重要，功能驗證就是非常重要的一環。通常使用的驗證方法包括軟件仿真、硬件仿真和原型驗證等。雖然軟件仿真易于使用，但一旦碰到大規模數字電路設計，仿真所需要的時間就越長。而通過專門的設備在硬件上調試芯片設計，利用專用的硬件系統對仿真進行加速，如硬件仿真，便是重要的解決方案之一。硬件仿真首先將硬件設計（通常以HDL，例如Veril

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• 思爾芯亮相第十屆中國-中亞合作論壇暨中國與中亞國家成果展，全方位EDA解決方案推動數字經濟2023-09-12 08:25

  

  9月9日，由上合組織睦鄰友好委員會、福建省人民政府主辦的第十屆中國-中亞合作論壇暨中國與中亞國家成果展在廈門國際會議展覽中心舉行，絲路工業互聯網促進中心受邀協辦中國與中亞數字經濟成果展。作為業內知名的數字EDA解決方案供應商，思爾芯受邀出席本次大會，并在中國-中亞國家合作展中展示其數字經濟成果——全面的數字前端設計與驗證EDA解決方案，加速芯片設計，賦能數字

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• 思爾芯邀您共聚 2023 DVCon China，深度探討如何加速SoC設計2023-09-06 08:25

  

  2023DVConChina將于9月20日在上海淳大萬麗酒店舉行。思爾芯受邀出席此次會議，并將深度探討思爾芯的產品和技術，如何協助用戶加速SoC設計。在本次會議上，思爾芯研發中心副總裁陳正國先生將分享如何面對當前先進的SoC設計和驗證的挑戰。目前先進SoC設計通常涉及多個處理核心，如CPU、GPU和NPU，以及復雜的系統連接方式。這樣的復雜性帶來了多重設計驗

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• 思爾芯全面的數字EDA解決方案亮相IDAS，賦能芯片設計2023-08-31 08:25

  

  作為芯片之母，EDA是芯片設計的關鍵工具，直接左右芯片性能、質量、生產效率及成本。隨著全球芯片市場的動蕩和變革，強韌、高效和創新的EDA生態系統的建設成為了業界迫切的需求。在此背景下，首屆IDAS設計自動化產業峰會（IntelligentDesignAutomationSummit）將于9月18日在武漢中國光谷科技會展中心隆重舉行。作為業內知名的數字EDA解

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• 思爾芯與八家企業共同打造，國內首個RISC-V專利聯盟誕生2023-08-29 08:25

  

  在逐漸走向成熟的物聯網行業中，RISC-V以其極具多樣性、低功耗、高安全性和成本效益的優勢，展現出巨大的潛力。更重要的是，其開源和高度可定制的特性賦予了芯片設計企業更大的自主權，從而滿足了多樣化的客戶需求。

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• 助力開芯院“香山”項目！思爾芯亮相RISC-V中國峰會2023-08-26 08:25

  

  今日探展第三屆RISC-V中國峰會在2023年8月23日至25日的第三屆RISC-V中國峰會上，思爾芯（S2C）展示了關于RISC-V微架構分析，系統整合與規范符合性測試，以及提供軟件性能評估等多種方案。公司還深入探討了與北京開源芯片研究院（簡稱“開芯院”）在“香山”項目中的深度合作經驗。RISC-V作為一種開源、精簡且高度可擴展的指令集架構，近年來在芯片市

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