深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司文章

• 在焊接過程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦？2023-11-24 17:31

  

  近日有客戶咨詢在焊接過程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦，今天佳金源錫膏廠家來為大家簡單分析一下，如果錫膏太稀，可能會導(dǎo)致在焊接過程中無法獲得良好的焊點(diǎn)質(zhì)量。以下是發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦的幾種可能的臨時解決方法：1、攪拌混合使用攪拌棒或?qū)Ｓ玫腻a膏攪拌器，將錫膏徹底攪拌混合，這有助于均勻分散其中的金屬顆粒，使其更加黏稠。2、冷藏將錫膏放入冰箱或冷藏室中，冷藏一段時間，低溫可以

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• smt貼片加工中使用前如何攪拌錫膏？2023-11-23 16:16

  

  電子組裝行業(yè)不可缺少的焊接材料——錫膏，在smt貼片加工中起著非常重要的作用。由于各種物質(zhì)的密度不同，各種金屬成分和一些焊劑的主要成分在儲存過程中沉淀在下面，所以需要使用前攪拌，下面由佳金源錫膏廠家為大家講解一下：1，“回溫”錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在2℃~10℃為佳。故從冰箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中

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• 無鉛錫膏回流過程分為幾個階段？2023-11-22 14:45

  

  想來對很多人而言，對無鉛錫膏回流這一工藝流程是不太熟悉的，其實(shí)無鉛錫膏在加熱處理過程中，錫膏回流可以分為以下幾個階段。接下來，佳金源錫膏廠家來為大家講解一下:通常情況下，無鉛錫膏回流過程分為五個階段：1、適用于滿足所需粘度指數(shù)和印刷特性的溶劑進(jìn)行蒸發(fā)，工作溫度提高一定要慢(大約每秒3°C)，以避免沸騰和迸濺，預(yù)防出現(xiàn)小錫珠，再有個別元器件對內(nèi)部結(jié)構(gòu)應(yīng)力相對比

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• 錫膏回流焊出現(xiàn)板材卡死，如何處理？2023-11-21 18:02

  

  在日常錫膏回流焊焊接過程中，有時候會出現(xiàn)板材卡死的問題。面對這種情況，按時準(zhǔn)確的處理是非常重要的，所以每個執(zhí)行者都應(yīng)該掌握正確的處理方法，那么我們應(yīng)該如何處理呢？下面佳金源錫膏廠家來講解一下：1、如果遇到堵塞，請不要再將板子送入爐內(nèi)。2、請迅速地打開爐蓋，取出板材。3、尋找根本原因并采取相應(yīng)的措施。4、在達(dá)到所需溫度后，請繼續(xù)進(jìn)行焊接。在出現(xiàn)報警情況時，需要

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• 焊錫絲炸錫的主要因素以及如何預(yù)防？2023-11-20 17:12

  

  在日常焊錫作業(yè)中，我們偶爾會出現(xiàn)炸錫、爆錫的現(xiàn)象。原因是什么？應(yīng)該如何預(yù)防？今天，我們佳金源錫線廠家談?wù)剬?dǎo)致焊錫絲炸錫的主要因素以及如何預(yù)防炸錫的問題:引起炸錫、爆錫的主要原因有：1、環(huán)境濕潤，焊錫絲或者線路板受潮。由于天氣的原因，空氣中水分較多，濕度大，如若焊錫絲或者線路板保存不當(dāng)，便可能會受潮，表面附著有水分，這時我們進(jìn)行焊錫作業(yè)就會引發(fā)炸錫或者爆錫現(xiàn)象

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• SMT貼片焊錫膏如何鑒定？2023-11-18 16:21

  

  在SMT貼片生產(chǎn)加工中應(yīng)用的錫膏應(yīng)均勻，一致性好，圖形清晰，相鄰圖形應(yīng)盡量不粘連；圖形和pad圖形應(yīng)盡可能好；焊盤上每個單位面積的錫膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔時約為0.5mg/立方毫米。錫膏應(yīng)遮蓋焊盤總面積的75%之上。錫膏應(yīng)印刷后無塌陷，邊緣整齊，移位不得超過0.2mm；預(yù)制構(gòu)件保護(hù)層墊塊間隔細(xì)移位不得超過0.1mm；基板不得被錫膏環(huán)境污染。那SMT

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• SMT貼片加工廠對錫膏使用的技術(shù)要求有哪些呢？2023-11-17 17:31

  

  SMT貼片加工中回流焊接工藝中不可缺少的工藝材料——錫膏，是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊接材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時固定在相應(yīng)PCB的焊盤位置上。當(dāng)加熱到一定溫度時，錫膏中的合金粉末在高溫下熔化形成液體，液體焊料浸潤元件的焊端與PCB焊盤相連，冷卻元件的焊端與PCB焊盤相連，形成電子和

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• LED錫膏回流焊注意事項有哪些？2023-11-15 17:53

  

  在LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，我們或多或少都會遇到一些焊接問題，如果焊接不好，會影響整個LED產(chǎn)品的質(zhì)量。那么，如何才能更好地焊接LED產(chǎn)品呢？今天，佳金源錫膏廠家給大家講講LED錫膏回流焊過程中的注意事項:一、LED燈錫膏回流焊中溫度和時間的控制1、LED回流焊溫度曲線調(diào)整好后，一定要過首塊板后做各種品質(zhì)的確認(rèn)OK后才能夠批量的生產(chǎn)，這就是工廠品質(zhì)管理中的首件

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• SMT加工中錫膏上錫缺陷出現(xiàn)的原因是什么？2023-11-13 17:23

  

  SMT加工中，上錫是貼片焊接的一個重要加工環(huán)節(jié)，上錫會直接影響到SMT貼片焊接的質(zhì)量，焊接質(zhì)量可以說是貼片加工的核心質(zhì)量。出現(xiàn)上錫缺陷并不是什么稀奇事，然而這些缺陷如果不及時處理的話卻會給加工帶來一些困擾，那么上錫缺陷出現(xiàn)的原因是什么呢？下面深圳錫膏廠家給大家簡單介紹一下：1、焊點(diǎn)位置錫膏量不足的話很容易造成上錫不圓潤并且出現(xiàn)缺口的現(xiàn)象；2、助焊劑擴(kuò)大率過高

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• 在焊接加熱中,錫膏的變化特點(diǎn)是怎么樣的？2023-11-11 17:42

  

  當(dāng)處于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段：首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢大約每秒3℃，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合

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