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• 發(fā)布了文章 2025-01-04 14:14

  2025年電子元器件市場展望：瑞沃微深度剖析機遇與挑戰(zhàn)的前瞻預測

  

  2025年電子元器件市場既有機遇也有挑戰(zhàn)。瑞沃微將緊跟技術趨勢、持續(xù)創(chuàng)新、加強產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展并注重綠色低碳發(fā)展，以應對不斷變化的市場環(huán)境和競爭挑戰(zhàn)。同時，瑞沃微將積極應對國際競爭壓力、技術壁壘與專利限制、成本與人才壓力等挑戰(zhàn)，努力提升產品質量和技術水平，為未來的發(fā)展奠定堅實基礎。

  AI CSP封裝 電子元器件

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• 發(fā)布了產品 2024-12-25 14:25

  CSP1313系列發(fā)光二極管CSP家居照明燈珠

  

  產品型號：CSP1313 產品型號：RC-1313WHX80-FXX11 規(guī)格尺寸（mm)：1.3X1.3X0.27 顯指（CRI）：80

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• 發(fā)布了產品 2024-12-16 17:28

  CSP1111系列發(fā)光二極管CSP室內照明燈珠

  

  產品型號：CSP1111 產品型號：RC-1111WRX80-FXX11 規(guī)格尺寸（mm)：1.10X1.10X0.27 顯指（CRI）：80

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• 發(fā)布了產品 2024-12-16 09:41

  CSP0603系列發(fā)光二極管電腦背光鍵盤專用燈珠

  

  產品型號：CSP0603 產品型號：RC-0603WRX70-FXX11 規(guī)格尺寸（mm)：0.62x0.32x0.16 顯指（CRI）：70

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• 發(fā)布了文章 2024-12-03 13:49

  先進封裝技術蓬勃興起：瑞沃微六大核心技術緊隨其后

  

  在先進封裝技術蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進封裝：1、首創(chuàng)面板級化學I/O鍵合技術。2、無載板鍵合RDL一次生成技術。3、新型TSV/TGV技術。4、新型Bumping技術。5、小于10微米精細線寬RDL技術。6、新型巨量轉移貼片技術等六大技術緊隨其后！

  AI 先進封裝 半導體

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• 發(fā)布了文章 2024-11-06 10:53

  瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝工藝

  

  在半導體技術的快速發(fā)展中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級封裝技術，正是近年來備受矚目的一種先進封裝技術。今天，請跟隨瑞沃微的腳步，一起深入了解CSP芯片級封裝工藝的奧秘。

  CSP 封裝工藝 芯片

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• 發(fā)布了產品 2024-10-18 09:26

  SMD0201系列發(fā)光二極管CSP燈珠

  

  產品型號：SMD0201白光 產品型號：RS-0201WBX70-QXX30 規(guī)格尺寸（mm)：0.6X0.3X0.25 顯指（CRI）：70

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• 發(fā)布了產品 2024-10-11 15:36

  SMD0201系列發(fā)光二極管CSP燈珠

  

  產品型號：SMD0201紅光 產品型號：RS-0201HRX1-ZXX30 規(guī)格尺寸（mm)：0.6X0.3X0.25 測試電流（mA）：5

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• 發(fā)布了文章 2024-10-11 15:28

  瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進制造工藝

  

  深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已進入量產階段，在量產階段，瑞沃微近期通過不斷優(yōu)化生產工藝和質量控制流程，成功將SMD0201系列的良率提升至98%以上。

  CSP 制造 燈珠

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