動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-07-12 15:11

  鍵合點剪切力試驗步驟和檢查內(nèi)容

  

  最近比較多客戶咨詢鍵合剪切力試驗儀器以及如何測試剪切力？抽空整理了一份鍵合點剪切力試驗步驟和已剪切的鍵合點如何檢查。鍵合點剪切試驗：在開始進行試驗前，鍵合剪切設備應通過所有的自診斷測試。鍵合剪切設備和試驗區(qū)應無過大的振動或移動。檢查剪切刀具以核實其處于良好狀態(tài)并且未被折彎或損壞，并且處于抬起的位置。a)調(diào)整夾具使之與被試件匹配，將被試件固定在夾具上。確保芯片

  測試儀 測量器件 試驗儀器

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• 發(fā)布了文章 2024-07-06 11:18

  金絲鍵合強度測試儀試驗方法：鍵合拉脫、引線拉力、鍵合剪切力

  

  金絲鍵合強度測試儀是測量引線鍵合強度，評估鍵合強度分布或測定鍵合強度是否符合有關(guān)的訂購文件的要求。鍵合強度試驗機可應用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關(guān)技術(shù)鍵合的、具有內(nèi)引線的器件封裝內(nèi)部的引線-芯片鍵合、引線-基板鍵合或內(nèi)引線一封裝引線鍵合，也可應用于測量器件的外部鍵合，如器件外引線-基板或布線板的鍵合，或應用于不采用內(nèi)引線的器件(如梁式引線或倒裝片器件)

  測試儀 測試機 測量器件

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• 發(fā)布了文章 2024-06-24 17:53

  多功能推拉力測試機可實現(xiàn)芯片貼裝剪切力測試

  

  LB-8100A多功能推拉力測試機廣泛應于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應用。多功能推拉力測試機設置主要結(jié)構(gòu)：1.主機2.顯微鏡系統(tǒng)3.X、Y、Z移動平臺4.力傳感系統(tǒng)5.計算機控制處理系統(tǒng)6.測試治具設備硬件及軟件同時具備芯片貼

  半導體 測試 測試機 芯片貼裝

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• 發(fā)布了文章 2024-06-20 17:57

  推拉力測試儀可實現(xiàn)的功能有哪些？

  

  博森源推拉力測試儀設備硬件及軟件同時具備芯片貼裝剪切力測試、鍵合推拉力測試、焊球推力測度、剝離力測試等功能，選擇相應功能的測試模塊即可輕松實現(xiàn)。推拉力測試儀設備型號：LB-8100A外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）設備重量：約80KG電源供應：110V/[email protected]/60HZ氣壓供應：4.5-6Bar控制電腦：聯(lián)想/惠

  拉力測試儀 測試儀 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-06-07 17:52

  推拉力測試機在半導體行業(yè)應用，設備功能、技術(shù)指標及安裝要求

  

  最近有客戶在網(wǎng)站上咨詢芯片焊接強度測試設備，主要用于半導體激光器。半導體激光器廣泛應用在雷達，遙控遙測，航空航天等應用中。對其可靠性提出了越來越高的要求。所以需要不斷提供芯片的焊接質(zhì)量和標準。就需要用到測試設備，多次試驗。確保芯片的質(zhì)量。根據(jù)客戶要求，LB-8100A就很合適。?芯片測試一、設備功能1.適用于推力測試，2.XY工作臺有效行程：100mm，分辨

  半導體 可靠性測試 推拉力測試機 試驗機

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• 發(fā)布了文章 2024-06-05 17:36

  博森源推拉力測試機的硬件和軟件組成部分

  

  博森源推拉力測試機LB-8600的硬件和軟件組成部分，這款推拉力測試方式有破壞性和非破壞性兩種測試方式。首先給大家介紹一下這臺機器的硬件部分：第一部分設備主體設備主體為L型主體結(jié)構(gòu)，兼顧機身設計，機身負荷能力高達500公斤。第二部分光學系統(tǒng)采用雙目光學顯微鏡，光學放大倍數(shù)7.5-45倍，保證測試人員能更直觀的找到測試位置。第三部分光源系統(tǒng)采用LED工業(yè)級冷光

  推拉力測試機 機器 測試機

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• 發(fā)布了文章 2024-06-04 17:16

  半導體推力測試機如何通過夾具實現(xiàn)力學檢測？

  

  半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應壓縮等，故廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測

  檢測

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• 發(fā)布了文章 2024-06-03 17:28

  半導體推拉力測試儀，精密力學測試需求

  

  半導體推拉力測試儀是一款精密的自動測試儀器，專為半導體和電子制造業(yè)的拉力和剪切力而設計，它將成熟可靠的技術(shù)與自主研發(fā)軟件的自動化PR系統(tǒng)相結(jié)合。該測試機配備了專用軟件，功能強大，操作簡單，與工廠SPC系統(tǒng)完美匹配，自動編程快捷，操作簡便，其自主軟件具備快速自動圖像識別，定位功能，搭配雙顯示屏幕，清晰展示所有測試動作，并提供視頻錄制和拍照功能，軟件與硬件完美匹

  半導體 測試儀 自動測試

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• 發(fā)布了文章 2024-05-29 17:12

  集成電路封裝測試用推拉力機，行業(yè)應用

  

  集成電路封裝測試，簡稱IC封裝測試，指對集成電路芯片完成封裝后進行的測試，以驗證其性能、可靠性等指標是否達到產(chǎn)品設計要求。可以理解為將芯片封裝到成品電子產(chǎn)品中，再進行性能測試的一部分。半導體是指介于導體和絕緣體之間的一類物質(zhì)，典型的半導體材料如硅、鍺等。半導體的電導率可以通過控制材料內(nèi)的摻雜原子來進行調(diào)節(jié)和控制，因此半導體材料被廣泛應用于電子行業(yè)中。雖然集成

  半導體 測試機 集成電路

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-05-28 16:01

  精密推拉力試驗機

  

  產(chǎn)品型號：LB-8600 傳感器更換方式：自動更換 平臺治具：可共用各種測試治具 有效行程：200mm*200mm

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