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• 發布了文章 2024-11-26 01:03

  2024 Arm Tech Symposia圓滿落幕，思爾芯創新方案備受矚目

  

  2024年11月21日，備受矚目的2024ArmTechSymposia技術大會在深圳成功落下帷幕，為全球科技愛好者與從業者帶來了一場前所未有的技術盛宴。作為Arm的長期合作伙伴，思爾芯在此次大會中表現尤為亮眼。從臺灣到首爾，從東京到上海，再到最終的深圳，思爾芯全程參與了Arm的全球巡回展，還在每一站帶來了基于Arm技術的創新方案展示。其中，智能視覺IoT參

  ARM mcu 思爾芯

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• 發布了文章 2024-11-26 01:02

  思爾芯與您相約上海，這份ICCAD-Expo 2024互動指南請查收

  

  ICCAD-Expo12月11-12日ICCAD-Expo2024盛會啟幕，親愛的朋友們，思爾芯S2C誠邀您共赴這場科技盛宴！在這里，我們的大咖將登臺獻智，硬核產品靜待您的探索，更有實時互動的Demo帶您領略科技的無限魅力。Step1展位驚喜，打卡贏好禮展位號：C03、C04、C17、C18特別福利：只需展示您在“思爾芯S2C”公眾號的關注頁面，即可獲贈美味

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• 發布了文章 2024-11-22 01:06

  面向未來的智能視覺參考設計與汽車架構，思爾芯提供基于Arm技術的創新方案

  

  引言隨著科技的飛速發展，智能視覺IoT已成為科技領域的熱門話題，為智能家居、智慧城市等領域帶來新機遇。然而，物聯網市場的碎片化特性對智能視覺芯片設計構成挑戰。同時，汽車行業正經歷技術驅動的變革，軟件定義汽車時代使得車輛軟件和電子電氣（E/E）架構設計需重新思考。作為Arm的長期合作伙伴，思爾芯全程參與了2024ArmTechSymposia在亞太的年度技術大

  ARM 思爾芯 智能視覺

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• 發布了文章 2024-11-20 01:04

  第十九屆中博會圓滿閉幕，思爾芯“小巨人”展現EDA創新實力

  

  第十九屆中博會近日，為期四天的第十九屆中國國際中小企業博覽會（簡稱“中博會”）在廣州圓滿落下帷幕。此次盛會匯聚了眾多非凡的企業，其中不乏擁有創新靈魂與“獨門秘籍”的專精特新“小巨人”企業。作為國內首家數字EDA企業，思爾芯憑借卓越的業務和技術實力，于去年榮獲工信部國家級“專精特新”小巨人企業稱號。這一稱號標志著思爾芯的業務和技術能力得到了國家級別的最高認可。

  eda 思爾芯 芯片

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• 發布了文章 2024-11-15 01:05

  EDA走向“shift-left”變革，思爾芯六大核心優勢搶占先機

  

  芯片設計公司一直以來面臨前所未有的壓力——既要追求高性能芯片方案，又要縮短研發周期、跑贏競品出新，傳統方法已難以滿足當前需求，亟需革新。日前舉辦的RISC-V中國峰會上，英特爾演講者頻繁提及“shift-left（左移周期）”，強調將驗證和測試提前至設計初期，以降低后期修改的成本與時間，這標志著芯片開發的新動向。其中，軟硬件協同開發成為破局關鍵。通過這一模式

  eda RISC-V 思爾芯

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• 發布了文章 2024-11-15 01:05

  預告|思爾芯邀您共聚IC CHINA 2024

  

  ICChina20242024年11月18-20日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（ICCHINA2024）將在北京國家會議中心盛大啟幕，一場半導體行業的盛宴正等待著您的參與。本次博覽會設置了八大特色展區，全方位鏈接半導體產業生態，為您呈現一場科技與創新的嘉年華。此次，思爾芯作為上海EDA企業代表之一受邀參展，并將展示其完善的數字前端EDA全流程。展位信息：

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• 發布了文章 2024-11-08 01:05

  思爾芯亮相IIC Shenzhen，創新解決方案賦能RISC-V芯片設計

  

  IICShenzhen11月6日，為期兩天的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IICShenzhen2024）在深圳圓滿落幕。此次盛會匯聚了眾多企業領袖與行業專家，他們就IC設計行業所面臨的機遇與挑戰進行了深入的探討，并分享了關于技術創新、人才培養及投資動向的最新見解。作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯受邀參加此次會議，不僅將攜其創新成果進行精彩的演講，

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• 發布了文章 2024-10-30 08:05

  思爾芯亮相芯和半導體大會，以數字前端EDA解決方案應對設計新挑戰

  

  XTUG20242024年10月25日，芯和半導體用戶大會在上海圓滿落下帷幕，其“集成系統創新，連接智能未來”的主題展現了深遠的洞察力和前瞻性，聚焦于系統設計分析的前沿領域，并深入探討了AIChiplet系統與高速高頻系統的前沿技術、成功案例及生態合作策略。作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯此次作為芯和重要生態伙伴受邀出席，并在展會中全面展示了其數字前端E

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• 發布了文章 2024-10-26 08:03

  解決驗證“最后一公里”的挑戰：芯神覺Claryti如何助力提升調試效率

  

  在高度集成化的芯片設計領域，驗證是確保設計可靠性和正確性的關鍵環節。然而，電路的實現過程中難免會出現各種缺陷和不符合預期的行為，這時調試就顯得尤為重要。調試不僅是發現問題后的排查和修復步驟，更是驗證過程中必不可少的一環，它幫助工程師找到問題的根源并進行優化。隨著設計復雜性的提升，調試作為驗證的“最后一公里”正面臨越來越多的挑戰。如何有效提升調試效率，已成為行

  數字電路 電路設計 芯片設計

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• 發布了文章 2024-10-09 08:04

  解鎖SoC “調試”挑戰，開啟高效原型驗證之路

  

  引言由于芯片設計復雜度的提升、集成規模的擴大，以及產品上市時間要求的縮短，使得設計驗證變得更加困難。特別是在多FPGA環境中，設計調試和驗證的復雜性進一步增加，傳統的調試手段難以滿足對高性能、高效率的需求。因此，高效的調試（Debugging）手段在原型驗證中顯得尤為重要。今天，我們將探討設計調試的常見方法，涵蓋從簡單到復雜的多種調試。1.原型驗證為什么重要

  soc 芯片 集成電路 驗證

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