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芯昇科技有限公司

芯昇科技有限公司是中移物聯網有限公司出資成立的全資子公司。圍繞物聯網芯片國產化,目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的產品體系。

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動態

  • 發布了文章 2024-07-02 08:18

    中移芯昇參加數智賦能人民城市建設與創新發展交流研討會

    圍繞網絡強國戰略與社會經濟轉型需求,總結我國物聯網與智慧城市創新成果,提升城市治理現代化水平,賦能數字經濟發展,6月27日,以“數智賦能人民城市建設與創新發展”為主題的上海智慧城市創新發展成果對接交流研討會成功舉辦,芯昇科技有限公司(以下簡稱中移芯昇)受邀參會,總經理肖青出席并進行分享。本次研討會由工業和信息化部產業發展促進中
  • 發布了文章 2024-06-28 08:18

    中移芯昇發布多款自研芯片 助力“芯”質生產力發展

    6月26日,中國移動舉辦5G智能物聯網產品體系發布暨推介會。大會以“新質聯接,智享未來”為主題,發布了中國移動5G智能物聯網新產品并成立了中國移動5G物聯網應用產業聯盟,中國移動副總經理孫迎新出席大會并致辭。會上,中國移動首席專家、芯昇科技有限公司(以下簡稱中移芯昇)總經理肖青發布多款自研芯片,助力“芯”質生產力發展。中移芯昇作為中國移動旗下專業芯片公司,積
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  • 發布了文章 2024-06-28 08:18

    中移芯昇發布全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片

    6月26日,中國移動舉辦5G智能物聯網產品體系發布暨推介會。大會以“新質聯接,智享未來”為主題,發布了中國移動5G智能物聯網新產品并成立了中國移動5G物聯網應用產業聯盟,中國移動副總經理孫迎新出席大會并致辭。會上,中國移動首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青正式發布全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片CC2560A。基于超級SIM芯片的超級SIM卡是在傳統
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  • 發布了文章 2024-06-01 08:18

    超級SIM應用研討會暨超級SIM子鏈RISC-V戰隊成立儀式在雄安新區舉行

    2024年5月30日,為踐行“數字中國”戰略,打造新一代國家信息基礎設施,推動SIM芯片代際升級、自主可控和國產化替代,由雄安新區管委會改革發展局牽頭,聯合RISC-V工作委員會、中國移動通信有限公司研究院、中國移動通信集團河北有限公司、芯昇科技有限公司、雄安國創中心科技有限公司在雄安新區組織召開超級SIM應用研討會暨超級SIM子鏈RISC-V戰隊成立儀式。
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  • 發布了文章 2024-05-28 08:18

    中移芯昇加入甲辰計劃,共建 RISC-V 生態繁榮

    2024年5月,中國移動芯昇科技有限公司(以下簡稱中移芯昇)正式加入甲辰計劃,致力于在下一個丙辰年(2036龍年)之前,基于RISC-V實現從數據中心到桌面辦公、從移動穿戴到智能物聯網全信息產業覆蓋的開放標準體系及開源系統軟件棧,使RISC-V軟硬件生態達到作為主流指令集架構所需的生態成熟度。中移芯昇是中國移動旗下專業芯片設計公司及首批“科改示范行動”試點單
  • 發布了文章 2024-05-28 08:18

    中移芯昇加入RISC-V國際基金會成為戰略會員

    推動RISC-V生態發展,深入參與RISC-V指令集標準制定,近日,中國移動芯昇科技有限公司(以下簡稱中移芯昇)申請并成功加入RISC-V國際基金會(RISC-VInternational)成為戰略會員。中移芯昇是中國移動旗下專業芯片設計公司,始終以“創芯驅動萬物互聯,加速社會數智化轉型”為使命,致力于成為“最具創新力的物聯網芯片及應用領航者”,目前已形成以
  • 發布了文章 2024-05-18 08:18

    中移芯昇參加“科技產業金融一體化”專項路演

    2024年5月15日至17日,“科技產業金融一體化”專項路演石家莊正定站暨國家產融合作平臺上線3周年交流活動在石家莊舉行。工業和信息化部黨組成員、副部長辛國斌出席活動。中國移動芯昇科技有限公司(以下簡稱中移芯昇)受邀參會,戰略技術部總經理王政宏進行宣講。“科技產業金融一體化”專項是由工業和信息化部財務司與證券交易所聯合開展,旨在依托硬科技屬性評價、上市培育機
  • 發布了文章 2024-05-17 14:50

    中移芯昇完成5G-A無源物聯網(3.0)技術試點驗證

    近日,中國移動芯昇科技有限公司(以下簡稱中移芯昇)支撐的中國移動廣西公司5G-A無源物聯網(3.0)項目順利完成試點驗證,為5G-A萬物互聯的廣闊愿景提供了新型數字化設施底座雛形。5G-A蜂窩無源芯片標簽樣機(左)在試點項目(右)技術驗證無源物聯網即終端設備無需外接電源或安裝電池,通過獲取環境能量供能即可完成通信的物聯網技術,具有低成本、易部署、免維護等優勢
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  • 發布了文章 2024-04-29 08:18

    雄安新區未來芯片創新研究院在雄安成立

    喜歡就關注我吧,訂閱更多最新消息4月25日,由北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會、河北省科學技術廳、河北雄安新區管理委員會主辦的2024年中關村論壇雄安空天產業創新論壇在雄安國際酒店舉辦。600位國內外專家學者齊聚雄安,是中關村論壇首次在年會期間于京外舉辦的平行論壇。?會上,在雄安新區管委會改革發展局指導下,由北京中電標協信息技術服務有限責任公司
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  • 發布了文章 2024-04-12 08:18

    中移芯昇LTE-Cat1通信芯片入選國資委《中央企業科技創新成果產品手冊(2023年版)》

    為加快中央企業科技創新成果應用推廣,加速科技成果向現實生產力轉化,培育發展新質生產力的新動能,國資委近期發布了《中央企業科技創新成果產品手冊(2023年版)》,包括電子元器件、零部件、儀器設備、軟件產品、新材料、工藝技術、高端裝備7個領域,超200項技術產品。經國資委組織專家評審,中國移動旗下專業芯片公司芯昇科技有限公司(以下簡稱:中移芯昇)“基于RISC-
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