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• 發布了文章 2024-05-25 15:23

  SMT貼片加工出現立碑現象，如何解決？

  

  SMT貼片加工中，元器件兩端的錫膏熔化時間和表面張力可能存在差異，這可能導致錫膏在印刷不良、貼片或元器件焊端大小不同的情況下，其中一端被拉起。此外，焊盤設計的合適長度范圍對于避免立碑現象也很重要。如果焊盤外伸長度過短或過長，都可能導致立碑現象的產生。此外，錫膏的涂刷厚度、錫膏成分及其印刷參數也是影響立碑現象的重要因素。如果溫度曲線設置不當，特別是在焊點開始熔

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• 發布了文章 2024-05-23 15:46

  SMT貼片加工點焊上錫不圓潤怎么辦？

  

  在SMT貼片加工中，電焊焊接上錫是一個關鍵的階段，關聯著線路板的性能指標和外觀設計美觀大方狀況，在具體生產制造會因為一些緣故造成上錫欠佳狀況產生，例如普遍的點焊上錫不圓潤，會立即危害SMT貼片加工的品質。下面深圳佳金源錫膏廠家為大家詳細介紹SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的緣故：SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的關鍵緣故：1、助焊膏中助焊液的潤濕性能不太好，不可以超

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• 發布了文章 2024-05-21 13:54

  在PCBA加工中有鉛錫膏與無鉛錫膏有什么區別

  

  SMT加工在電子制造業中具有重要地位，它通過SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉化為成品電子產品。在SMT加工中，有鉛和無鉛是兩種焊接工藝，對產品性能和可靠性有不同影響。接下來，深圳佳金源錫膏廠家來講解一下在PCBA加工中有鉛與無鉛的區別：有鉛錫膏以含錫鉛的金屬為主要材料，常見有鉛成分為Sn63Pb37，熔點為183℃。其焊點光澤，成本相對較低，焊接

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• 發布了文章 2024-05-18 15:05

  SMT貼片中的鋼網開孔方式有哪些？

  

  在SMT貼片工藝中，QFN（QuadFlatNo-Lead）封裝因其高集成度和良好的散熱性能而被廣泛應用。為了實現準確的元件定位和焊接，鋼網在印刷錫膏過程中起到了關鍵作用。下面深圳佳金源錫膏廠家一起探討一下SMT貼片中QFN鋼網的開孔方式：在制作印刷錫膏時，鋼網上會開設與元器件位置相對應的小孔，以便在SMT貼片過程中，通過鋼網傳遞錫膏到PCB上的目標區域。Q

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• 發布了文章 2024-05-16 16:42

  影響錫珠產生的幾個常見原因有哪些？

  

  電子設備的核心組件是PCB電路板，而隨著電子產品逐漸智能化，SMT貼片加工技術面臨新的挑戰。在SMT加工中，焊接質量是關鍵，而錫膏的選用直接影響焊接質量。下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下影響錫珠產生的幾個主要因素：1、錫膏的金屬含量：錫膏中金屬含量一般在88%~92%，質量比，體積比約為50%.金屬含量的增加可以提高錫膏的黏度和金屬粉末的排列緊密度，從而降

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• 發布了文章 2024-05-15 18:08

  SMT貼片加工過程中，BGA焊點不飽滿怎么辦？

  

  在SMT貼片加工中，BGA焊點的飽滿度是一個關系到電路板穩定性和性能的關鍵因素。然而，在實際操作中，BGA焊點不飽滿是一個較常出現的問題。那么，這個問題究竟是由哪些因素引起的呢？下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下：首先，我們要關注的是材料選擇。在SMT貼片加工過程中，選用的焊料和焊球材料的質量直接影響了焊點的飽滿度。優質的材料可以提高焊點的質量和穩定性

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• 發布了文章 2024-05-14 16:20

  連焊如何在SMT加工過程中發生的？

  

  在電子制造業中，SMT加工是一項復雜且需要高精度的技術活動。在這個過程中，連焊是一個常見但嚴重的問題，它可能破壞整個電路板的性能和穩定性。作為專業的深圳佳金源錫膏廠家，對于很多客戶遇到連焊問題的嚴重性還是比較清楚的，也積極尋求解決方案。那么，連焊是如何在SMT加工過程中發生的呢？首先，我們要關注到焊接溫度和時間的影響。這兩個參數在SMT加工中起到至關重要的作

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• 發布了文章 2024-05-13 16:21

  SMT貼片加工中元器件移位的原因是什么？

  

  在SMT貼片生產加工過程中，元器件貼完后發生移位是一個常見的問題。隨著科技的不斷進步和人們對電子產品需求的日益增長，傳統的DIP插件已經無法滿足小型、緊密PCBA板的需求，特別是在大規模、高集成度的IC生產中。因此，SMT貼片技術已經被廣泛應用。然而，在SMT貼片生產中，元器件移位等問題的出現，影響了生產的質量和效率。那么，貼片加工中元器件移位的原因是什么呢

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• 發布了文章 2024-05-10 16:34

  SMT加工中常見問題的解決方案

  

  SMT加工，作為現代電子制造中的關鍵環節，在實際操作中經常遇到一些問題。本文將深入探討SMT偏移的問題，并提供相應的解決方案，能更順利地完成SMT貼片加工，下面深圳佳金源錫膏廠家為大家講解一下：首先，貼片偏移是SMT加工中的一大挑戰。由于溫度和振動等因素，貼片在焊接到PCB時可能會發生偏移，導致焊接精度下降。為解決這一問題，我們可以采取以下措施：1、使用高精

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• 發布了文章 2024-05-09 16:51

  SMT貼片加工中的這些問題，你知道嗎？

  

  SMT貼片加工作為現代電子制造中的關鍵技術，在實踐過程中可能遭遇各種挑戰。本文將探討這些問題，并提供有效的解決策略，以幫助讀者更有效地應對SMT貼片加工中的困難,下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下：問題一：貼片偏移在SMT貼片加工中，貼片偏移是一個常見問題。由于溫度和振動等因素，貼片在焊接到PCB時可能會發生位移，導致焊接精度下降。解決方案：1、使用精確的定

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