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• 發布了文章 2024-05-17 08:01

  線下培訓 | 瑞薩電子基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署實戰培訓

  

  OpenAMP一個提供用于處理非對稱多處理（AMP）系統的軟件組件，可以簡化異構多核處理器系統間的高效通信，提供跨平臺、可擴展且靈活的解決方案。通過OpenAMP，開發人員可以輕松地在不同架構的處理器之間共享資源，實現高效的并行計算和實時數據交換，充分發揮異構多核平臺的性能優勢。RZ/G2L微處理器配備雙核ArmCortex-A55(1.2GHz)CPU和單

  米爾科技 Amp 處理器 瑞薩電子

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• 發布了文章 2024-05-17 08:01

  沒搶到？米爾AM62x開發板限量5折又來了

  

  AM62x替代AM335x處理器上次米爾AM62x開發板的5折活動沒搶到，今天又來了！！！精彩不容錯過，限量30PCSSitara作為TI處理器經典系列，曾推出眾多優秀處理器型號（如AM335x）。AM335x是TI經典的工業MPU，憑借GPMC高速并口、PRU協處理器等個性化硬件資源，可提供更便利的拓展性，AM335x引領了一個時代。隨著工業4.0的發展，HMI人機交互、工業工控、醫療等領域的應

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• 發布了文章 2024-05-10 08:01

  通過物聯網管理多臺MQTT設備-基于米爾T527開發板

  

  本篇測評由電子工程世界的優秀測評者“JerryZhen”提供。本文將介紹基于米爾電子MYD-LT527開發板的網關方案測試。一、系統概述基于米爾-全志T527設計一個簡易的物聯網網關，該網關能夠管理多臺MQTT設備，通過MQTT協議對設備進行讀寫操作，同時提供HTTP接口，允許用戶通過HTTP協議與網關進行交互，并對設備進行讀寫操作。二、系統架構網關服務：基

  米爾科技 MQTT 開發板 物聯網

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• 發布了文章 2024-05-10 08:01

  有獎直播 | STM32 x 米爾共同推動工業行業應用創新

  

  介紹本次直播STM32將聯合合作伙伴米爾電子，深入探討如何利用STM32MPU產品系列推動工業行業的產品開發。為您帶來一系列詳細的產品展示、核心板的應用案例和行業專家的深度分析。加入直播您將能獲得：前沿技術介紹：了解STM32MPU產品如何助力工業行業的數字化轉型。行業專家見解：直接從ST和米爾的專家那里獲得寶貴的行業知識和技術指導。互動問答：與演講者互動，

  米爾科技 MPU STM32 米爾電子

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• 發布了文章 2024-04-29 08:01

  米爾瑞米派Remi Pi Ubuntu系統移植指南

  

  1.概述Linux系統平臺上有許多開源的系統構建框架，這些框架方便了開發者進行嵌入式系統的構建和定制化開發，目前比較常見的有Buildroot,Yocto,OpenEmbedded等等。同時更多的傳統的桌面系統也加入到嵌入式環境體系中，如Ubuntu，debian等，為嵌入式提供更方便實用的系統。本文主要介紹基于ubuntu22.04core和米爾核心板定制

  米爾科技 Linux 嵌入式 米爾電子

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• 發布了文章 2024-04-29 08:01

  米爾NXP i.MX 93開發板限量6折！賦能入門級邊緣處理市場

  

  NXP在處理器板塊耕耘多年，從早期的i.MX6→i.MX7→i.MX8，再到最新的i.MX9都已經有一條完整的生態鏈以及很多客戶基礎。i.MX93是NXPi.MX9產品組合中最新的一個系列。i.MX93可以為邊緣系統提供強勁的推理能力，可以快速處理傳感器數據，并在保證安全的同時快速做出決定。該系列產品具備可擴展性，性能兼容性等特點。近日，米爾基于NXPi.M

  米爾科技 處理器 開發板 米爾

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• 發布了方案 2024-04-23 10:58

  NXP i.MX 93核心板工業方案

  

  MYC-LMX9X核心板及開發板NXPi.MX93重新定義入門級嵌入式CPU模組2*[email protected]+Cortex-M33@250MHz，滿足高性能和實時性需求；集成0.5TOPSNPU，賦能低成本輕量級AI應用；支持2路千兆以太網接口（1路支持TSN）、2路CANFD接口、2個USB2.0接口、8個UART接口、8個I2C、8個SPI、2個I3C；豐富的顯示接口LVDS/MIP

  米爾科技 嵌入式 嵌入式開發 嵌入式開發板 嵌入式核心板

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• 上傳了資料 2024-04-23 10:56

  NXP系列-NXP i.MX 93核心板開發板-入門級嵌入式核心板-產品資料

  米爾科技 嵌入式開發 開發板 核心板

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• 發布了產品 2024-04-23 10:39

  米爾-NXP系列-NXP i.MX 93核心板開發板-入門級嵌入式

  

  產品型號：NXP i.MX 93 芯片型號：NXP i.MX 93 封裝形式：LGA 218PIN設計 尺寸：37mm*39mm

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• 發布了文章 2024-04-20 08:01

  米爾i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一體，創新LGA設計

  

  近日，米爾電子推出基于NXPi.MX93系列產品-MYC-LMX9X核心板及開發板。NXPi.MX9系列在i.MX6和i.MX8系列產品市場驗證的基礎上，繼承了前代產品的優點的同時，進一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。其中i.MX93處理器配備雙核[email protected]+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務和實時性需求，集成0.5T

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