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貝思科爾

提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-04-24 08:34

    利用DX-BST原理圖智能工具實(shí)現(xiàn)原理圖對比的技術(shù)方法

    導(dǎo)語：在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，原理圖對比是一項(xiàng)非常重要的任務(wù)。傳統(tǒng)的原理圖對比過程通常需要耗費(fèi)大量的時(shí)間和人力，并且容易出現(xiàn)遺漏或錯(cuò)誤。然而，借助于DX-BST原理圖智能工具，我們可以以更高效、準(zhǔn)確的方式完成原理圖對比任務(wù)。本文將介紹如何利用DX-BST原理圖智能工具實(shí)現(xiàn)原理圖對比的技術(shù)方法。1.理解DX-BST原理圖智能工具：DX-BST原理圖智能工具是一種基于智

  • 發(fā)布了文章 2024-04-20 08:34

    DX-BST原理圖智能工具

    產(chǎn)品概述DX-BST原理圖智能工具是一款架構(gòu)于Dxdesigner，結(jié)合設(shè)計(jì)師實(shí)際應(yīng)用場景，由元件、網(wǎng)絡(luò)、標(biāo)準(zhǔn)管理三大模塊組成的智能工具。通過DX-BST，在設(shè)計(jì)操作層面，設(shè)計(jì)師能快速解決設(shè)計(jì)問題，有效提高設(shè)計(jì)效率，降低工具使用難度。在設(shè)計(jì)管理層面，方便管理者讓設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)落地，在設(shè)計(jì)的最初期就能把控設(shè)計(jì)管理。架構(gòu)于Dxdesigner結(jié)合設(shè)計(jì)師應(yīng)用場景解決設(shè)計(jì)
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  • 發(fā)布了文章 2024-04-20 08:34

    XL-BST PCB LAYOUT智能工具

    產(chǎn)品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架構(gòu)于Xpedition結(jié)合設(shè)計(jì)師應(yīng)用場景解決設(shè)計(jì)問題提高設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)效率降低工具使用難度規(guī)范設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)XL-BST原理圖智能工具XL-BST原理圖智能工具是一款架構(gòu)于Xpedition，結(jié)合設(shè)計(jì)師實(shí)際應(yīng)用場景，由解決多項(xiàng)實(shí)際應(yīng)用操作組成的智能工具。通過XL-BST，在設(shè)計(jì)操作層面，設(shè)計(jì)師能快速解決設(shè)計(jì)問題，有效提高

  • 發(fā)布了文章 2024-04-17 08:35

    電子灌膠封裝——成就高精度電子灌膠未來

    引言使用聚氨酯（PU）、硅膠或環(huán)氧樹脂進(jìn)行電子灌封具有多重優(yōu)勢：Moldex3D解決方案透過Moldex3D電子灌封仿真技術(shù)，可針對在灌封過程中的流動應(yīng)力進(jìn)行模擬，并有效預(yù)測氣泡位置及大小。同時(shí)也提供溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、固化程度、相變化及收縮過程等綜合分析，以準(zhǔn)確預(yù)測殘留應(yīng)力分布及評估產(chǎn)品外觀等缺陷。制程設(shè)計(jì)確認(rèn)并改善處理?xiàng)l件流體、溫度、相場和熟化程度的模擬

  • 發(fā)布了文章 2024-04-17 08:35

    IC Packaging 芯片封裝模擬方案

    引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進(jìn)行封裝的制程，藉以達(dá)到保護(hù)精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應(yīng)、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復(fù)雜組件，故芯片封裝

  • 發(fā)布了文章 2024-03-23 08:34

    SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)的功能介紹和演示

    SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個(gè)全流程模擬PCBSMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)溫度曲線信息的獲取，以此建立科學(xué)的回流焊工藝參數(shù)設(shè)定方法。優(yōu)勢：◆降低實(shí)物驗(yàn)證成本◆提高驗(yàn)證效率◆擁

  • 發(fā)布了文章 2024-03-21 08:34

  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-03-18 17:55

    XL-BST PCB LAYOUT智能工具

    產(chǎn)品型號：XL-BST
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  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-03-18 17:54

    DX-BST原理圖智能工具

    產(chǎn)品型號：DX-BST
    511瀏覽量

  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-03-18 17:00

    SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)

    產(chǎn)品型號：SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)
    251瀏覽量

企業(yè)信息

認(rèn)證信息： 貝思科爾官方賬號

聯(lián)系人：李小姐

聯(lián)系方式：
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地址：南山區(qū)特發(fā)信息港B棟1203室

公司介紹：深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，專注于為國內(nèi)高科技電子、半導(dǎo)體、通信等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導(dǎo)體器件熱阻（Rth）及功率循環(huán)（Power Cycling）熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)。 貝思科爾（BasiCAE）與國際上領(lǐng)先的專業(yè)軟件廠商有著廣泛的合作，樂意于將國外優(yōu)秀的設(shè)計(jì)工具、儀器設(shè)備、管理平臺乃至前沿的開發(fā)理念引入中國市場，幫助本土的電子研發(fā)企業(yè)提升設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品可靠性。我們的合作伙伴包括：Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子，CAE）、ATS（熱測試設(shè)備）、IO Methodology（IBIS建模）、SKILLCAD（芯片布線設(shè)計(jì)加速）等。貝思科爾同時(shí)擁有十多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件產(chǎn)品，如用于電子設(shè)計(jì)可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation，用于電子元器件庫管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權(quán)43項(xiàng)和專利發(fā)明1項(xiàng)，并于2016年、2019年、2022年三次被認(rèn)定為“國家高新技術(shù)企業(yè)”。 貝思科爾半導(dǎo)體熱可靠性實(shí)驗(yàn)室，配備了行業(yè)領(lǐng)先的瞬態(tài)熱阻測試儀T3ster（2套），界面材料熱導(dǎo)率測試儀DynTIM（1套）測量設(shè)備以及搭配了若干測試載板/夾治具，水冷板/HPD水道等散熱裝置；另外也擁有專業(yè)的電子電路研發(fā)設(shè)計(jì)及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實(shí)驗(yàn)室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數(shù)的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結(jié)溫、熱阻、熱導(dǎo)率、功率循環(huán)（PCsec & PCmin）等參數(shù)測試能力，具備AECQ101和AQG324的功率循環(huán)可靠性評估、失效分析、壽命預(yù)估等能力。 我們將扎根本土市場，以客戶需求為導(dǎo)向，以服務(wù)客戶為理念，以幫助客戶創(chuàng)造價(jià)值為目標(biāo)！立志為國內(nèi)電子半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量！

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