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• 發布了產品 2022-04-07 15:35

  白光干涉儀測量工件

  

  產品型號：SuperView W1 臺階高測量：準確度0.3%，重復性0.08% 1σ 粗糙度RMS重復性：0.005nm 水平調整：±5°手動

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• 發布了產品 2022-04-07 15:22

  白光干涉儀在半導體的應用

  

  產品型號：SuperView W1 光學ZOOM：0.5×，（0.75×，1×可選） 干涉物鏡：10×，（2.5×，5×，20×，50×，100×可選） Z軸行程：100mm，電動

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• 發布了產品 2022-04-07 14:55

  白光干涉儀應用實例

  

  產品型號：SuperView W1 影像系統：1024×1024 光學ZOOM：0.5×，（0.75×，1×可選） XY平臺：尺寸320×200mm，行程140×110mm，電動、手動同

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• 發布了產品 2022-04-07 14:39

  白光干涉儀的應用場景

  

  產品型號：SuperView W1 XY平臺：尺寸320×200mm，行程140×110mm，電動、手動同 Z軸行程：100mm，電動 Z向掃描范圍：10mm

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• 發布了產品 2022-04-06 17:48

  國內光學影像儀測量

  

  產品型號：CH系列 X軸行程范圍：（300-1200）mm Y軸行程范圍：（200-1500）mm Z軸行程范圍：200mm

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• 發布了產品 2022-04-06 17:42

  高配測量影像儀特點

  

  產品型號：CH系列 X軸行程范圍：（300-1200）mm Y軸行程范圍：（200-1500）mm Z軸行程范圍：200mm

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• 發布了產品 2022-04-06 17:35

  全自動光學影像量測儀

  

  產品型號：CH系列 X軸行程范圍：（300-1200）mm Y軸行程范圍：（200-1500）mm Z軸行程范圍：200mm

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• 發布了文章 2022-04-03 00:49

  有圖晶圓關鍵尺寸及套刻量測系統助力半導體產業發展

  

  有圖晶圓關鍵尺寸及套刻量測系統可對Wafer的關鍵尺寸進行檢測，對套刻偏移量的測量，以及Wafer表面3D形貌、粗糙度的測量，包括鐳射切割的槽寬、槽深等自動測量。300*300mm真空吸附平臺，最大可支持12寸Wafer的自動測量，配置掃描槍，可實現產線的全自動化生產需求。一.系統的布局結構1.上料/下料區：Robot自動抓取Wafer至尋邊器平臺；2.定位

  監測系統

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• 發布了文章 2022-04-02 15:30

  白光干涉儀自動拼接測量功能的應用場景

  

  場景一上圖是涂覆在電極棒的催化劑表面全景圖，整體尺寸在7mm左右，中心的催化劑區域呈低反射率特點，而圓環外呈高反射率特點，整體的輪廓尺寸和微觀的輪廓起伏反映了涂覆的質量。根據客戶精度要求，SuperViewW1白光干涉儀可將重建算法切換為高速掃描的FVSI重建算法，并可依據表面粗糙程度，選擇不同步距進行速度調節。場景二上圖是一款旋轉拋物面零件，用于微小位移和

  測量 干涉儀

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• 發布了產品 2022-04-02 15:23

  WX-100白光干涉儀測頭

  

  產品型號：WX-100 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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