動態(tài)

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-07 09:21

  激光跟蹤測量儀器

  

  產(chǎn)品型號：GTS系列 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。

  191瀏覽量

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-06 14:36

  3d影像光學(xué)測量儀

  

  產(chǎn)品型號：Novator系列 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。

  488瀏覽量

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-06 14:34

  國產(chǎn)白光干涉顯微鏡

  

  產(chǎn)品型號：SuperViewW1 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。

  667瀏覽量

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-06 14:31

  PO數(shù)控機(jī)床測頭

  

  產(chǎn)品型號：PO40 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。

  452瀏覽量

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-06 14:30

  激光共聚焦顯微成像儀

  

  產(chǎn)品型號：VT6000系列 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。

  208瀏覽量

• 發(fā)布了方案 2023-09-06 14:26

  先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控

  

  BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，從Bondwire

  封裝 測量儀器

  2.7k瀏覽量

• 發(fā)布了方案 2023-09-06 14:23

  飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測量效率

  

  目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過小形成凹點(diǎn)，會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導(dǎo)致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大

  BGA 半導(dǎo)體 影像測量儀 測量

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了方案 2023-09-06 14:20

  數(shù)控機(jī)床測頭提升新能源汽車部件加工良品率

  

  機(jī)床測頭是一種可安裝在大多數(shù)數(shù)控機(jī)床上，并在加工循環(huán)中自動對工件的尺寸及位置進(jìn)行測量的裝置，使用合適的測量程序，還可以根據(jù)測量結(jié)果實(shí)現(xiàn)自動刀路補(bǔ)償，是生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量控制手段。在新能源汽車電池組件加工過程中，PO系列機(jī)床測頭能夠有效提升產(chǎn)品合格率、提高自動化程度，為企業(yè)降本增效。1、新能源汽車電池組件——電池包外殼客戶簡介：華南地區(qū)某客戶，主要生產(chǎn)新能源汽車動力電池組，該產(chǎn)品使用了大型的龍門銑

  探測頭 新能源汽車 機(jī)床

  1.4k瀏覽量

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-05 10:48

  MX3200顯微尺寸測量儀

  

  產(chǎn)品型號：MX3200 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。

  123瀏覽量

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-05 10:47

  中圖顯微尺寸測量儀

  

  產(chǎn)品型號：MX3200 注釋：如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。

  115瀏覽量