動態

• 發布了文章 2023-03-15 20:49

  成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 設計新一代智能可穿戴設備

  

  InventecAppliancesCorporation（IAC）是InventecGroup子公司之一，致力于推動工業4.0智能產品設計和制造的持續創新，產品在全球廣泛應用，包括可穿戴設備（圖1）、智能家居、智能醫療、自動駕駛、移動電話和消費電子產品。圖1：可穿戴設備隨著可穿戴設備朝著更輕、更遠距離、更高速度、更智能的應用方向發展，在滿足設計規范的同時保

  可穿戴設備 智能產品

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• 發布了文章 2023-03-02 20:44

  DesignCon解讀 I 設計智能機器的智能工具

  

  一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系統設計大會，在電子創新的核心硅谷匯集行業關鍵的技術發展與碰撞。在前不久剛剛落幕的2023DesignCon大會上，共有兩場主題演講，其中一場來自Cadence的多物理場系統分析事業部研發副總裁BenGu，題為《設計智能機器的智能工具（TheIntelligencetoDesignIntelligentMac

  智能工具 機器

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• 發布了文章 2023-03-02 20:44

  行業資訊 I 面向 TSMC InFO 技術的高級自動布線功能

  

  在2022年底舉辦的TSMCOIP研討會上，Cadence資深半導體封裝管理總監JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技術的高級自動布線功能。InFO的全稱為“集成式扇出型封裝（integratedfanout）”，是一種適用于高級封裝的低性能、低復雜度的技術。下圖是TSMC演示文稿中一張介紹InFO的幻燈片，不難發現，InFO有許多不同的類型。In

  TSMC 封裝

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• 發布了文章 2023-02-21 20:45

  技術資訊 I 飛機機翼的工作原理：應用航空學

  

  本文要點飛機機翼在飛行過程中會受到三到四個力的作用。流體流過機翼產生升力，使飛機能夠上升和巡航。升力和作用在機翼上的其他力的大小取決于機翼的形狀和方向。我們可能在直覺上認為飛機機翼負責讓飛機在空中一直飛行。但在飛行過程中機翼是如何產生升力的呢？本文將介紹飛機機翼的工作原理——在基礎層面上，解釋飛行原理時并不涉及復雜的數學計算；而要進一步了解更復雜的行為，則需

  仿真 飛機

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• 發布了文章 2023-02-21 20:44

  【白皮書】使用 Sigrity X 對 DDR5 應用進行兼顧電源影響的信號完整性分析

  

  現代計算機系統的許多接口都采用了DDR技術，其中之一涉及到處理器與內存的工作方式，人工智能（AI）、機器學習（ML）和數據挖掘等新應用也在不斷推動這種接口突破新的極限。針對高帶寬同步動態隨機存取存儲器（SDRAM）的最新DDR5版本DDR接口的開發始于2017年，而備受期待的JESD79-5DDR5SDRAM標準于2020年7月發布。“兼顧電源影響”指的是一

  分析 電源

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• 發布了文章 2023-02-11 20:44

  技術資訊 I 如何輕松完成剛柔結合 PCB 彎曲的電磁分析？

  

  對于使用剛柔結合PCB的系統，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進醫療植入物、高精度關鍵軍事設備以及類似受監管機密設備的系統。為此，一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint尺寸較小的系統必須具有很高的封裝密度，才能容得下各種器件。隨著器件密度增加，電磁(EM)問題日益突出，降低了電氣性能。3D設計的復雜性使剛柔結合PCB的電磁分析成

  pcb PCB 電磁分析

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• 發布了文章 2023-02-11 20:44

  重磅推出 | 信號互連|電源/完整性和互連中存在問題解決辦法仿真設計精英課程

  

  01為什么要學習這門技術（課程介紹）2023年度隨著5G時代的到來，高速信號互聯的速度不斷提高，集成電路芯片構成的電子系統正在朝著大規模，輕巧小型化發現的進程不斷推進。傳統依靠工程師經驗進行高速互聯設計的手段和解決實際項目中存在問題方法，已經不能夠滿足行業的需求，只有前期的仿真驗證，才能規避日后項目設計失敗的風險，現在，集成IC的功能越來越來越強大，在一顆S

  仿真 信號

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• 發布了文章 2023-02-03 20:45

  技術資訊 I 詳解高密 PCB走線布線的垂直導電結構 (VeCS)

  

  本文要點：什么是垂直導電結構（VerticalConductiveStructures，VeCS）及其工作原理。利用VeCS進行PCB設計的優勢。使用VeCS技術設計電路板的后續步驟。長久以來，我們不斷努力改進設計和構建電路板的方式——已從通孔發展到表面貼裝元件，從雙層電路板發展到多層電路板，從普通導線走線發展到高密布線。似乎如今已沒有什么可以嘗試的新鮮技術

  pcb PCB 布線

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• 發布了文章 2023-02-03 20:45

  產品創新 I 構建強大的 PCI Express IP 解決方案：實現并超越合規性

  

  從規范草案到被PCI-SIG列入集成商的合規目錄需要經歷數年。初步PCIe5.0規范于2017年6月公布，最終規范于2019年5月發布，第一次正式合規研討會于2022年4月舉行。如此漫長的過程說明了所開發的產品以及支持這些產品所需的生態系統非常復雜。Cadence一直是PCI-SIG的長期成員，也是PCIeIP的積極開發者。隨著多個產品被列入集成商的合規目錄

  IP PCI

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• 發布了文章 2023-02-03 20:44

  精品錄播課 | ANSYS 信號/電源設計與HFSS射頻天線設計仿真驗證研修班

  

  01前言ANSYSHFSS作為任意三維結構全波電磁場仿真的標準和核簽工具，HFSS是現代電子設備中設計高頻/高速電子組件的首選工具。HFSS能夠在用戶最少干預的情況下，對直接關系到電子器件性能的電磁場狀態進行快速精確的仿真。針對一個部件或子系統、系統以及終端產品在電磁場中的性能及其相互影響，HFSS可分析整個電磁場問題，包括反射損耗，衰減，輻射和耦合等。HF

  天線 射頻 電源

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