核心PCB板設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小，更快，成本更低。由于互連點(diǎn)是電路鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)，因此在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題。有必要檢查每個(gè)互連點(diǎn)并解決現(xiàn)有問題。電路板系統(tǒng)的互連包括三種類型的互連，例如芯片到板，核心板內(nèi)的互連，以及核心板和外部設(shè)備之間的信號輸入/輸出。本文主要介紹了核心板互連中高頻核心板設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧。我相信本文將為未來的核心板設(shè)計(jì)帶來便利。

In核心板的設(shè)計(jì)，芯片與核心板的互連對于設(shè)計(jì)非常重要。然而，互連芯片和核心板的主要問題是互連密度太高，這導(dǎo)致核心板材料的基本結(jié)構(gòu)限制互連密度。的元素。本文分享了高頻核心板設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧。對于高頻應(yīng)用，核心板中互連高頻核心板的技術(shù)包括：

1。傳輸線的角應(yīng)采用45°角以減少回波損耗;

2。使用具有嚴(yán)格受層數(shù)控制的介電常數(shù)值的高性能介電電路板。該方法有利于有效模擬絕緣材料與相鄰布線之間的電磁場。

3。用于高精度蝕刻的核心板的設(shè)計(jì)規(guī)范。考慮+/- 0.0007英寸的總線寬誤差，管理接線形狀的底切和橫截面，并指定接線側(cè)壁電鍍條件。布線幾何和涂層表面的整體管理對于解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題以及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范非常重要。

4。在突出的引腳引線中存在分接電感和寄生效應(yīng)，應(yīng)避免使用引線元件。在高頻環(huán)境中，首選表面貼裝SMD元件。

5。對于信號過孔，請避免在敏感電路板上使用過孔處理，因?yàn)榇诉^程會(huì)導(dǎo)致過孔處的引線電感。例如，當(dāng)使用20層板上的通孔連接1到3層時(shí)，有4至19層引線電感，并使用盲孔或背鉆。

6。提供豐富的接地層。這些接地層使用模制孔連接，以防止三維電磁場對電路板的影響。

7。要選擇化學(xué)鍍鎳或浸鍍金，請勿使用HASL方法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面為高頻電流提供了更好的趨膚效應(yīng)。此外，這種高可焊性涂層需要更少的引線，有助于減少環(huán)境污染。

8。焊接掩模可防止焊膏流動(dòng)。然而，由于厚度的不確定性和未知的介電常數(shù)特性，用焊接掩模材料覆蓋電路板的整個(gè)表面將導(dǎo)致微帶設(shè)計(jì)中電路性能的變化。焊壩通常用作焊接掩模。