焊接面罩簡(jiǎn)介

焊接掩模是焊接掩模，指的是要鍍綠的電路板部分。事實(shí)上，這個(gè)焊接掩模使用負(fù)輸出，因此在焊接掩模的形狀映射到電路板后，它不是綠色油焊接掩模，而是銅皮膚暴露。通常為了增加銅皮的厚度，使用阻焊層對(duì)綠油進(jìn)行劃線，然后添加錫以增加銅線的厚度。

焊料面罩要求

焊接掩模對(duì)于控制回流焊接中的焊接缺陷非常重要，PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)盡量減少焊盤周圍的間距或氣隙。

許多工藝工程師更喜歡焊接掩模分離電路板上的所有焊盤特征，細(xì)間距元件的引腳間距和焊盤尺寸需要特別考慮。盡管未在qfp的四個(gè)側(cè)面上劃分的焊接掩模開(kāi)口或窗口是可接受的，但是可能更難以控制元件引線之間的錫橋。對(duì)于bga焊接掩模，許多公司提供的焊接掩模不會(huì)接觸焊盤但覆蓋焊盤之間的任何特征以防止焊接橋接。大多數(shù)表面貼裝PCB都覆蓋有焊接掩模，但是如果厚度大于0.04 mm，則焊接掩模涂層可能會(huì)影響焊膏的應(yīng)用。表面貼裝PCB，特別是那些使用細(xì)間距元件的PCB，需要低光刻膠層。

P生成

焊接掩模材料必須采用液體濕法或干膜層壓板。干膜焊接掩模的厚度為0.07-0.1 mm，適用于某些表面貼裝產(chǎn)品，但不推薦用于近距離應(yīng)用。很少有公司提供足夠薄的薄膜以滿足精細(xì)間距標(biāo)準(zhǔn)，但有幾家公司提供液體光掩模。通常，焊接掩模開(kāi)口應(yīng)比焊盤大0.15mm。這允許墊的側(cè)面具有0.07mm的間隙。薄型液態(tài)光掩模材料經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，通常用于表面貼裝應(yīng)用，提供精確的特征尺寸和間隙。

粘貼掩模簡(jiǎn)介

粘貼掩模用于芯片封裝，對(duì)應(yīng)芯片元件焊盤。在SMT加工中，通常使用鋼板沖壓PCB上對(duì)應(yīng)于元件焊盤的孔，然后將焊膏涂覆在鋼板上。當(dāng)PCB位于鋼板下方時(shí)，焊膏會(huì)泄漏，就在每個(gè)焊盤上。焊料可以焊接，因此焊接掩模通常不能大于實(shí)際的焊盤尺寸，最好小于或等于實(shí)際的焊盤尺寸。

所需的電平和表面 - 安裝組件幾乎相同，主要需要以下元件：

1，BeginLayer：ThermalRelief和AnTIPad比常規(guī)墊的實(shí)際尺寸大0.5mm

2，EndLayer：ThermalRelief和AnTIPad比常規(guī)墊的實(shí)際尺寸大0.5mm

3，DEFAULTINTERNAL：中間層

焊接面具和粘貼面具

阻焊膜主要是為了防止PCB銅箔直接暴露在空氣中進(jìn)行保護(hù)。

焊接層是用于制造鋼網(wǎng)工廠的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)可以準(zhǔn)確地將焊膏放在焊錫墊上進(jìn)行錫焊接。

區(qū)別粘貼面具和阻焊膜

兩層都用于焊錫，但不能用于錫或綠油，而是：

1。阻焊層意味著在整塊阻焊綠油上打開(kāi)窗口，目的是允許焊接;

2。默認(rèn)情況下，應(yīng)將綠油應(yīng)用于沒(méi)有阻焊膜的區(qū)域;

3。焊料層用于芯片封裝