I.Basic規則布局

1。根據電路模塊布局，實現相同功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用近集中原理，數字電路和模擬電路同時分離。/p>

2。不要將組件安裝在非安裝孔周圍1.27mm內，例如工具孔和標準孔。不要將組件安裝在3.5mm（對于M2.5）和4mm（對于M3）的安裝孔周圍，如螺釘;

3。避免在水平安裝的電阻器，電感器（插入件），電解電容器等元件下方放置孔，以避免波峰焊接后過孔和元件外殼短路;

4。元件外側與電路板邊緣之間的距離為5mm;

5。安裝元件墊的外側和相鄰的插入元件的外側大于2mm;

6。金屬外殼組件和金屬部件（屏蔽盒等）不能接觸其他組件，不能靠近印刷線，焊盤，間距應大于2mm。定位孔，緊固件安裝孔，橢圓孔和板外方孔的另一側大于3mm;

7。加熱元件不能靠近電線和加熱敏感元件;高熱成分應均勻分布;

8。電源插座應盡可能放在印刷電路板周圍。電源插座和與其連接的母線端子應放在同一側。應特別注意不要將電源插座和其他焊接連接器放在連接器之間以便于連接。這些插座，連接器焊接和電源線設計和電纜扎帶。應考慮電源插座和焊接連接器之間的間距，以便于插拔電源插頭;

9。其他組件：所有IC組件都是單邊對齊的，極性組件的極性清晰標記。同一印制板上的極性不得超過兩個方向。當存在兩個方向時，兩個方向彼此垂直;

10。板面布線應適當密集，當密度差異過大時，應填充網狀銅箔，網格大于8mil（或0.2mm）;

11。芯片焊盤上應該沒有通孔，避免焊點因焊膏損失而丟失。不允許重要的信號線通過插座引腳;

12。貼片是單邊對齊的，字符方向相同，包裝方向一致;

13。偏振分量應盡可能在同一板上極性標記的方向上保持一致。

II。規則元件布線

1。在布線區域距離PCB板邊緣≤1mm的區域內，在安裝孔周圍1mm內繪制布線;

2。電源線應盡可能寬，不應低于18mil;信號線寬度不應低于12mil; CPU輸入和輸出不應低于10mil（或8mil）;行距不小于10mil;

3。正常通孔不應小于30mil;

4。雙列直插式：墊片60mil，孔徑40mil; 1/4W電阻：51 * 55mil（表面貼裝0805）; PAD內嵌60mil，孔徑42mil;無限電容：51 * 55mil（0805表面貼裝）;在PAD線上50mil，孔徑為28mil;

5。電源線和地線應盡可能徑向，信號線不能出現環回。