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“虎口奪食”背后,高通選擇三星早有征兆

aPRi_mantianIC ? 來源:YXQ ? 2019-06-14 15:00 ? 次閱讀

近來三星真的是不得了啊,可以用暴走來形容了。目標2030年成為晶圓代工領域全球第一的三星電子最近在芯片代工領域連續簽下大客戶,一時風光無兩!

剛于上周拿下NVIDIA下一代GPU訂單的三星電子,在本周又傳出消息,三星將拿下高通下一代旗艦處理器驍龍865的代工訂單,兩者都將采用7nm EUV工藝進行量產。

此前,臺積電早早開發出7nm制程工藝,高通的訂單也由臺積電代工。而三星則宣布直接進入7nm EUV光刻時代,在外界質疑三星7nm EUV制程工藝遲遲沒有動作時,三星以迅雷不及掩耳之勢,接連拿下芯片設計領域(Fabless)排名第一第二的兩大顧客高通和NVIDIA的大單,這也預示著三星電子的代工部門將重新恢復活力。

從臺積電手中搶回“老客戶”高通也表明了三星已經吹響了反擊的號角。開始暴走的三星是要在代工領域重掌主導權了嗎?

臺積電產能有限,三星靠價格搶客

NVIDIA目前生產的GPU制程工藝水平為12nm,可能是制程規劃上出現偏差,半年前錯過了下單臺積電7nm制程的機會。而競爭對手AMD已經推出了7nm GPU,這刺激了NVIDIA。

近期AMD全系列7nm訂單選擇全面擁抱臺積電,***的媒體機構稱臺積電的產能已經飽和。所以不缺訂單的臺積電在7nm EUV制程上報價昂貴,而三星以低廉的價格介入,成功拿下全球第二大IC設計公司NVIDIA的訂單。

有業內人士表示,高通驍龍865轉向三星并不意外,臺積電目前7nm產能有限,三星給出的報價比臺積電優惠不少(約6成左右),因此高通轉單是應了市場需求而已,不過令人擔心的是其后續產品在制程上的開發作業。

根據行業人士觀察到的三星訂單策略。三星的代工部門近期宣布為一些初創公司提供了一個特殊的全面掩模套裝,價格為臺積電的60%。三星的全面掩模套裝比臺積電推出的多層掩模套裝便宜,以降低生產少量產品的成本,從價格上來看,三星非常的有吸引力!

7nm EUV工藝的唯二:三星和臺積電

在晶圓代工市場上,臺積電以全球50%以上的市占率成為絕對的老大。隨著格芯(GF)、聯電的退出,目前能夠做7nm以及更先進工藝晶圓的廠商就只剩下了三星、臺積電和英特爾了。而英特爾沉迷于擠牙膏游戲中無法自拔,市面上也僅剩臺積電和三星在做游戲了。

臺積電于去年就量產了7nm工藝,今年量產的是第二代7nm EUV光刻工藝。而且在去年10月,臺積電就完成了7nm EUV工藝的流片,也于今年5月宣布正式達到量產要求,華為旗下的旗艦處理器麒麟985將會率先使用該工藝。

在制程工藝上,三星就一直扮演著一個追趕者的角色。7nm工藝上,三星宣布直接進入EUV光刻時代。沉寂許久后,今年4月,三星方面稱華城EUV生產線已經完成建設工作,這意味著7 nm EUV 制程進入量產。三星已經計劃將其7nm EUV方案打造的Exynos 9825芯片搭載到8月發布的Galaxy Note10上。

根據韓媒曝光的更多代工細節。對于驍龍865,三星將會在華城市17產線啟動生產,最初的晶圓產能為18000片/月。在華城園區三星投了13億美元為用于EUV產線建設,而今年九月專為高通打造的EUV產線將建設完成,最快將于明年2月實現量產。這也與此前媒體曝光的驍龍865將于2020年年初上市的時間點吻合。

從拓墣產業研究院發布的2019年第一季和第二季全球晶圓代工排名來看,整個榜單幾乎無太大變化,臺積電仍舊以近50%的市占率傲視群雄、三星的市占率維維持在18%上下。

因為NVIDIA與高通的訂單都要2020年才量產,而臺積電手握蘋果A13、麒麟985和AMD全線產品訂單,短期來看,三星對臺積電市占率沒有太大的威脅

高通選擇三星早有征兆

今年的高通可謂是喜憂參半,喜的是雙方簽了一個“6+2”年讓高通美滋滋的協議。

憂的是還沒高興的太久,就在被美國聯邦貿易委員會(FTC)起訴的案件中,被法院裁定在手機芯片銷售中濫用壟斷地位,存在捆綁銷售、限制競爭等違反反壟斷法的行為,并利用其技術優勢收取過多的專利授權費。

而在這之前,去年的2月份,高通與三星達成和解,高通宣布已擴大其與三星簽訂的全球專利交叉許可協議,覆蓋移動終端和基礎設施設備。簽訂后的協議與高通在全球的基于整機的專利許可模式相一致。

作為協議的一部分,三星將停止其對于高通在首爾高等法院對韓國公平貿易委員(KFTC)決定進行上訴一案的干預。同時雙方還表示,未來圍繞高通處理器,將會建立多年戰略合作關系。

這也表明高通選擇回歸三星代工早有征兆,并非突然。

而且在上個月,三星于美國當地時間周三提交了一份緊急動議,要求修改其與芯片制造商高通(Qualcomm)達成的和解協議中“高度敏感和機密細節”。此前,該和解協議內容被“無意中”泄露。

三星表示,有關高通去年同意向三星支付1億美元和解金的消息,將“不可挽回地損害”其商業優勢,因為其競爭對手可以通過與高通談判獲得“相同或更好的和解條款”。

有意思的是,這“高度敏感和機密細節”會不會包含高通驍龍處理器要交給三星來代工的條款呢?這個秘密看樣子將被永遠封存了。

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原文標題:拿下高通驍龍865 三星“搶食”臺積電暴走的背后

文章出處:【微信號:mantianIC,微信公眾號:滿天芯】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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