氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異常現象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC線路PAD位上產生形同EXPORY系列的膠漬問題。

溢膠產生的原因：

1、由COVERLAY制造過程中的參數所決定

當CL經涂布（COATING）后進于烘干階段，如果溫度、時間等參數控制不當，就會導致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。

2. COVERLAY溢膠與存放環境有關

如果超過保存時間或保存條件達不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導致膠系不穩定，很容易產生溢膠。

3. 客戶產品結構搭配是否合理是構成溢膠現象的一個重要原因

在產品設計過程中，FCCL和CL的搭配要盡可能的合理。如果COVERLAY膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大，那么極有可能出現溢膠現象。應該從源頭上避免FPC結構搭配的失誤。

4. 客戶FPC成品的特殊設計也會導致局部溢膠

隨著高精密度產品出現，在某些FPC產品中，設計了獨立的PAD位。在壓合升溫過程中，因其周圍沒有空隙，PAD位越小溢膠現象更加明顯。

在壓合假接時，保護膜CL和基材FCCL對位不精確，會導致壓合過程中膠系上PAD。此外，保護膜CL在沖型后存有毛邊，如果員工沒有將其清除，壓合后也會導致溢膠。

5. 溢膠的產生和FPC工廠的工藝參數設置有關系

在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。

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