當一款硬件產品進入小批量試產階段時,往往會按照代工廠的要求對生產工藝進行一些調整,例如封裝大小,焊盤間距等等,也就是常說的DFM。在代工廠反饋的問題當中,有一類問題我遇到的最多,就是我所采用的封裝不符合工廠的設計規范,需要對器件的封裝做出調整。
有時代工廠會將他們已有的封裝直接發給我供我使用,但是熟悉Allegro軟件的工程師一定知道,在Allegro中使用一種封裝的時候,需要同時具有psm文件與pad(即焊盤)。而現實往往是代工廠只發過來dra文件,無法直接使用,必須創建出psm文件并導出dra文件所使用的焊盤。psm很容易生成,pad就沒那么簡單了,在網上搜尋了一下,似乎沒有特別好的解決方案,于是我想簡單分享一下我的方案。
1. 打開需要處理的封裝文件,即dra文件。
2. 點擊Tools—>Padstack—>Modify Design Padstack,修改當前設計所使用的焊盤。
3. 將鼠標移植右側菜單Options上,會出現該封裝中所用的焊盤,雙擊需要導出的焊盤,例如PAD20x36。
4. 這時會調用Allegro自帶的Padstack Designer小工具。
5. 點擊File—>Save to file即可將焊盤保存為pad文件,可以在封裝所在的目錄找到這個文件。
這就是剛剛導出的焊盤。
6. 重復3-5步驟,將該封裝中所使用的所有焊盤全部導出。
7. 最后,生成psm文件,只有psm文件才是Allegro真正可以使用的。在第1步的窗口中,點擊File—>Create Symbol,即可生成相應的psm文件。
這時,只要將導出的pad與psm文件放在Allegro環境變量所指向的目錄中,即可使用這個封裝。以上方法在Allegro 16.2與16.3的版本中都已驗證過。用這種方法可以大大縮短變更封裝的時間。
當然,這種方法很有局限性,只能導出規則的焊盤,即Circle,Square,Oblong,Rectangle,Octagon,對于shape類型的,就無能為力了,原因是無法導出所調用的shape焊盤。如果有網友找到合適的方法,不妨給我留言,讓更多的人知道。
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Allegro Skill封裝功能-導出device文件介紹與演示

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