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我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)究竟發(fā)展如何?工信部部長(zhǎng)王志軍詳細(xì)解答

電子工程師 ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-05-28 09:45 ? 次閱讀
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5月26日,據(jù)央視報(bào)道,近日針對(duì)美國(guó)單方面挑起貿(mào)易摩擦,工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)王志軍接受了新聞媒體聯(lián)合采訪。

在回答記者關(guān)于“我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展如何?美相關(guān)舉措對(duì)我芯片和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)將有哪些影響?”提問(wèn)時(shí),王志軍進(jìn)行了詳細(xì)回答。

王志軍表示:自2012年以來(lái),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)以年均20%以上的速度快速增長(zhǎng),2018年全行業(yè)銷售額6532億元,技術(shù)水平也不斷提高。

當(dāng)前,我國(guó)芯片設(shè)計(jì)水平提升3代以上,海思麒麟980手機(jī)芯片采用了全球最先進(jìn)的7納米工藝;制造工藝提升了1.5代,32/28納米工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),16/14納米工藝進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段;存儲(chǔ)芯片進(jìn)行了初步布局,64層3DNAND閃存芯片預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn);先進(jìn)封裝測(cè)試規(guī)模在封測(cè)業(yè)中占比達(dá)到約30%;刻蝕機(jī)等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破。當(dāng)然,與國(guó)際先進(jìn)水平相比,我國(guó)集成電路的總體設(shè)計(jì)、制造、檢測(cè)及相關(guān)設(shè)備、原材料生產(chǎn)還有相當(dāng)?shù)牟罹唷?/p>

集成電路產(chǎn)業(yè)是高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè),沒(méi)有哪個(gè)國(guó)家能夠獨(dú)立發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。近期美國(guó)一系列舉措,粗暴干涉國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)正常秩序,打亂了正常的國(guó)際分工體系,降低了資源配置效率和產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度,破壞了世界集成電路產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展。這些舉措是對(duì)其標(biāo)榜為市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體制的極大諷刺。我們?cè)俅味卮倜婪剑V挂园踩L(fēng)險(xiǎn)為由對(duì)中國(guó)企業(yè)進(jìn)行的無(wú)理打壓,還中國(guó)企業(yè)在世界包括美國(guó)在內(nèi)開展正常的投資、經(jīng)營(yíng)等活動(dòng)公平、公正的環(huán)境。

下一步,我國(guó)將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。堅(jiān)持開放創(chuàng)新合作發(fā)展,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展。堅(jiān)持優(yōu)化環(huán)境、機(jī)遇共享,對(duì)內(nèi)外資一視同仁,加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界共同分享中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇。

此外,根據(jù)工信部官網(wǎng)披露,在24日上午10時(shí)舉行的國(guó)務(wù)院政策例行吹風(fēng)會(huì),工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)王志軍就進(jìn)一步提高企業(yè)創(chuàng)新能力有關(guān)情況進(jìn)行了說(shuō)明。

王志軍表示,與發(fā)達(dá)國(guó)家相比,我國(guó)企業(yè)創(chuàng)新能力不強(qiáng)的問(wèn)題依然突出,還存在研發(fā)投入不夠、關(guān)鍵共性技術(shù)供給不足,激勵(lì)企業(yè)創(chuàng)新的機(jī)制還不健全等問(wèn)題。

下一步,工信部將主要開展以下四個(gè)方面的工作。一是強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新主體地位,支持企業(yè)增加研發(fā)投入。加大對(duì)各類所有制企業(yè)的創(chuàng)新政策落實(shí)力度。完善以研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除為主的稅收優(yōu)惠政策,支持發(fā)展創(chuàng)投、風(fēng)投等基金,鼓勵(lì)金融機(jī)構(gòu)提高制造業(yè)中長(zhǎng)期貸款比例支持企業(yè)創(chuàng)新。二是加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),推動(dòng)制造業(yè)加快向智能、綠色、服務(wù)型制造轉(zhuǎn)型升級(jí)。把工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與制造業(yè)技術(shù)進(jìn)步有機(jī)結(jié)合。三是完善創(chuàng)新體系。推動(dòng)重大科研設(shè)施、基礎(chǔ)研究平臺(tái)等創(chuàng)新資源開放共享。支持企業(yè)深入開展“雙創(chuàng)”,加強(qiáng)對(duì)中小企業(yè)創(chuàng)新的服務(wù)。四是加快科技成果轉(zhuǎn)化和推廣應(yīng)用。鼓勵(lì)企業(yè)開展國(guó)際技術(shù)創(chuàng)新合作,參與國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制修訂。強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),加大侵權(quán)懲罰力度。

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原文標(biāo)題:工信部副部長(zhǎng):中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)取得突破

文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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