最近中文媒體圈里何庭波給海思員工關于啟動所謂備胎芯片的信刷屏了。我讀了之后，卻覺得有些話不得不講。

對于業內人士來說，這封信就是在忽悠外行，給吃瓜群眾打雞血的。設計芯片和設計線路板使用芯片，是兩回事。她的團隊已經開發了三五成的替代芯片，或是只是設計出了核心功能芯片。她可能以為雖然功能差一些，覺得也能湊合著用。但是一個產品上的線路板，少一個芯片就沒辦法生產。而一個產品少則幾十，多則成百上千個芯片，其中大多都是通用芯片，是歐美公司幾十年的累積經驗研發出來的。

我是相信中國人的聰明才智的，華為更是聚集了國內菁英。如果華為集中人力，花幾年的時間，開發出一個管腳和功能相同的通用芯片，這已經是很了不起的成就了。現在國內自己研發的芯片，幾乎都是專用芯片ASIC（Application-Specific Integrated Circuit），也就是根據自己產品的需求，量身定制的。這種芯片不愁銷路，沒有競爭對手，隨著自家產品而進入市場，而其芯片本身并沒有商品的競爭對手、價格、供需等特性。

筆者在設計硬件線路領域已經有二十多年了，在這方面比搞芯片設計的人更有發言權。我前后工作過的幾間大公司對于產品選用芯片的流程幾乎相同。

首先設計所用的元器件（包括芯片、電阻、電容器、晶振、二極管等等）都需要從AVL（Approval Vendor List）的廠家中選取，除了保障產品質量，還有一點就是保障供應的可靠連續性。除此之外，這些元器件大多需要second source,就是管腳功能一模一樣的第二、第三個廠家。只有極個別的可以例外，如Intel的CPU、PCH，Broadcom、Marvell的通信芯片系列等。除了它們的芯片提供主要功能，獨一無二的之外，還有就是它們都是芯片大廠，可靠性有保障。

對于其它輔助功能的芯片，雖然有兩三個廠家，但我們也常碰到芯片EOL（end of life)的通知。這時候通常根據自己產品預計生產的年限和所需量做一次性的LTB (last time buy)。當然如果買的芯片不夠，或預計自己的產品的生命周期在幾年內都不會結束，那么這時則需要找功能類似的芯片，修改原理圖和線路板，同時也要修改BOM（build of material)。等新的線路板生產回來后，還需各種測試（dvt，dmt，emi?）以及后續的report，快則兩三個月，慢則半年。這還只是少一個芯片，并能找到類似功能的情況。如果找不到類似功能的芯片，那么這個產品就可以洗洗睡了。

在全球化、產業分工越來越精細的今天，對于華為這樣一個使用大量通用芯片的公司，斷芯就意味著斷糧斷水。海思是絕無絲毫可能設計出滿足華為產品的全部芯片，甚至于連一半所需芯片也設計不出來。如果何庭波誤以為海思把華為所需的關鍵核心芯片的備胎設計出來，就可以救華為，那就是太無知了。少了不起眼的輔助芯片，如供電芯片、橋芯片、數模轉換芯片等等，就像少了空氣一樣，雖然平常不覺得它存在，但一旦缺失，就會窒息而死。

對了，還忘了說芯片設計輔助軟件，美國在這方面幾乎壟斷了。

所以，只要美國斷芯（美國芯片生產占世界芯片總量一半以上），華為是九成九死定的。那百分之一生存的可能，就是中國閉關鎖國，關起門來發展，不再參與全球競爭。而這樣做的代價，恐怕是中國乃至全球都難以承受的。

考慮到何庭波并不是個外行，更可能的一種情況是，她這封信有一個前提——中美貿易戰還有緩和的余地。一旦緩和，美國解除或放松對華為的禁令，華為通過將海思的備胎芯片轉正，逐步提高芯片的自給率，增強華為在中美貿易爭端背景下的生存能力。這個做法當然是可取的，但以此忽悠民眾在中美貿易爭端中盲目自信就不對了。