PCB阻焊油墨的發(fā)展

在PCB生產(chǎn)過程中，為了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破壞，需要對這些部位用阻焊油墨加以保護(hù)。PCB油墨的發(fā)展歷程與設(shè)備工藝、焊接條件以及線路要求密不可分。隨著PCB進(jìn)一步高密度化以及無鉛焊接工藝的出現(xiàn)，對于稀釋劑調(diào)節(jié)油墨黏度，使其滿足噴墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求。PCB用阻焊油墨過四個(gè)階段的發(fā)展，從早期的干膜型和熱固型逐漸發(fā)展為紫外（UV）光固型，進(jìn)而出現(xiàn)感光顯影型阻焊油墨。

1、低黏度可噴墨阻焊油墨

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，一種采用加成法的全印制電子技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，加成法工藝具有節(jié)約材料、保護(hù)環(huán)境、簡化工序等優(yōu)點(diǎn)，由于其采用噴墨打印作為主要技術(shù)手段，對油墨以及本體材料的性質(zhì)有新的要求，主要表現(xiàn)為：

（1）控制油墨黏度，使其保證能通過噴嘴連續(xù)噴出，防止其堵塞碰頭

（2）控制固化反應(yīng)速度，實(shí)現(xiàn)快速初固，防止油墨在基板因浸潤而散開；

（3）調(diào)節(jié)油墨觸變性，確保打印線路質(zhì)量及可重復(fù)性。對于低黏度阻焊油墨的研制，主要采用對傳統(tǒng)阻焊材料的改性，輔以活性或非活性度要求。

2、FPC用阻焊油墨

隨著PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，F(xiàn)PC的需求快速增長，對相應(yīng)的材料提出了新要求。由于柔版上的銅導(dǎo)線極易氧化，因此柔版銅導(dǎo)線的阻焊材料成為研究熱點(diǎn)。傳統(tǒng)的環(huán)氧類阻焊膜固化后顯示出較高的脆性，不能適用于柔版。因此，在傳統(tǒng)的樹脂結(jié)構(gòu)中引入柔性鏈段，并保持原有阻焊性能，成為解決問題的關(guān)鍵。該油墨具有良好的存儲(chǔ)穩(wěn)定性，可以很好地溶于碳酸鈉溶液、氨水溶液，固化膜的力學(xué)、熱學(xué)、耐酸堿腐蝕性能均滿足相關(guān)要求。

3、水溶性堿顯影感光阻焊油墨

為了降低PCB制造工藝有機(jī)溶劑排放量，減少溶劑對于環(huán)境的影響，阻焊油墨從有機(jī)溶劑顯影工藝逐漸發(fā)展為稀堿水顯影，近年來，更是發(fā)展到水顯影技術(shù)。同時(shí)，為了滿足無鉛焊接技術(shù)對于阻焊膜的要求，提高阻焊層的耐高溫性能。

4、LED用高反射白色阻焊油墨

2007年TaiyoInk第一次展示了該公司用于LED封裝的白色阻焊油墨。相對于傳統(tǒng)阻焊油墨，白色阻焊油墨需要解決長期暴露在光源下所引起的阻焊膜變色、加速老化等問題。傳統(tǒng)環(huán)氧型阻焊油墨由于分子結(jié)構(gòu)中含有苯環(huán)，長期光照容易引發(fā)變色。對于LED光源，阻焊層涂布在發(fā)光材料下方，因此需要提高阻焊涂層對于光的反射效率，進(jìn)而增強(qiáng)光源亮度。這對于阻焊材料的研究提出了新的挑戰(zhàn)。

結(jié)論

阻焊油墨的研究一直是PCB行業(yè)中的難點(diǎn)。伴隨著印制電路從減成法逐漸向加成法過度，以噴墨打印為主要技術(shù)手段的加成法工藝，對阻焊油墨的黏度、觸變性以及反應(yīng)活性提出了更高的要求；無鉛焊接工藝的推廣，對于阻焊膜的抗高溫性能提出了新要求，新型阻焊劑的研制亟待大量研究者的投入，阻焊油墨的研究方興未艾，大有可為。