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麥姆斯公司與武漢清大科創股權投資基金“MEMS傳感器(芯片)”項目簽訂合作協議

xPRC_icunion ? 來源:ZF ? 2019-04-24 16:16 ? 次閱讀

武漢市科技成果轉化簽約現場, 東莞市麥姆斯科技有限公司與武漢清大科創股權投資基金就“MEMS傳感器(芯片)”項目簽訂合作協議。

MEMS是利用傳統的半導體工藝和材料,用微米技術在芯片上制造微型機械,并將其與對應電路集成為一個整體的技術。簡單來講,是一種芯片設計、制造和封裝技術。利用MEMS技術制造的芯片尺寸差不多只有一個成人指甲蓋大小,比如我們使用的智能手機,其內部的芯片基本上都是MEMS技術制造。微信號:icunion

長期以來,MEMS芯片技術被行業巨頭英飛凌和索尼等國外公司壟斷,目前國內還沒有一家企業可以整體實現MEMS芯片的設計、制造和封裝。東莞市麥姆斯科技有限公司現已完成6寸MEMS芯片的測試和小批量生產,計劃于2019年8月份在武漢設立全資公司,進行8寸MEMS芯片的設計、制造和封裝,實現彎道超車,填補國內市場空白。

隨著汽車、智能裝備、家電類產品領域的迅速增長,MEMS芯片用量將大大增加。此外,物聯網、云計算、大數據、智慧城市更為MEMS芯片創造了良好的市場空間。農業、環保、食品檢測、智慧醫療、健康養老、可穿戴設備、機器人、3D打印也為MEMS芯片技術的提升和應用創新拓展了思路。

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原文標題:恭喜,武漢!再簽芯片項目!

文章出處:【微信號:icunion,微信公眾號:半導體行業聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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