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臺(tái)積電稱晶圓污染事件損失4萬(wàn)片晶圓 在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上依然領(lǐng)先

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-02-19 15:23 ? 次閱讀

在臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀去年裸退之后,臺(tái)積電已經(jīng)發(fā)生兩次嚴(yán)重的生產(chǎn)事故了,去年爆出的工廠機(jī)臺(tái)中毒事件最終損失不過(guò)26億新臺(tái)幣,但是1月份爆出的晶圓污染事件要嚴(yán)重得多,最初爆料稱損失上萬(wàn)片晶圓,上周有消息說(shuō)是4萬(wàn)片晶圓,現(xiàn)在最新說(shuō)法是臺(tái)積電為了展示負(fù)責(zé)任的形象,要報(bào)廢將近10萬(wàn)片晶圓,差不多是Fab 14B工廠一個(gè)月的產(chǎn)能了,官方預(yù)計(jì)損失高達(dá)5.5億美元,Q1營(yíng)收指引也下調(diào)了3億美元。

綜觀全年來(lái)看,臺(tái)積電今年的營(yíng)收還是有保證的,在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上依然領(lǐng)先,為高通代工的驍龍855處理器也量產(chǎn)了,預(yù)計(jì)全年7nm營(yíng)收占比將超過(guò)20%。

臺(tái)積電1月19日就發(fā)現(xiàn)南科的Fab 14B晶圓廠的12nm、16nm工藝良率出了問(wèn)題,排查后發(fā)現(xiàn)問(wèn)題出在光阻材料上,這批原料是他們合作多年、經(jīng)驗(yàn)豐富的廠商供應(yīng),之前一直沒(méi)有問(wèn)題,但這批材料的規(guī)格與過(guò)去有相當(dāng)大的差距。

對(duì)于此事事故的損失,臺(tái)積電最初預(yù)計(jì)可以通過(guò)重新曝光等方式彌補(bǔ),預(yù)估受影響的晶圓數(shù)量不會(huì)超過(guò)2萬(wàn)片,但是前幾天官方公布的損失數(shù)據(jù)遠(yuǎn)高于之前的預(yù)期,Q1季度營(yíng)收將減少5.5億美元,而Fab 14B晶圓廠主要生產(chǎn)12nm及16nm工藝晶圓,單價(jià)比一般晶圓高得多,臺(tái)媒報(bào)道稱以每片5500美元的價(jià)格來(lái)算,這次報(bào)廢的晶圓數(shù)量將近10萬(wàn)片,差不多是Fab 14B晶圓廠一個(gè)月的產(chǎn)能了,損失慘重,但臺(tái)積電此舉也是為了贏得客戶信任,展示負(fù)責(zé)任的形象。

臺(tái)積電稱晶圓污染事件損失4萬(wàn)片晶圓 在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上依然領(lǐng)先

這次5.5億美元的損失將會(huì)通過(guò)拉高產(chǎn)能、提前生產(chǎn)Q2季度產(chǎn)品的方式彌補(bǔ)一些,此外臺(tái)積電今年的重點(diǎn)還是更先進(jìn)的高階制程,特別是7nm工藝,在2018年的營(yíng)收中7nm工藝占比達(dá)到了9%,不過(guò)今年7nm工藝帶來(lái)的營(yíng)收將會(huì)大幅增加,預(yù)計(jì)會(huì)超過(guò)20%以上,將成為新的營(yíng)收主力。

來(lái)自供應(yīng)鏈的消息稱,雖然蘋果的7nm工藝處理器訂單下降了,但是高通的7nm驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的,目前已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn),將成為Q2季度上市的高端安卓機(jī)的主力,這也會(huì)成為臺(tái)積電7nm營(yíng)收的一個(gè)推動(dòng)力。

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