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7納米EUV制程戰火燃 臺積電3月領先量產

漁翁先生 ? 來源:Digitimes ? 作者:Digitimes ? 2019-02-13 10:08 ? 次閱讀

延續7納米制程領先優勢,臺積電支援極紫外光(EUV)微影技術的7納米加強版(7+)制程將按既定時程于3月底正式量產,而全程采用EUV技術的5納米制程也將在2019年第2季進入風險試產。

據了解,獨家提供EUV設備的ASML,先前預估2019年EUV機臺設備銷售總量將達30臺,當中臺積電就砸下重金訂購18臺,顯見7納米、5納米EUV制程推進相當順利。臺積電以強勁技術實力與龐大資本支出已將競爭門檻筑高,與三星電子(Samsung Electronics)實力差距可望在EUV世代中快速拉開。

隨著GlobalFoundries(GF)于2018年8月宣布擱置百億美元投資的7納米制程計劃,7納米以下先進制程技術戰場形成臺積電、三星與英特爾(Intel)三雄對戰情勢。

而單就代工來看,英特爾因苦陷10納米制程延遲困境,已無暇顧及代工事業,目前幾已是淡出晶圓代工市場狀態,因此,7納米以下晶圓代工戰局已是三星、臺積電雙雄對決戰局,不過隨著臺積電7納米/5納米EUV制程進展順利,而三星依舊未見重量級客戶大單落袋,臺積電在7納米以下先進制程領先幅度正持續擴大中。

半導體設備業者表示,截至目前為止,臺積電已于2018年4月搶先進入7納米世代,并囊括蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、華為海思、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)等國際大廠大單,且支援EUV技術的7+制程應會在3月底正式量產。

對比之下,三星決定采取由14納米直接跨入7納米EUV世代策略,力圖超車臺積電,雖然先前宣布導入EUV技術的7納米LPP制程將已研發完成,并進入商用化階段,但目前并未見大客戶下單跡象,顯見在7納米EUV制程上面臨諸多問題。

設備業者指出,7納米以下EUV制程不僅資金投入更為可觀,技術難度也是大增,據了解,光罩防塵薄膜(Pellicle)在EUV光源下可能會產生微粒,造成光罩污染,以及曝光裝置耗電量過高等問題都迄今尚未全部解決,EUV測試產能目前也不及浸潤式制程,不過單就臺積電、三星7納米EUV進度來看,臺積電近期應已克服大部分瓶頸問題,良率與產能表現領先對手。

據了解,獨家提供要價逾1億美元EUV設備系統的ASML,先前預估2019年EUV機臺設備銷售總量將達30臺,當中臺積電就砸下重金訂購18臺,顯見7納米5納米EUV制程推進相當順利,其余12臺訂單客戶則是英特爾、三星等DRAM客戶,而中芯目前只有在2018年下單1臺。

臺積電先進制程持續按計劃進行,據了解,7納米EUV制程將在2019年3月底量產,7納米加上7納米EUV制程,估計至2019年底Tape out將超過100個,2019年下半7納米貢獻將增速 ,受惠手機新品出貨進入旺季及高速運算(HPC)產品開始小量出貨,7納米制程全年營收比重將可達25%,較2017年9%大幅提升,不過,7納米EUV制程比重相當低。

以此來看,市場預估蘋果下世代iPhone新機所采用的A13芯片,應會持續采用良率大幅提升的7納米制程。

而臺積電憑借優異技術與龐大資本支出筑起的競爭門檻,已令對手群難以超越。以更先進的5納米制程為主的12寸晶圓廠Fab 18,總投資金額高達新臺幣7,500億元,已確定在2019年第2季進入風險性試產,并已獲得大客戶訂單。由于5納米制程成本更為高昂,代工報價只有一線芯片大廠能接受,因此市場預估目前應只有蘋果與華為表態升級轉換意愿。

半導體設備業者表示,臺積電7納米良率持續拉升,且順利往7納米EUV與5納米、3納米推進,搶先進入EUV世代,除擁有三星以外高階手機芯片代工大單外,未來5GAI主流市場訂單也是穩當落袋。

先前雖傳出NVIDIA下一代GPU將轉采三星7納米EUV制程,但據了解,應只是三星大幅降價爭取客戶的策略,由于三星7納米EUV制程良率、產能風險不明,向來謹慎的NVIDIA應只是考慮而已,并未確定下單,主要還是希望臺積電7納米制程報價能降低。

事實上,進入7納米以下制程世代后,芯片大廠目前只有三星、臺積電代工選擇,先進制程帶來優異效能提升但良率、產能風險也增高,芯片業者不會貿然因為代工價格低就冒險采用,一旦產品出現問題,當代產品就可能全軍覆沒,遭對手超越,因此擁有完整生態鏈、一條龍服務,以及先進制程規劃謹慎穩健的臺積電會是代工首選。

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