當?shù)貢r間2月7日，美國科技巨頭 IBM 宣布將在紐約州立大學(xué)和其他合作伙伴的共同努力下，在紐約建立一個新的 IBM AI 硬件中心，旨在開發(fā)下一代 AI 硬件。據(jù)彭博消息，IBM 將在這一項目中投資 20 億美元。

該硬件研究中心將建在紐約大學(xué)理工學(xué)院的校園內(nèi)，研究重心包括計算芯片研究、開發(fā)、原型設(shè)計和測試。

IBM 研究院半導(dǎo)體研究副總裁 Mukesh Khare 在聲明中表示，開發(fā)一個滿足深度學(xué)習(xí)需求的系統(tǒng)非常關(guān)鍵，而隨著算法的復(fù)雜性越來越高，AI 系統(tǒng)對處理能力的要求也越來越高。Khare 進一步表示，在如今狹隘人工智能（narrow AI）不斷成熟的過程中，硬件發(fā)揮著基礎(chǔ)性的作用。IBM 與紐約州和其他合作伙伴的共同努力將為下一代 AI 系統(tǒng)的開發(fā)鋪平道路。

IBM 認為，下一代的 AI 處理器的設(shè)計、開合和優(yōu)化需要借助不同參與方的獨特優(yōu)勢，合作開發(fā)跨學(xué)科的方法。新的 AI 硬件中心將與 IC 設(shè)計商、半導(dǎo)體供應(yīng)商、AI 從業(yè)者共同協(xié)作，拓展 AI 在解決更廣泛的復(fù)雜問題方面的表現(xiàn)。

IBM 在聲明中表示，開放的生態(tài)系統(tǒng)、合作伙伴關(guān)系是推動 AI 軟件和硬件創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵。其合作伙伴包括了三星、半導(dǎo)體及互聯(lián)產(chǎn)品供應(yīng)商 Mellanox Technologies、自動化軟件供應(yīng)商新思科技（Synopsys）、半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料公司（Applied Materials）和東京電子（TEL）。

在學(xué)術(shù)機構(gòu)方面，新的研究所除了與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院進行合作，還將與倫斯勒理工學(xué)院（RPI）計算創(chuàng)新中心（CCI）共同在人工智能和計算方面開展學(xué)術(shù)合作。

此外，這一項目還獲得了當?shù)卣闹С郑瑩?jù)美國媒體 The Journal News 報道，紐約帝國開發(fā)公司 （Empire State Development Corporation. ESDC）將在 5 年內(nèi)提供 3 億美元資金用于該硬件中心的設(shè)備采購和安裝。紐約州州長 Andrew Cuomo 出席了宣布儀式并在一份聲明中表示“與 IBM 的合作將有助于紐約在開發(fā)新技術(shù)方面處在最前沿”。